深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-15

聯(lián)合多層工控PCB的基材熱膨脹系數(shù)（CTE）控制范圍：X/Y軸13-18ppm/℃，Z軸50-60ppm/℃，CTE過高會導(dǎo)致溫度循環(huán)后焊點(diǎn)開裂（率＞0.1%）、過孔錯位（偏差＞0.05mm），需選用玻璃纖維增強(qiáng)基材（如FR-4HT），層疊時(shí)加入低CTE緩沖層（如陶瓷填充樹脂），通過熱機(jī)械分析儀（TMA）測試，確保CTE匹配工業(yè)元器件（如芯片CTE6-8ppm/℃）。?

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