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        聯(lián)合多層PCB盲孔板的盲孔孔徑與焊盤比例怎樣??

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        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-06

        聯(lián)合多層 PCB 盲孔板的盲孔孔徑與焊盤比例標(biāo)準(zhǔn)為 1:2.5-3,如 0.2mm 孔徑對(duì)應(yīng) 0.5-0.6mm 焊盤,比例過?。ǎ?:2)會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)焊錫不足(空洞率>10%),過大浪費(fèi)空間,高密度場(chǎng)景可縮小至 1:2,但需確保焊點(diǎn)強(qiáng)度(拉脫力≥3N)。?

        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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        簡(jiǎn)介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
        簡(jiǎn)介: 專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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