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環(huán)氧樹脂基導熱復合材料（二）
2.2 氧化物和氮化物
一般使用的氧化物填料主要有Al2O3 、SiO2 及 ZnO等材料。ZnO熱導率不高，但是價格低，填充量大，應用較為**。將氧化鋅晶須(ZnOw)填充到EP基體中，制備了導熱性高的ZnO/EP材料，在ZnOw含量為10%時，復合材料的熱導率約為純EP的3倍。將納米Al2O3 /EP復合層夾在兩個微米Al2O3/EP復合層之間，形成一種“三明治”結構的復合材料。研究后發(fā)現，新材料的導熱系數為0.447W/(m·K)，擊穿強度為68.50kV/mm，對于需要高性能復合材料的電氣設備而言，這種技術具有重要意義。
2.3 碳系填料
碳納米管（CNTs）和石墨烯等碳系填料由于其優(yōu)異的熱導率和機械性能，也被**應用于環(huán)氧樹脂基導熱復合材料中。研究顯示，通過添加碳納米管，可以將環(huán)氧樹脂的熱導率提升至原來的14倍以上。
2.4 碳化物
SiC具有穩(wěn)定的化學性質、優(yōu)異的耐磨性和高的導熱系數，是*常用的碳化物填料。通過在EP中分別加入SiC3.5 、SiC40 和 SiC90 填充材料，制備出具有優(yōu)異性能的SiC/EP高熱傳導環(huán)氧復合材料。研究表明，隨著填充物含量的增加，復合材料的導熱系數首先增大，后又減小，其中1.09W/(m·K)、1.11W/(m·K)、1.35W/(m·K)分別為SiC3.5、SiC40、SiC90復合材料熱導率的*大值。
三、環(huán)氧樹脂在電子封裝中的應用
在電子封裝領域，環(huán)氧樹脂常用于芯片封裝材料。由于其優(yōu)異的機械性能和電絕緣性，環(huán)氧樹脂可以有效保護芯片免受機械應力和外界環(huán)境的影響。此外，通過添加導熱填料，環(huán)氧樹脂基導熱復合材料可以有效解決芯片在工作過程中產生的熱量問題，從而延長電子器件的使用壽命。
l來源：網絡
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