隨著電子設(shè)備功能的不斷增強,對線路板的布線密度要求越來越高。20世紀60年代,多層線路板開始出現(xiàn)。多層線路板在基板內(nèi)增加了多個導電層,通過盲孔、埋孔等技術(shù)實現(xiàn)層與層之間的電氣連接。這一創(chuàng)新極大地提高了線路板的集成度,使得電子設(shè)備能夠在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更復(fù)雜的功能。多層線路板首先在計算機領(lǐng)域得到應(yīng)用,滿足了計算機不斷提高運算速度和存儲容量的需求。隨后,在通信、航空航天等領(lǐng)域也應(yīng)用,推動了這些領(lǐng)域技術(shù)的飛速發(fā)展。線路板材料可有效降低電阻,保障電流穩(wěn)定且高效地流通。廣東FR4線路板中小批量
應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展:線路板的應(yīng)用領(lǐng)域正持續(xù)拓展。除了傳統(tǒng)的計算機、通信、消費電子等領(lǐng)域,在新能源汽車、醫(yī)療器械、航空航天等新興領(lǐng)域也得到了應(yīng)用。在新能源汽車中,線路板用于電池管理系統(tǒng)、電機控制系統(tǒng)等關(guān)鍵部位,對汽車的性能和安全性起著至關(guān)重要的作用。醫(yī)療器械領(lǐng)域,隨著智能化、小型化的發(fā)展趨勢,對線路板的可靠性和小型化要求極高。航空航天領(lǐng)域則對線路板的耐高溫、耐輻射等特殊性能有嚴格標準。這些新興應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,為線路板行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。廣東FR4線路板中小批量參加線路板行業(yè)展會,展示生產(chǎn)成果,了解行業(yè)動態(tài)。
隨著可穿戴設(shè)備、折疊屏手機等新型電子設(shè)備的發(fā)展,柔性線路板(FPC)逐漸嶄露頭角。柔性線路板采用聚酰亞胺等柔性材料作為基板,具有可彎曲、折疊、體積小等優(yōu)點。它能夠在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)復(fù)雜的布線,滿足了電子設(shè)備對空間利用和靈活性的需求。在可穿戴設(shè)備中,柔性線路板可貼合人體曲線,實現(xiàn)設(shè)備與人體的緊密結(jié)合;在折疊屏手機中,柔性線路板能夠適應(yīng)屏幕的折疊和展開,保證信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。柔性線路板的出現(xiàn),為電子設(shè)備的設(shè)計創(chuàng)新提供了更多可能性。
到了20世紀30年代,隨著材料技術(shù)的進步,酚醛樹脂等絕緣材料開始應(yīng)用,為線路板的發(fā)展提供了可能。1936年,奧地利人保羅?愛斯勒成功制作出世界上塊實用的印刷線路板,用于收音機中。這塊線路板采用了單面設(shè)計,通過在酚醛樹脂基板上鍍銅并蝕刻出電路,將電子元件有序連接。雖然它的設(shè)計和工藝相對簡單,但卻開啟了電子設(shè)備小型化、規(guī)?;a(chǎn)的大門。此后,線路板在和民用電子設(shè)備中逐漸得到應(yīng)用,如早期的雷達、通信設(shè)備等,其優(yōu)勢在于提高了電子設(shè)備的可靠性和生產(chǎn)效率。線路板在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中,構(gòu)建起萬物互聯(lián)的信息傳輸橋梁。
線路板生產(chǎn)的開端,是對原材料的嚴格篩選。覆銅板作為材料,其質(zhì)量直接關(guān)乎線路板的性能。常見的覆銅板由絕緣基板、銅箔和粘合劑組成。絕緣基板需具備良好的電氣絕緣性能、機械強度以及耐熱性。不同類型的基板,如紙基、玻纖布基等,適用于不同的應(yīng)用場景。銅箔則要求純度高、導電性優(yōu),厚度的控制也十分關(guān)鍵,過厚可能影響蝕刻精度,過薄則會降低線路的載流能力。粘合劑要確保銅箔與基板緊密結(jié)合,在高溫、高濕等環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定。的原材料是生產(chǎn)出線路板的基石,每一批次的原材料都需經(jīng)過嚴格的檢驗,包括外觀檢查、電氣性能測試、機械性能測試等,只有符合標準的材料才能進入生產(chǎn)環(huán)節(jié)。對線路板進行熱沖擊測試,評估其在不同溫度環(huán)境下的穩(wěn)定性。廣東FR4線路板中小批量
針對不同客戶需求,定制化生產(chǎn)各類線路板產(chǎn)品。廣東FR4線路板中小批量
20世紀70年代末至80年面貼裝技術(shù)(SMT)逐漸興起。傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)由于元件引腳占用空間大,限制了線路板的進一步小型化。SMT技術(shù)采用表面貼裝元件(SMC/SMD),這些元件直接貼裝在線路板表面,通過回流焊等工藝實現(xiàn)電氣連接。SMT技術(shù)的優(yōu)勢明顯,它減小了電子元件的體積和重量,提高了線路板的組裝密度和生產(chǎn)效率。同時,由于減少了引腳帶來的寄生電感和電容,提高了電子設(shè)備的高頻性能。SMT技術(shù)的出現(xiàn),使得電子設(shè)備向小型化、輕量化、高性能化方向發(fā)展,如在便攜式電子設(shè)備中得到應(yīng)用。廣東FR4線路板中小批量