集成輸入旁路電容器
如前所述，由于開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴的增加，大輸入功率環(huán)路在高頻段會(huì)導(dǎo)致更高的發(fā)射。
在設(shè)備封裝內(nèi)集成高頻輸入去耦電容器有助于將輸入回路寄生降至比較低，從而減少EMI。
該技術(shù)用于LMQ62440-Q1降壓轉(zhuǎn)換器，如下圖20所示。除了減少輸入功率回路電感外，輸入高頻電容器的封裝集成還有助于使解決方案更不受終端系統(tǒng)電路板布局變化的影響。
下頁(yè)的圖21比較了LMQ62440-Q1的輻射EMI（相同板上的相同條件），包括集成和不集成旁路電容器。結(jié)果表明，在**嚴(yán)格的電視頻段（200至230 MHz）內(nèi)，發(fā)射降低了9 dB，這有助于系統(tǒng)保持在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定的EMI限值下，而無(wú)需在電路板上安裝其他組件。
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電力趨勢(shì)-穩(wěn)壓IC技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
我們一直在努力突破功耗的極限：開(kāi)發(fā)新的工藝、封裝和電路設(shè)計(jì)技術(shù)，為您的應(yīng)用提供比較好的設(shè)備。無(wú)論您需要提高功率密度、延長(zhǎng)電池壽命、減少電磁干擾、保持電源和信號(hào)完整性，還是在高壓下保持安全，我們都致力于與您攜手合作，幫助解決您的電源管理難題。德州儀器：您進(jìn)一步推動(dòng)電力發(fā)展的合作伙伴。
1、功率密度
提高功率密度，在較小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更大的功率，以降低系統(tǒng)成本增強(qiáng)系統(tǒng)功能。
2、智商低
降低靜態(tài)電流以延長(zhǎng)電池和保質(zhì)期，同時(shí)不影響系統(tǒng)性能。
3、低電磁干擾
將干擾降至比較低，以降低系統(tǒng)成本并快速滿足EMI標(biāo)準(zhǔn)。
4、低噪音、高精度
增強(qiáng)電源和信號(hào)完整性，以提高系統(tǒng)級(jí)保護(hù)和準(zhǔn)確性。
5、隔離
通過(guò)高壓隔離柵傳輸信號(hào)和/或電源，以比較高的工作電壓和可靠性提高安全性。
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增強(qiáng)型熱棒? QFN公司
增強(qiáng)型HotRod quad flat no lead（QFN）封裝提供了HotRod封裝的所有EMI降低功能，并具有更低開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)電容的額外優(yōu)勢(shì)，從而大降低了振鈴。在具有增強(qiáng)型熱棒QFN的設(shè)備中，寄生在輸入電壓（VIN）和接地（GND）引腳上的電阻-導(dǎo)體-電容器（RLC）也較低
與HotRod軟件包相比。
LM60440-Q1降壓轉(zhuǎn)換器采用增強(qiáng)型熱棒QFN，下頁(yè)圖18顯示了引腳和電路板布局。增強(qiáng)型HotRod QFN不僅提高了效率，還包括封裝中心有一個(gè)大型模具連接墊（DAP）的封裝外形。與熱棒封裝相比，DAP有助于通過(guò)PCB更好地散熱，并將結(jié)溫升高降低15%以上。此外，VIN、GND和開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)引腳上較低的RLC寄生也會(huì)提高效率并降低EMI。正如預(yù)期的那樣，這會(huì)產(chǎn)生更好的EMI，尤其是在交換機(jī)節(jié)點(diǎn)振鈴頻帶周圍
如下圖19所示。
數(shù)據(jù)表SMPS設(shè)備評(píng)估模塊中公布的傳導(dǎo)和輻射EMI結(jié)果根據(jù)**嚴(yán)格的工業(yè)和汽車EMI標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試，數(shù)據(jù)表中公布的結(jié)果有助于您提前了解設(shè)備的EMI性能。您可以通過(guò)單擊設(shè)備數(shù)據(jù)表第一頁(yè)上的“針對(duì)**EMI要求進(jìn)行了優(yōu)化”來(lái)訪問(wèn)詳細(xì)的EMI報(bào)告。LM62440-Q1數(shù)據(jù)表中的EMI報(bào)告包括CISPR 25 5級(jí)傳導(dǎo)和輻射設(shè)置的完整數(shù)據(jù)。
此外，TI可以在內(nèi)部執(zhí)行系統(tǒng)級(jí)EMI建模和測(cè)量，以幫助您驗(yàn)證EMI性能并加快循環(huán)時(shí)間。
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升壓穩(wěn)壓器-穩(wěn)壓IC
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我們品類豐富的升壓穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列包括同步和非同步器件，這些器件能夠以高達(dá) 96% 的效率滿足從幾毫安到 100A 等各種應(yīng)用的需求。我們的產(chǎn)品具有有助于延長(zhǎng)電池壽命的低靜態(tài)電流 (IQ)、實(shí)現(xiàn)小尺寸的高功率密度和實(shí)現(xiàn)低 EMI 的展頻技術(shù)等關(guān)鍵特性。您可以找到升壓、SEPIC 和反激式解決方案。
按類別分類:
升壓控制器（外部開(kāi)關(guān)）
升壓轉(zhuǎn)換器（集成開(kāi)關(guān)）
升壓模塊（集成電感器）
按類型選擇
控制器
我們提供靈活的同步和非同步升壓控制器以支持更高的功率級(jí)別。
我們的低功耗升壓轉(zhuǎn)換器可滿足您對(duì)小尺寸解決方案、低系統(tǒng)成本和高功率密度的需求。
我們的升壓模塊支持小解決方案尺寸、高功率密度和快速設(shè)計(jì)。
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節(jié)能：使用低IQ穩(wěn)壓ICLDOTI的穩(wěn)壓IC
低IQLDO有助于在各種應(yīng)用程序中節(jié)省電源。通過(guò)將靜態(tài)電流消耗保持在比較低限度，這些LDO延長(zhǎng)了電池壽命，管理了備用電源，并優(yōu)化了電池備份系統(tǒng)。清理電源：使用穩(wěn)壓IC低噪音LDO.TI的**噪聲LDO解決方案為**敏感的負(fù)載供電提供了一種簡(jiǎn)單有效的方法。低噪聲LDO消除電壓紋波，提供清潔的直流電源，確保比較好信號(hào)完整性。
具有寬VIN和電流保護(hù)的魯棒LDO 穩(wěn)壓IC 增強(qiáng)了系統(tǒng)可靠性.
TI的寬輸入電壓LDO（高達(dá)100V）有助于管理自動(dòng)化系統(tǒng)、電器和HVAC應(yīng)用的大瞬態(tài)電壓。寬VINLDO具有折疊電流、反向電流、熱穩(wěn)定性和對(duì)地短路保護(hù)等其他高性能功能，可保護(hù)任何系統(tǒng)免受損壞。
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