深圳市欣同達科技有限公司2025-02-11

在-55℃的低溫環(huán)境下，該測試插座可能會面臨一些性能變化。一方面，測試座材料如CeramicPEEK、pps等可能會變脆，其機械性能下降，在受到外力沖擊或振動時，更容易出現(xiàn)裂紋或損壞，影響測試插座的結構完整性。另一方面，彈簧探針的彈性可能會受到影響，彈簧的彈性系數(shù)發(fā)生變化，導致探針與芯片引腳的接觸壓力不穩(wěn)定，可能出現(xiàn)接觸不良的情況，進而影響信號傳輸?shù)臏蚀_性。在155℃的高溫環(huán)境下，同樣存在性能問題。部分材料可能會發(fā)生熱膨脹，導致測試插座的尺寸發(fā)生變化，影響探針與芯片引腳的精細對接。而且，高溫可能加速材料的老化，像Rubber導電膠的性能可能會下降，其導電性能和緩沖作用都會受到影響。此外，高溫還可能導致彈簧探針的金屬材料發(fā)生蠕變，使彈簧的彈性進一步降低，影響測試插座的正常工作。因此，在進行高低溫測試時，需要密切關注測試插座的性能變化，確保測試結果的可靠性。

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