深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-13

高密度互連（HDI）線路板的盲孔制作新技術(shù)有激光鉆孔技術(shù)，如紫外激光鉆孔，具有高精度、高速度的特點(diǎn)，能加工微小孔徑（可達(dá) 50μm），適用于制作高密度盲孔，通過(guò)精確控制激光能量和掃描路徑，可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的盲孔加工。還有等離子體蝕刻技術(shù)，利用等離子體與材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，對(duì)特定區(qū)域進(jìn)行蝕刻形成盲孔，該技術(shù)能獲得垂直性好、孔壁光滑的盲孔，尤其適合加工對(duì)孔壁質(zhì)量要求高的 HDI 線路板。此外，高深寬比電鍍填銅技術(shù)與盲孔制作相結(jié)合，可在制作盲孔后實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的電鍍填銅，保證盲孔的電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度，滿(mǎn)足 HDI 線路板的高密度互連需求 。

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