隨著芯片熱流密度越來(lái)越大，傳統(tǒng)的風(fēng)冷已不能滿足散熱要求。概述了7種具有應(yīng)用前景的芯片散熱技術(shù)，介紹了各種散熱技術(shù)的工作原理、優(yōu)缺點(diǎn)、適用場(chǎng)合、研究現(xiàn)狀及所存在的關(guān)鍵問(wèn)題，對(duì)電子芯片散熱技術(shù)進(jìn)行了總結(jié)和展望。隨著電子芯片性能的提升和尺寸的微型化，芯片呈現(xiàn)出越來(lái)越高的熱流密度。據(jù)預(yù)測(cè)，芯片的平均熱流密度將達(dá)到500W/cm2，局部熱點(diǎn)熱流密度將會(huì)超過(guò)1000W/cm2，而傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱已經(jīng)達(dá)到極限(＜1W/cm2)。而芯片溫度的控制至關(guān)重要，對(duì)于穩(wěn)定持續(xù)工作的電子芯片，最高溫度不能超過(guò)85℃，溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致芯片損壞，研究表明，在70～80℃內(nèi)，單個(gè)電子元件的溫度每升高10℃，系統(tǒng)可靠性降低50%。據(jù)統(tǒng)計(jì)，有超過(guò)55%的電子設(shè)備失效形式都是溫度過(guò)高引起的。因此，為保證芯片工作的可靠性和穩(wěn)定性，發(fā)展新型高效的散熱技術(shù)成為迫切需求。

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在前面已經(jīng)介紹過(guò)芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上迭的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。然而，沒有設(shè)計(jì)圖，擁有再?gòu)?qiáng)制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當(dāng)重要。但是IC設(shè)計(jì)中的建筑師究竟是誰(shuí)呢?接下來(lái)要針對(duì)IC設(shè)計(jì)做介紹。在IC生產(chǎn)流程中，IC多由專業(yè)IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計(jì)，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等大廠，都自行設(shè)計(jì)各自的IC芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。因?yàn)镮C是由各廠自行設(shè)計(jì)，所以IC設(shè)計(jì)十分仰賴工程師的技術(shù)，工程師的素質(zhì)影響著一間企業(yè)的價(jià)值。深圳回收廢IC現(xiàn)貨新安正泰是一家專業(yè)回收舊電子芯片IC的公司歡迎新老客戶來(lái)電！

對(duì)比不同芯片在同一情境下是否具有優(yōu)勢(shì)，要考慮性能功耗比、單位美元提供算力兩方面。性能功耗比是指消耗單位瓦特提供的性能，重在強(qiáng)調(diào)涉及多少電費(fèi)，單位美元提供算力則重在強(qiáng)調(diào)芯片的生產(chǎn)成本。在這兩方面，光子人工智能芯片比電子芯片更有優(yōu)勢(shì)。光子人工智能芯片可多用于手機(jī)、安防監(jiān)控、自動(dòng)駕駛、服務(wù)機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵人工智能領(lǐng)域。比如在分揀機(jī)器人機(jī)械臂上裝上攝像頭，讓它識(shí)別有什么東西，控制它去抓取等。

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