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        LM25085ASDE/NOPB穩(wěn)壓IC

        來源: 發(fā)布時間:2023-05-23

        設(shè)計低 EMI 電源-穩(wěn)壓IC
        探索這個綜合培訓(xùn)系列,了解更多關(guān)于 EMI 的基礎(chǔ)知識、有助于減少排放的各種技術(shù)等
        隨著電子系統(tǒng)變得越來越密集和互連,減少電磁干擾 (EMI) 的影響正成為越來越重要的系統(tǒng)設(shè)計考慮因素。EMI 不再是事后的想法,因為它有可能在設(shè)計階段后期造成重大挫折,耗費時間和金錢。
        TI 提供多種功能和技術(shù)來減輕所有相關(guān)頻段中的 EMI。我們的設(shè)備和技術(shù)不僅可以幫助設(shè)計人員改進濾波器尺寸和成本,還可以減少設(shè)計時間和復(fù)雜性。
        為了幫助您設(shè)計更高效的電源以滿足 EMI 要求,請從我們的綜合培訓(xùn)系列開始,我們首先提供 EMI 的基礎(chǔ)知識,然后深入了解特定的 IC 和封裝創(chuàng)新、有關(guān)外部組件選擇和布局的設(shè)計技巧以及以特定應(yīng)用的 EMI 主題結(jié)束。

        本培訓(xùn)系列的主題概述:
        EMI 的基本原理
        通過 IC 和封裝創(chuàng)新降低 EMI
        通過輸入濾波器設(shè)計、PCB 和 BOM 優(yōu)化降低 EMI
        特定應(yīng)用的 EMI 注意事項
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        數(shù)據(jù)表SMPS設(shè)備評估模塊中公布的傳導(dǎo)和輻射EMI結(jié)果根據(jù)**嚴格的工業(yè)和汽車EMI標準進行測試,數(shù)據(jù)表中公布的結(jié)果有助于您提前了解設(shè)備的EMI性能。您可以通過單擊設(shè)備數(shù)據(jù)表第一頁上的“針對**EMI要求進行了優(yōu)化”來訪問詳細的EMI報告。LM62440-Q1數(shù)據(jù)表中的EMI報告包括CISPR 25 5級傳導(dǎo)和輻射設(shè)置的完整數(shù)據(jù)。
        此外,TI可以在內(nèi)部執(zhí)行系統(tǒng)級EMI建模和測量,以幫助您驗證EMI性能并加快循環(huán)時間。
        更多德州儀器穩(wěn)壓IC專題知識,請訪問TECH-TREK官網(wǎng)。
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        具有TILDO的處理器-穩(wěn)壓IC

        在FPGA和處理器中,開關(guān)噪聲會威脅性能。TI的穩(wěn)壓IC-LDO為當今的處理器和FPGA提供干凈、準確和高效的電源。高PSRRLDO消除紋波,提供高輸出精度(比較大1%),并提供250mV及以下的低壓差。它們還具有***的電壓范圍和小型、堅固的封裝,適用于許多應(yīng)用。使用高性能AEC-Q100LDO增強您的汽車電源穩(wěn)壓ICTI的AEC-Q100LDO通過低IQ、低噪音、高PSRR、反向電池和電流保護等功能優(yōu)化您的汽車應(yīng)用,以提供可靠、清潔的電源。

        什么是TI穩(wěn)壓IC的EMI, 續(xù)。。。

        TI穩(wěn)壓IC的EMI如 下頁的圖2顯示了傳導(dǎo)發(fā)射的通用測試設(shè)置,包括電源、線路阻抗穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)(LISN)、EMI接收器、電源線和被測設(shè)備(DUT)。LISN起著關(guān)鍵作用,充當?shù)屯V波器,確保重復(fù)性和 電源穩(wěn)壓IC,就選特克集團,原廠現(xiàn)貨!歡迎新老客戶來旬!

        EMI測量的可比性,并為DUT提供精確的阻抗。圖2還說明了一個重要的細分
        發(fā)射到共模(CM)和差模(DM)電流。DM電流在電源線及其回路之間流動,在低頻率下是主導(dǎo)因素。
        CM電流在每條電源線和地面之間流動,是高頻下的主導(dǎo)因素。

        增強型熱棒? QFN公司
        增強型HotRod quad flat no lead(QFN)封裝提供了HotRod封裝的所有EMI降低功能,并具有更低開關(guān)節(jié)點電容的額外優(yōu)勢,從而大降低了振鈴。在具有增強型熱棒QFN的設(shè)備中,寄生在輸入電壓(VIN)和接地(GND)引腳上的電阻-導(dǎo)體-電容器(RLC)也較低
        與HotRod軟件包相比。
        LM60440-Q1降壓轉(zhuǎn)換器采用增強型熱棒QFN,下頁圖18顯示了引腳和電路板布局。增強型HotRod QFN不僅提高了效率,還包括封裝中心有一個大型模具連接墊(DAP)的封裝外形。與熱棒封裝相比,DAP有助于通過PCB更好地散熱,并將結(jié)溫升高降低15%以上。此外,VIN、GND和開關(guān)節(jié)點引腳上較低的RLC寄生也會提高效率并降低EMI。正如預(yù)期的那樣,這會產(chǎn)生更好的EMI,尤其是在交換機節(jié)點振鈴頻帶周圍
        如下圖19所示。
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        依托穩(wěn)壓IC的支持,TI的電池管理產(chǎn)品、工具和專業(yè)知識使工程師更容易設(shè)計更高效、更持久和更可靠的電池供電應(yīng)用。TI為汽車、工業(yè)和個人電子應(yīng)用領(lǐng)域的新電池化學(xué)和技術(shù)帶來了前列解決方案。創(chuàng)新包括更快、更酷的電池充電器、具有先進精度和集成度的汽車監(jiān)控和保護IC準確可靠的儀表。

        電池管理基礎(chǔ)知識除了電池管理**、易于使用的工具和培訓(xùn)外,TI還提供評估板、參考設(shè)計和教育視頻,以簡化開發(fā)周期,讓您更快地將產(chǎn)品推向市場。有關(guān)更多信息,請訪問TECH-TREK官網(wǎng)/電池 LM25085ASDE/NOPB穩(wěn)壓IC

        深圳市特克電子技術(shù)有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中,一直處在一個不斷銳意進取,不斷制造創(chuàng)新的市場高度,多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產(chǎn)品標準,在廣東省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑,成績讓我們喜悅,但不會讓我們止步,殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志,和諧溫馨的工作環(huán)境,富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新,勇于進取的無限潛力,深圳市特克電子供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來,回首過去,我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜,相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰(zhàn)的準備,要不畏困難,激流勇進,以一個更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來!