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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-03-28
機(jī)械盲孔：鉆深 = 板厚 - 底層層厚 ±0.1mm，激光盲孔：能量 15-20mJ，脈沖次數(shù) 5-8 次，深度檢測(cè)用切片法（IPC-TM-650 2.3.31），深度偏差＜±50μm（Class 3）。
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聯(lián)系人： 陳小容
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網(wǎng) 址： http://www.lhdcpcb.com/
