深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-03
聯(lián)合多層 PCB 盲孔板的盲孔基材 Tg 值要求:普通場(chǎng)景≥150℃,工業(yè)控制≥170℃,汽車電子≥180℃,高頻場(chǎng)景≥200℃,Tg 值不足會(huì)導(dǎo)致高溫下基材軟化(盲孔鍍層脫落率>1%),需通過(guò) DSC 測(cè)試確定 Tg 值,確?;臒岱€(wěn)定性匹配應(yīng)用環(huán)境。?
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