深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-12
聯(lián)合多層 PCB 剛?cè)峤Y(jié)合板的過(guò)孔檢測(cè)方法包括:X-Ray(檢測(cè)空洞率、鍍層厚度)、菲針測(cè)試(導(dǎo)通電阻)、金相切片(孔壁粗糙度、結(jié)合力)、AOI(外觀缺陷),X-Ray 為重要檢測(cè)手段(檢出率≥99%),可覆蓋剛性區(qū)與柔性區(qū)過(guò)孔的隱性缺陷,避免不良品流出。?
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