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        PCB 生產(chǎn)中的沉金厚度控制是多少?

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        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-03-28

        金厚 0.05-0.15μm(ENIG),鎳厚 5-8μm,控制電流密度 0.2-0.5ASF,pH 4.6-4.8,溫度 85±2℃,磷含量 8-12%(半光亮鎳),孔隙率<1 個(gè) /cm2。

        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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        簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
        簡介: 專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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