深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-11

聯(lián)合多層 PCB 剛?cè)峤Y(jié)合板的過孔金屬化合格率要求≥99.5%，包括導通率（100%）、鍍層完整性（無空洞＞10%）、結(jié)合力（≥0.8N/mm），合格率不足會導致信號斷路（故障率＞0.5%），需優(yōu)化沉銅工藝（活化液濃度、沉銅時間）和電鍍參數(shù)，通過全檢確保合格率。

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