汽車芯片防夾功能原理就是加裝一組電流感應器，由霍爾傳感器時刻檢測著電動機的轉速，當電動車窗升起時，一旦電動馬達轉速減緩，當霍爾傳感器檢測到轉速有變化時就會向ECU報告信息，ECU向繼電器發(fā)出指令，電路會讓電流反向，使電動機停轉或反轉（下降），于是車窗也就停止移動或下降，因此具有一定的防夾功能。防夾功能是通過一個已經安裝在印刷電路板上的霍爾傳感器來識別在玻璃升降是是否有外界干涉?；魻杺鞲衅魇莵砼袆e電機軸的轉速變化。在關閉玻璃時，霍爾傳感器判斷出轉速的變化，車門控制單元會意識到遇到一個干擾力，則改變電機運動的方向。防夾功能一個升降行程內只有一次。其后必須要初始化玻璃的上下位置才可再次實現(xiàn)防夾功能。AFS車燈汽車芯片：LED加速滲透，AFS/ADB電動智能驅動車燈技術升級定制的開發(fā)。北京新能源車身控制系統(tǒng)汽車芯片研發(fā)

汽車芯片投資的邏輯，看勢能，對于某一個領域要有結構性的變化，比如黑芝麻智能自研的高性能自動駕駛芯片，從汽車智能化角度來看，這是一個大的趨勢。中國的客戶現(xiàn)在都在選擇中國的芯片公司合作。第二，要看我們的人才是否也到位了，汽車芯片非常復雜，對人才質和量的要求都高。第三是做時間的朋友，這和公司的運營方式有關，比如如何去打好基礎，過去的經驗、資源等等積累，帶來哪些元器件的變化。團隊方面，希望是一個balance的團隊，比如說兩人或者三個人過去合作過，也尤其關注他們的商業(yè)能力。希望去做一些前瞻性的科技方面的投資，這個領域里，大公司也沒有特別強，小公司也有機會。半導體這領域也是遵循同樣的邏輯，半導體領域的一些更長期的投資機會，比如曦智科技，是用光子計算的方法去做深度學習的加速，可能近兩三年不會有商業(yè)化，但在5年以后可能產生一個很大的收益。騰云芯片專門做模數(shù)混合車規(guī)芯片研發(fā)。隨著半導體產業(yè)鏈往上游去走，我們也會投一些材料公司，例如下一代半導體材料的氧化物。選擇的芯片領域準入門檻一定要比較高，比如像汽車芯片，它需要很長的一個車規(guī)級認證；沈陽DDCU車門域控制汽車芯片供貨商域控制器汽車芯片——智能汽車大腦。

智能座艙汽車芯片競爭格局：瑞薩、英偉達、高通、英特爾、三星等廠商憑借優(yōu)越的芯片性能和供應鏈在中座艙芯片領域脫穎而出。其中，高通、三星、英偉達由于其在手機、消費電子等領域龐大的出貨量及技術儲備而大幅攤薄新一代架構的研發(fā)成本（7nm、5nm制程的研發(fā)費用高昂），因而可率先卡位智能座艙芯片賽道。目前，高通在國內新興旗艦車型上近乎實現(xiàn)壟斷，其座艙產品迭代速度幾乎與手機產品同時更新（三星、聯(lián)發(fā)科座艙芯片至少落后手機一代）。根據(jù)高通數(shù)據(jù)顯示，其2021年汽車芯片在手訂單逾80億美元，主控芯片月出貨量高達數(shù)百萬顆。國產廠商方面，華為和地平線分別憑借麒麟990A和征程2快速出圈，華為與高通類似，擁有強大的研發(fā)、萬物互聯(lián)的鴻蒙生態(tài)以及不遜于高通的迭代能力，極狐阿爾法S是搭載麒麟990A的車型，單顆芯片可同時驅動12.3英寸液晶儀表、20.3寸4K觸控屏以及8寸的HUD，整體算力達到3.5TOPS（高通座艙芯片SA8155P為3TOPS）。而地平線也因其開放的開發(fā)平臺和完備的工具鏈受到主機廠青睞，其征程2座艙芯片已獲得長安UNI-T車型定點。

距離完全自動駕駛可能還有很長的距離，但關于算力的實力儲備已經迫在眉睫。算力的競賽有點像以前燃油車的發(fā)動機功率和扭矩的比拼——你可以不用，但不能沒有。原來傳統(tǒng)汽車的分布式架構，一般可實現(xiàn)低級別輔助駕駛，由于需要處理的傳感器信息相對較少，采用MCU芯片即可滿足運算要求。隨著高級別智能駕駛的到來，則需要處理更大量的圖片、視頻等非結構化數(shù)據(jù)，依靠傳統(tǒng)MCU芯片不能滿足指數(shù)級增長的運算需求。那么這個時候，AI芯片的搭載就可以實現(xiàn)算得快、準、巧。比如，L3級別自動駕駛產生的數(shù)據(jù)量是，對算力要求在129TOPS以上；L4級別自動駕駛數(shù)據(jù)量達到8GB/s，對算力要求達到448TOPS以上。而如果考慮功能安全的冗余備份，算力需求可能還要翻倍。蔚來新款旗艦車型ET7搭載了4顆英偉達Orin芯片，號稱算力可達1016TOPS。但其實，只有兩枚用于自動駕駛計算和決策，一枚做冗余，一枚用于訓練神經網絡模型，自動駕駛過程中實際使用算力在762TOPS。汽車熱管理的汽車芯片產品定義委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。

AEC-Q100：芯片前裝上車的“基本門檻”AEC-Q系列是主要針對可靠性評估的規(guī)范，詳細規(guī)定了一系列的汽車電子可靠性測試標準。其中，業(yè)內普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機理的集成電路應力測試鑒定，是適用于車用芯片的綜合可靠性測試，也是汽車行業(yè)零部件供應商生產的重要指南。通過AEC-Q100測試，能夠保障芯片長期可靠能用，即不損壞。通過AEC-Q100可靠性認證試驗條件，需要多輪驗證且過程中更多側重多方協(xié)作（晶圓廠、封測廠等產業(yè)鏈企業(yè)的配合），周期一般比較長。芯片設計廠商需要從產品設計階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級，以確保產品滿足環(huán)境應力加速驗證、壽命加速模擬驗證、封裝驗證等方面的嚴格要求，這也要求芯片廠商要有足夠豐富的成功生產車規(guī)芯片的經驗，才能在前期每個環(huán)節(jié)中做到位，保障在認證時滿足所有標準和要求。模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在防夾車門尾門微步進電機的應用的案例。成都直流無刷電機集成芯片汽車芯片設計方案

2022年中國汽車芯片產業(yè)鏈及市場投資前景的深度分析.北京新能源車身控制系統(tǒng)汽車芯片研發(fā)

車廠要看自研汽車芯片對企業(yè)的價值有多大。如果說非常關鍵，屬于戰(zhàn)略性級別，那即使花再多錢也得做。雖然按照單價來看，自研芯片不一定劃算，但是不做的話，的東西就要依賴于別人，這個風險很大。另外，不做的話，又如何凸顯出自己的優(yōu)勢？人無你有，你的產品就可以賣得更貴。對于造車新勢力來講，通過自研芯片可以把整車的自動駕駛體驗做得比別人好，一段時間以后，也可以從整車上把芯片的成本賺回來。自研芯片有它的好處，因為整車廠對自己車的定義是了解的，車企自己的芯片團隊能夠在早期獲得具體車型的需求規(guī)格，并基于此設計出匹配的芯片。另外在車企自己設計芯片的過程中，能夠盡早考慮軟硬件協(xié)同。如果軟硬件協(xié)同做到，就像手機行業(yè)的蘋果，用戶體驗才是的。特斯拉在美國人才較多的環(huán)境下，搭建一支比較強的芯片團隊。但是在國內，特別是在如今芯片行業(yè)搶人大戰(zhàn)的情況下，如何搭建一個成熟的且和車企基因匹配的國內團隊是一項巨大挑戰(zhàn)。北京新能源車身控制系統(tǒng)汽車芯片研發(fā)

深圳市騰云芯片技術有限公司成立于2019-05-17，是一家專注于汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發(fā)的****，公司位于深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)坪山大道2007號創(chuàng)新廣場A2402。公司經常與行業(yè)內技術**交流學習，研發(fā)出更好的產品給用戶使用。公司主要經營汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發(fā)，公司與汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發(fā)行業(yè)內多家研究中心、機構保持合作關系，共同交流、探討技術更新。通過科學管理、產品研發(fā)來提高公司競爭力。公司會針對不同客戶的要求，不斷研發(fā)和開發(fā)適合市場需求、客戶需求的產品。公司產品應用領域廣，實用性強，得到汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發(fā)客戶支持和信賴。在市場競爭日趨激烈的現(xiàn)在，我們承諾保證汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發(fā)質量和服務，再創(chuàng)佳績是我們一直的追求，我們真誠的為客戶提供真誠的服務，歡迎各位新老客戶來我公司參觀指導。