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        電子元器件鍍鉑金的厚度一般控制在什么范圍?

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        深圳市同遠(yuǎn)表面處理有限公司2025-08-30

        常規(guī)厚度 0.1-1μm:過(guò)?。ǎ?.05μm)無(wú)法完全隔絕基材,易出現(xiàn)局部腐蝕;過(guò)厚(>2μm)會(huì)增加成本,且可能因內(nèi)應(yīng)力導(dǎo)致鍍層開(kāi)裂,影響導(dǎo)電性。例如汽車 ECU 觸點(diǎn)通常選 0.3-0.5μm,平衡耐磨損性與成本,確保 10 萬(wàn)次插拔無(wú)失效。 5. 問(wèn):鍍鉑金過(guò)程中,如何解決鍍層附著力差的問(wèn)題?

        深圳市同遠(yuǎn)表面處理有限公司
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        簡(jiǎn)介:專注于鍍金、鍍銀、鍍鈀、鍍鉑,秉持“顧客至上誠(chéng)信為本”的經(jīng)營(yíng)理念,歡迎洽談咨詢
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