探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進(jìn)入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。探針臺(tái)主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測(cè)、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。半導(dǎo)體測(cè)試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類：驗(yàn)證測(cè)試、晶圓測(cè)試測(cè)試、封裝檢測(cè)。晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)需要使用測(cè)試儀和探針臺(tái)，測(cè)試儀/機(jī)用于檢測(cè)芯片功能和性能，探針臺(tái)實(shí)現(xiàn)被測(cè)芯片與測(cè)試機(jī)的連接，通過探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)的配合使用對(duì)晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試或射頻測(cè)試，可以對(duì)芯片的良品、不良品的進(jìn)行篩選。在實(shí)際的芯測(cè)試中探針卡的狀態(tài)是非常重要的。山東自動(dòng)探針臺(tái)價(jià)格

在設(shè)備方面，生產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試探針的相關(guān)設(shè)備價(jià)格較高，國內(nèi)廠商沒有足夠的資金實(shí)力，采購日本廠商的設(shè)備。另一方面，對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備而言，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)均會(huì)采購定制化的設(shè)備，客戶提出自身需求和配置，上游設(shè)備廠商通過與大型客戶合作開發(fā)，生產(chǎn)出經(jīng)過優(yōu)化的適合該客戶的設(shè)備。因此，即使國產(chǎn)探針廠商想采購日本設(shè)備廠商的專業(yè)設(shè)備，也只能得到標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品。在原材料方面，國產(chǎn)材質(zhì)、加工的刀具等也不能達(dá)到生產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試探針的要求，同時(shí)日本廠商在半導(dǎo)體上游原材料方面占據(jù)的優(yōu)勢(shì)，其提供給客戶的原材料也是分等級(jí)的，包括A級(jí)、B級(jí)、S級(jí)，需要依客戶的規(guī)模和情況而定。上海芯片測(cè)試探針臺(tái)供應(yīng)探針卡使用一段時(shí)間后，由于探針加工及使用過程中的微小差異導(dǎo)致所有探針不能在同一平面上會(huì)造成。

半導(dǎo)體測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的重要環(huán)節(jié)，其測(cè)試設(shè)備包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)。其中，測(cè)試機(jī)是檢測(cè)芯片功能和性能的專業(yè)設(shè)備，分選機(jī)和探針臺(tái)是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來的專業(yè)設(shè)備，與測(cè)試機(jī)共同實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化測(cè)試。受益于國內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)快速發(fā)展。作為半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)三大設(shè)備之一，探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)以及光電行業(yè)的晶圓、芯片等器件的測(cè)試，研發(fā)難度大，國產(chǎn)化率低，進(jìn)口依賴度高，它的品質(zhì)和精度直接決定測(cè)試可靠性與否。

半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的探測(cè)，可略分為三大類：1.參數(shù)探測(cè)：提供制造期間的裝置特性測(cè)量；2.晶圓探測(cè)：當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測(cè)試裝置功能；3.以探針臺(tái)為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(cè)(FinalTest)：在出貨給顧客前，對(duì)封裝完成的裝置做后的測(cè)試。晶圓在通過基本的特性測(cè)試后，即進(jìn)入晶圓探測(cè)階段，此時(shí)需要用復(fù)雜的機(jī)器、視覺及軟件來偵測(cè)晶圓上的每顆裸晶，精確度約在±2.0μm之間。將晶圓探針臺(tái)的輸入輸出探針墊片(I/Opads)放在接腳和探針卡正確對(duì)應(yīng)的晶圓后，探針臺(tái)會(huì)將晶圓向上挪動(dòng)，使其電氣和連接于測(cè)試儀上的探針卡接觸，以進(jìn)行探測(cè)。當(dāng)測(cè)試完成，則會(huì)自動(dòng)將下一個(gè)待測(cè)晶圓替換到探針卡下面，如此周而復(fù)始地循環(huán)著。磁場(chǎng)探針臺(tái)主要用于半導(dǎo)體材料、微納米器件、磁性材料。

為什么要射頻探測(cè)？由于器件小形化及高頻譜的應(yīng)用，電路尺寸不斷縮小，類似微帶線及PCB版本Pad的測(cè)試沒有物理接口，使得儀表本身無法與待測(cè)物進(jìn)行直接連接，如果人為的焊接射頻接口難免會(huì)引入不確定的誤差，所以射頻探針的使用完美的解決了這個(gè)問題。射頻探頭和校準(zhǔn)基板允許工程師進(jìn)行精確、重復(fù)的測(cè)量與校準(zhǔn)。且任何受過一定訓(xùn)練的工程師都可以進(jìn)行探針臺(tái)的架設(shè)與儀表的校準(zhǔn)，以分鐘為單位進(jìn)行測(cè)量。同樣一個(gè)Pad測(cè)試點(diǎn)，如果通過探針測(cè)量與通過焊接SMA接口引出測(cè)量線的方法進(jìn)行測(cè)試對(duì)比會(huì)發(fā)現(xiàn)，探針的精度是高于焊接Cable的精度。在探針臺(tái)上裝上打點(diǎn)器，打點(diǎn)器根據(jù)系統(tǒng)的信號(hào)來判斷是否給芯片打點(diǎn)標(biāo)記。上海芯片測(cè)試探針臺(tái)供應(yīng)

探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)以及光電行業(yè)的測(cè)試。山東自動(dòng)探針臺(tái)價(jià)格

晶圓測(cè)試是在半導(dǎo)體器件制造過程中執(zhí)行的一個(gè)步驟。在此步驟中，在將晶圓送至芯片準(zhǔn)備之前執(zhí)行，晶圓上存在的所有單個(gè)集成電路都通過對(duì)其應(yīng)用特殊測(cè)試模式來測(cè)試功能缺陷。晶圓測(cè)試由稱為晶圓探針器的測(cè)試設(shè)備執(zhí)行。晶圓測(cè)試過程可以通過多種方式進(jìn)行引用：晶圓終端測(cè)試(WFT)、電子芯片分類(EDS)和電路探針(CP)可能是很常見的。晶圓探針器是用于測(cè)試集成電路的機(jī)器（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）。對(duì)于電氣測(cè)試，一組稱為探針卡的微觀觸點(diǎn)或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢?，同時(shí)真空安裝在晶圓卡盤上的晶圓被移動(dòng)到電接觸狀態(tài)。山東自動(dòng)探針臺(tái)價(jià)格