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        線路板制造中蝕刻速率不均勻的原因及解決措施是什么?

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        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-13

        線路板制造中蝕刻速率不均勻的原因及解決措施:原因包括蝕刻液濃度不均勻,局部濃度高則蝕刻快,低則蝕刻慢,可通過(guò)加強(qiáng)蝕刻液的循環(huán)攪拌,確保濃度均勻分布來(lái)解決;噴淋壓力不一致,會(huì)使蝕刻液在板面不同區(qū)域的作用強(qiáng)度不同,需定期檢查和校準(zhǔn)噴淋系統(tǒng),保證各噴頭壓力相同,一般壓力控制在 2 - 3kg/cm2 。線路板表面銅箔厚度不均,也會(huì)導(dǎo)致蝕刻速率差異,因此要嚴(yán)格控制銅箔質(zhì)量,對(duì)來(lái)料進(jìn)行厚度檢測(cè) 。此外,溫度變化也會(huì)影響蝕刻速率,需采用恒溫裝置,將蝕刻液溫度穩(wěn)定控制在 50 - 55℃ 。通過(guò)這些措施可有效改善蝕刻速率不均勻的問題 。

        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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        簡(jiǎn)介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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