助焊劑是SMT焊接過程中不可缺少的輔料，在波峰焊中，助焊劑和焊錫分開使用，而回流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。焊接效果的好壞，除了與焊接工藝、元器件和PCB的質(zhì)量有關(guān)外，助焊劑的選擇是十分重要的。性能良好的助焊劑應(yīng)具有以下作用：

(1)去除焊接表面的氧化物，防止焊接時(shí)焊錫和焊接表面的再氧化，降低焊錫的表面張力。

(2)熔點(diǎn)比焊料低，在焊料熔化之前，助焊劑要先熔化，才能充分發(fā)揮助焊作用。

(3)浸潤擴(kuò)散速度比熔化焊料快，通常要求擴(kuò)展在90%左右或90%以上。

(4)粘度和比重比焊料小，粘度大會(huì)使浸潤擴(kuò)散困難，比重大就不能覆蓋焊料表面。

(5)焊接時(shí)不產(chǎn)生焊珠飛濺，也不產(chǎn)生毒氣和強(qiáng)烈的刺激性臭味。

(6)焊后殘?jiān)子谌コ?，并具有不腐蝕、不吸濕和不導(dǎo)電等特性。

(7)不沾性，焊接后不沾手，焊點(diǎn)不易拉尖。

(8)在常溫下貯存穩(wěn)定。 使焊膏的黏度降低，容易產(chǎn)生“塌落”，濕度過模高，焊膏容易吸收水分，容易發(fā)生飛濺。專業(yè)RF800助焊劑供應(yīng)商

常見的助焊劑有活性劑、觸變劑、樹脂等等。這類助焊劑具有成本低、焊接性能良好等優(yōu)點(diǎn)，但是焊接后有殘留物，必須清洗。殘留物的清洗不僅不環(huán)保，還會(huì)增加焊接成本。所以，很多公司采用免洗型的助焊劑，比如阿爾法助焊劑。阿爾法助焊劑的成分主要是有機(jī)溶劑，合成樹脂等等。之所以免洗，是因?yàn)楦鞣N焊接的殘留物溶解在溶劑里，形成了穩(wěn)定的溶液，從元件表面滑落。阿爾法助焊劑的效果沒有活性劑、觸變劑等無機(jī)助焊劑強(qiáng)，但是它提供了一個(gè)助焊劑活性和清潔性的平衡點(diǎn)。有的阿爾法助焊劑的成分是天然樹脂或者合成樹脂，屬于不含有鹵素離子的活性劑。專業(yè)RF800助焊劑供應(yīng)商低熔點(diǎn)。高熔點(diǎn)是電子器件**不利的影響因素之一。

OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)***的滾動(dòng)屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達(dá)1小時(shí)的停機(jī)后，仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應(yīng)用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生，從而實(shí)現(xiàn)滿意的可針測(cè)性。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對(duì)于其他合金，請(qǐng)聯(lián)系確信電子公司當(dāng)?shù)劁N售辦事處。粉末尺寸:3號(hào)粉（25-45μm，根據(jù)IPCJ-STD-005）和4號(hào)粉（20-38μm，根據(jù)IPCJ-STD-005）包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補(bǔ)合金ALPHAEGSSAC0300()應(yīng)用中高銀合金的理想替代產(chǎn)品。和是大多數(shù)波峰和選擇性焊接ALPHA所有的屬焊條一樣，ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動(dòng)進(jìn)料和返工應(yīng)用固態(tài)和含芯焊。

ALPHA阿爾法錫線有不同化學(xué)和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動(dòng)焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學(xué)和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動(dòng)焊 免洗焊芯具有與大多數(shù)RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明 LPHA焊錫絲 ALPHA阿爾法系列高質(zhì)量焊錫絲分為免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。專門用于手工焊接，元器件安裝和表面組裝技術(shù)返修焊接。所有產(chǎn)品的生產(chǎn)基地，以國際標(biāo)準(zhǔn)化組織12224-1規(guī)格和試驗(yàn)方法。 ●適用于所有手工和機(jī)器自動(dòng)焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力，助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能好，焊點(diǎn)強(qiáng)度高。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。焊料合金的熱導(dǎo)率、電阻率、表面張力等因素的大小會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的制造工藝、產(chǎn)品的可靠性能造成巨大的影響。

激光焊錫和傳統(tǒng)焊錫相比主要存在以下幾點(diǎn)差異：1.對(duì)工件表面的適應(yīng)差異,在激光焊錫機(jī)應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)，當(dāng)焊接一些表面比較復(fù)雜的工件時(shí)，傳統(tǒng)的的焊錫機(jī)由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間比較大，很容易和工件表面的元器件發(fā)生干涉。而激光焊錫送死裝置搭配激光加熱的特性占用空間較小，相較于傳統(tǒng)焊錫機(jī)比較不易長生干涉，即激光焊錫機(jī)對(duì)于工件的適應(yīng)性更強(qiáng)。2.對(duì)焊接元器件性質(zhì)影響差異,傳統(tǒng)焊錫機(jī)對(duì)焊點(diǎn)焊接時(shí)是整板加熱，即焊接時(shí)要想使焊接位置達(dá)到焊接需要的溫度，就要對(duì)焊點(diǎn)持續(xù)加熱，這樣做不僅時(shí)間長，而且會(huì)造成整塊板子一起升溫，然而有些工件上會(huì)存在一些熱敏元件，當(dāng)工件溫度達(dá)到一定高度時(shí)會(huì)對(duì)這類原件的性質(zhì)產(chǎn)生影響，這無疑時(shí)大家不愿看到的。焊料合金表面張力的大小會(huì)影響其本身的潤濕性能，表面張力太大，會(huì)降低焊料的潤濕性能。專業(yè)RF800助焊劑供應(yīng)商

例如焊料合金的電阻率高低會(huì)直接影響其本身的導(dǎo)電性能，導(dǎo)電性能降低，則會(huì)直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。專業(yè)RF800助焊劑供應(yīng)商

水溶性助焊劑

水溶性助焊劑是非常棒的焊接材料，可以得到**理想的焊接結(jié)果。水溶性助焊劑中含有大量活性化學(xué)成分，它們可以很容易地清洗正在等待焊接的金屬，并且在焊接過程中基本上不會(huì)被燒掉。不過，這些化學(xué)成分通常都有很強(qiáng)的侵蝕性、腐蝕性和持久性，它們的化學(xué)反應(yīng)在焊接后會(huì)持續(xù)很長時(shí)間。他們基本上都被列入ORH類或INH類，必須通過受到嚴(yán)密監(jiān)控的機(jī)器清洗工藝把殘留物從焊接的電路板上徹底清洗掉。任何殘留的離子污染都很可能會(huì)造成災(zāi)難性的現(xiàn)場(chǎng)故障，所以清洗工藝必須非常徹底地清洗電路板。在通常情況下，經(jīng)過清洗的電路板要定期進(jìn)行離子污染測(cè)試，通常使用的是某種類型的離子譜法或離子污染測(cè)試儀。

如果沒有及時(shí)把電路板上的助焊劑殘留物清洗掉，腐蝕的有害影響甚至在電路板還未出廠就可能發(fā)生。下面是在電路板離開生產(chǎn)線兩小時(shí)后拍到的水溶性助焊劑腐蝕的照片。水溶性助焊劑殘留物污染引起的另一種潛在的故障模式是生長樹突，樹突是呈毛發(fā)狀生長的金屬須，可能會(huì)在相鄰的導(dǎo)體間形成并造成短路。 專業(yè)RF800助焊劑供應(yīng)商

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