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        來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-05-22

        若有術(shù)語“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,是為了便于描述和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此附圖中描述位置關(guān)系的用語用于示例性說明,不能理解為對(duì)本的限制,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語的具體含義。參照?qǐng)D-所示,為提供的較佳實(shí)施例。本實(shí)施例提供的多工位i芯片燒錄設(shè)備,用于解決i芯片燒錄設(shè)備生產(chǎn)效率低下的問題。多工位i芯片燒錄設(shè)備包括掃碼結(jié)構(gòu)、多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)和基座,掃碼結(jié)構(gòu)用于掃描i芯片的二維碼信息,沿基座的長度方向,多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)依次排列,基座包括底座、龍門焊件和二龍門焊件,底座具有朝上的上表面,燒錄結(jié)構(gòu)包括校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)、對(duì)位結(jié)構(gòu)、具有除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)和用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu),掃碼結(jié)構(gòu)與龍門焊件呈活動(dòng)連接,校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)和對(duì)位結(jié)構(gòu)均固定在底座的上表面。優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)固定在二龍門焊件上。探頭結(jié)構(gòu)固定在龍門焊件上。當(dāng)i芯片經(jīng)過掃碼結(jié)構(gòu)掃描后,放入校正平臺(tái)結(jié)構(gòu),對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征并通過校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整芯片的位置,優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接芯片進(jìn)行燒錄。自動(dòng)燒錄設(shè)備多少錢一臺(tái)。杭州托盤燒錄設(shè)備電話

        燒錄設(shè)備

        提供的多工位i芯片燒錄設(shè)備,i芯片上貼有二維碼,二維碼包含i芯片的編號(hào)、加工狀態(tài)等等信息,通過掃碼結(jié)構(gòu)掃描二維碼,可以將i芯片的信息儲(chǔ)存在數(shù)據(jù)庫,并確定需要燒錄到i芯片中的程序;掃描完成后,工作人員將i芯片放入校正平臺(tái)結(jié)構(gòu),并將對(duì)位結(jié)構(gòu)對(duì)準(zhǔn)i芯片,對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征,校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整i芯片的位置,當(dāng)i芯片的位置與預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)致時(shí),優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接i芯片并將程序燒錄到i芯片中,優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)和i芯片分離后,探頭結(jié)構(gòu)檢測i芯片的燒錄狀態(tài),同時(shí)工作人員取出i芯片,燒錄完成;掃碼結(jié)構(gòu)讓i芯片的信息可以及時(shí)儲(chǔ)存,防止丟失數(shù)據(jù),提高數(shù)據(jù)的安全性,方便管理和查看,提高了工作的便捷性,多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)使得個(gè)工作人員可以同時(shí)操作多個(gè)i芯片的燒錄過程,實(shí)現(xiàn)多工位操作,提高了設(shè)備的工作效率,降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。為了使的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)進(jìn)行進(jìn)步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例用以解釋。并不用于限定。以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。本實(shí)施例的附圖中相同或相似的標(biāo)號(hào)對(duì)應(yīng)相同或相似的部件;在的描述中,需要理解的是。深圳芯片燒錄設(shè)備做什么全自動(dòng)燒錄設(shè)備工作原理!

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        開發(fā)人員編寫bootloader代碼,然后使用ide工具編譯生成bootloader固件,后得到;在所述步驟,終的壓縮版的固件包括、header、。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述步驟4包括:步驟:芯片上電啟動(dòng),運(yùn)行bootloader,讀取header;步驟:判斷已燒錄的userapplication是否處于壓縮狀態(tài),如果是,那么執(zhí)行步驟,否則跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯;步驟:先解壓,再解壓,解壓成功后,直接跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),解壓,將其直接解壓到內(nèi)存中,確保解壓出來的內(nèi)容無誤后,,再將其寫入芯片內(nèi)部flash中,覆蓋壓縮文件;即使,不能直接放于芯片內(nèi)存中,將其解壓到芯片外部flash未使用的區(qū)段,然后確保解壓后的數(shù)據(jù)無誤后,再將其復(fù)制到芯片內(nèi)部flash中。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述步驟:步驟a:檢查;步驟b:判斷,若是,那么執(zhí)行步驟c,否則為固件異常,退出;步驟c:解壓,并將其燒錄到單片機(jī)外部flash中;步驟d:判斷燒錄是否成功,若是,那么執(zhí)行步驟e,否則為硬件異常,退出;步驟e:檢查;步驟f:判斷,若是,那么執(zhí)行步驟g,否則為固件異常,退出;步驟g:解壓,并將其燒錄到單片機(jī)內(nèi)部flash中。

        外部flash固件在smt貼片前先使用flash編程器燒錄好。內(nèi)部flash固件在smt后。這塊如果有新產(chǎn)品可以把產(chǎn)品名稱,圖片發(fā)我,我可以進(jìn)行協(xié)助更新添加直接使用st-link、j-link等燒錄工具燒錄。方案三:和方案二類似,的不同是,內(nèi)部flash程序也在smt貼片前通過芯片燒錄機(jī)器燒錄好。現(xiàn)有技術(shù)方案有如下缺點(diǎn):方案一:燒錄時(shí)間非常長,生產(chǎn)效率低,生產(chǎn)成本高。經(jīng)測算,使用st-link燒錄一個(gè)12mb的固件,大概需要2分20秒。方案二:內(nèi)外部flash必須一一對(duì)應(yīng),分開燒錄,容易出錯(cuò)。且外部flash需在smt前單獨(dú)燒錄,會(huì)增加燒錄成本。方案三:內(nèi)外部flash必須一一對(duì)應(yīng),分開燒錄,容易出錯(cuò)。且內(nèi)外部flash均單獨(dú)燒錄,會(huì)增加燒錄成本。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本發(fā)明提供了一種固件快速燒錄方法,包括依次執(zhí)行如下步驟:步驟1:固件布局及代碼編寫;步驟2:制作壓縮版的固件;步驟3:使用燒錄工具燒錄壓縮版的固件;步驟4:程序上電啟動(dòng),解壓壓縮版的固件,并將解壓后的固件燒錄到指定位置。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),在所述步驟1中,在固件布局時(shí),將程序分成bootloader和userapplication,所述userapplication包括資源文件,將所述userapplication拆分為業(yè)務(wù)邏輯部分和資源文件部分。金創(chuàng)圖的燒錄設(shè)備就是好!

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        將壓縮版的固件燒錄到指定位置,如0x08000000。(不管芯片內(nèi)部是否已有固件都可以燒錄成功)步驟3沒什么特別的地方,和常規(guī)燒錄內(nèi)部flash固件的方法一樣,不屬于本發(fā)明專利的,因此不做過多說明。步驟4:程序上電啟動(dòng),解壓壓縮版的固件,并將解壓后的固件燒錄到指定位置的詳細(xì)實(shí)現(xiàn)如下:步驟:芯片上電啟動(dòng),運(yùn)行bootloader,讀取header(固件索引頭);步驟:判斷已燒錄的userapplication是否處于壓縮狀態(tài),如果是,那么執(zhí)行步驟,否則跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯;步驟:先解壓,再解壓,解壓成功后,直接跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯。之所以先解壓,可以直接使用。而內(nèi)部flash被壓縮文件,直接解壓,將其寫入內(nèi)部flash中,會(huì)將還未解壓的外部固件。由于,解壓,我們可以將其直接解壓到內(nèi)存中,確保解壓出來的內(nèi)容無誤后,再將其寫入內(nèi)部flash中,覆蓋壓縮文件。即使,不能直接放于芯片內(nèi)存中,我們也可以將其解壓到外部flash未使用的區(qū)段,然后確保解壓后的數(shù)據(jù)無誤后,我們?cè)賹⑵鋍opy到內(nèi)部flash中。如圖3是所示,步驟:步驟a:檢查;步驟b:判斷,若是,那么執(zhí)行步驟c,否則為固件異常,退出;步驟c:解壓。ic燒錄設(shè)備有什么品牌?找金創(chuàng)圖。無錫半導(dǎo)體燒錄設(shè)備

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