深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-31

聯(lián)合多層 PCB 阻抗板的銅厚（T）增加會(huì)使阻抗降低：1oz 銅（35μm）比 0.5oz（17.5μm）同線寬阻抗低 3-5Ω，銅厚偏差 ±5μm 對(duì)應(yīng)阻抗偏差 ±1-2Ω，需控制銅厚公差≤±10%，通過(guò)電鍍參數(shù)（電流密度 1-2ASD）和測(cè)厚儀（XRF）確保銅厚達(dá)標(biāo)。?

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