深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-11

聯(lián)合多層 PCB 剛?cè)峤Y(jié)合板的剛性區(qū)散熱過孔數(shù)量配比：1W 功率對應(yīng) 5-10 個(gè) 0.3mm 散熱過孔，散熱過孔需均勻分布在發(fā)熱元件下方（間距≤2mm），與電源層 / 接地層連通，可降低剛性區(qū)溫升（≤30℃，環(huán)境 25℃），避免高溫傳導(dǎo)至柔性區(qū)（導(dǎo)致粘結(jié)劑老化），需通過熱仿真驗(yàn)證散熱效果。?

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