溫州銀環(huán)電鍍有限公司2025-09-17
常用鍍層包括金鍍層(低電阻、高穩(wěn)定性,用于電路板觸點、芯片引線)、錫鍍層(防氧化、易焊接,用于電路板焊盤)、鎳鍍層(打底鍍層,增強后續(xù)鍍層結合力,提高耐磨性)、銅鍍層(導電性能好,用于電路板布線)。?
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