廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-08-29

能焊接陶瓷封裝芯片，但需調(diào)整設(shè)備加熱方式適配其特性。陶瓷封裝芯片導(dǎo)熱性差、脆性高，普通加熱方式易導(dǎo)致局部過熱或溫差過大，引發(fā)芯片損壞。需采用紅外加熱與熱風(fēng)加熱結(jié)合的混合加熱方式，使熱量均勻傳遞；同時嚴(yán)格控制升溫速率≤1℃/s，減少熱應(yīng)力對芯片的影響；焊接過程中需保持穩(wěn)定真空度，避免氣泡殘留。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的真空回流焊設(shè)備支持混合加熱模式，配備高精度溫控系統(tǒng)，能精細(xì)控制升溫速率和溫度分布，為陶瓷封裝芯片焊接提供安全穩(wěn)定的環(huán)境，保障焊接質(zhì)量和芯片完好。

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