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        TPS40101RGER穩(wěn)壓IC
        
                    
        
                        來源：
                        發(fā)布時間：2023-05-30
                    
        
                    
        
                        
        
	TI的大型非**投資組合-穩(wěn)壓IC:

        

        
	直流/直流負載點解決方案解決了規(guī)模、效率、性能或成本問題約束條件。我們的解決方案范圍從分立器件到集成電源解決方案，集成電路封裝中包含磁性。由于工作電壓高達100V，TI的寬VIN產(chǎn)品組合消除了輸入保護組件，以降低成本和解決方案尺寸。降壓式DC/DC轉(zhuǎn)換器-集成MOSFET技術-穩(wěn)壓IC在過去幾年中達到了較高的密度，以在較小的封裝中提供更高的效率。

        

        
	TI的DC/DC轉(zhuǎn)換器提供了許多高達30A的引人注目的解決方案。
電源穩(wěn)壓IC，就選特克集團，專業(yè)專注!專業(yè)產(chǎn)品顧問為您服務！TPS40101RGER穩(wěn)壓IC
        
	增強型熱棒? QFN公司 

        

        
	增強型HotRod quad flat no lead（QFN）封裝提供了HotRod封裝的所有EMI降低功能，并具有更低開關節(jié)點電容的額外優(yōu)勢，從而大降低了振鈴。在具有增強型熱棒QFN的設備中，寄生在輸入電壓（VIN）和接地（GND）引腳上的電阻-導體-電容器（RLC）也較低 

        

        
	與HotRod軟件包相比。 

        

        
	LM60440-Q1降壓轉(zhuǎn)換器采用增強型熱棒QFN，下頁圖18顯示了引腳和電路板布局。增強型HotRod QFN不僅提高了效率，還包括封裝中心有一個大型模具連接墊（DAP）的封裝外形。與熱棒封裝相比，DAP有助于通過PCB更好地散熱，并將結溫升高降低15%以上。此外，VIN、GND和開關節(jié)點引腳上較低的RLC寄生也會提高效率并降低EMI。正如預期的那樣，這會產(chǎn)生更好的EMI，尤其是在交換機節(jié)點振鈴頻帶周圍 

        

        
	如下圖19所示。 

        TL5001CP穩(wěn)壓IC電源穩(wěn)壓IC，就選特克集團，原廠現(xiàn)貨！專業(yè)顧問為您服務！
        
	UCC28084穩(wěn)壓IC的說明

        

        
	UCC38083/4/5/6穩(wěn)壓IC是一系列BiCMOS脈寬調(diào)制（PWM）控制器，用于直流到直流或離線固定頻率電流模式開關電源。雙輸出級配置為推拉拓撲。兩個輸出都使用切換觸發(fā)器以振蕩器頻率的一半進行切換。兩個輸出之間的死區(qū)時間通常為110ns，將每個輸出的占空比限制在50%以下。
        
UCC38083穩(wěn)壓IC和UCC38085穩(wěn)壓IC設備的開啟/關閉閾值為12.5 V/8.3 V，而UCC38084穩(wěn)壓IC和UCC38086穩(wěn)壓IC的開啟/關閉閾值為4.3 V/4.1 V。每個設備均采用8針TSSOP（PW）、8針SOIC（D）和8針PDIP（P）封裝。

        
	結論

        

        
	電子技術的快速發(fā)展給功率轉(zhuǎn)換器的設計帶來了巨大的壓力，因為復雜的系統(tǒng)被塞進了越來越小的空間。敏感系統(tǒng)的接近性使得抑制EMI具有挑戰(zhàn)性。在設計功率轉(zhuǎn)換器時，必須格外小心，以符合標準機構規(guī)定的限制，以確保關鍵系統(tǒng)能夠在噪聲環(huán)境中安全運行。

        

        
	低EMI設計可以節(jié)省大量開發(fā)周期時間，同時還可以減少電路板面積和解決方案成本。TI提供多種功能和技術來緩解EMI，如擴頻、有源EMI濾波、抵消繞組、封裝創(chuàng)新、集成輸入旁路電容器和真正的轉(zhuǎn)換速率控制方法。

        

        
	
        

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	依托穩(wěn)壓IC的支持，TI的電池管理產(chǎn)品、工具和專業(yè)知識使工程師更容易設計更高效、更持久和更可靠的電池供電應用。TI為汽車、工業(yè)和個人電子應用領域的新電池化學和技術帶來了前列解決方案。創(chuàng)新包括更快、更酷的電池充電器、具有先進精度和集成度的汽車監(jiān)控和保護IC準確可靠的儀表。

        

        
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	集成輸入旁路電容器 

        

        
	如前所述，由于開關節(jié)點振鈴的增加，大輸入功率環(huán)路在高頻段會導致更高的發(fā)射。 

        

        
	在設備封裝內(nèi)集成高頻輸入去耦電容器有助于將輸入回路寄生降至比較低，從而減少EMI。 

        

        
	該技術用于LMQ62440-Q1降壓轉(zhuǎn)換器，如下圖20所示。除了減少輸入功率回路電感外，輸入高頻電容器的封裝集成還有助于使解決方案更不受終端系統(tǒng)電路板布局變化的影響。 

        

        
	下頁的圖21比較了LMQ62440-Q1的輻射EMI（相同板上的相同條件），包括集成和不集成旁路電容器。結果表明，在**嚴格的電視頻段（200至230 MHz）內(nèi)，發(fā)射降低了9 dB，這有助于系統(tǒng)保持在行業(yè)標準設定的EMI限值下，而無需在電路板上安裝其他組件。 

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        深圳市特克電子技術有限公司辦公設施齊全，辦公環(huán)境優(yōu)越，為員工打造良好的辦公環(huán)境。在特克集團近多年發(fā)展歷史，公司旗下現(xiàn)有品牌TI,ST,MAXIM,MICROCHIP,INFINEON,ADI,NXP,VISHAY,DIODES,TTESEMI等。公司堅持以客戶為中心、包括意法ST、鉭電容AVX、德州儀器TI、微芯Microchip、美臺Diodes、安森美ON、特克TTESEMI、恩智浦NXP、亞德諾ADI、美信Maxim、英飛凌Infineon、力特Littelfuse、威世VISHAY、安世半導體Nexperia、瑞薩電子Renesas、Micron、凌云邏輯Cirrus Logic、萬代AOS、英特矽爾Intersil、賽靈思XILINX等等超過30余品牌市場為導向，重信譽，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。特克集團始終以質(zhì)量為發(fā)展，把顧客的滿意作為公司發(fā)展的動力，致力于為顧客帶來***的集成電路，芯片，IC，二三極管。