惠州市臻鑫精密技術(shù)有限公司2025-01-31

手機(jī)中板精密壓鑄常用原材料包括鋁合金、鎂合金等。鋁合金密度低，約為鋼的三分之一，能有效減輕手機(jī)重量，滿足輕薄化需求；其強(qiáng)度較高，可保證中板結(jié)構(gòu)穩(wěn)定；耐腐蝕性良好，在日常使用環(huán)境中不易被侵蝕；鑄造性能優(yōu)越，流動(dòng)性佳，能精確填充復(fù)雜模具型腔。鎂合金則是目前工業(yè)應(yīng)用中密度比較低的金屬結(jié)構(gòu)材料，比鋁合金還輕約 30%，更有利于手機(jī)輕薄化；它的比強(qiáng)度和比剛度高，在減輕重量同時(shí)保證力學(xué)性能；電磁屏蔽性能出色，能有效阻擋手機(jī)內(nèi)部電磁干擾。但鎂合金耐腐蝕性相對(duì)較弱，生產(chǎn)成本也略高。

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