裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍?cè)O(shè)備電鍍基本原理編輯電鍍?cè)O(shè)備及超聲波清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售和服務(wù)為一體,電鍍是一種電化學(xué)過程,也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極,金屬板作為陽(yáng)極,接直流電源后,在零件上沉積出所需的鍍層。例如:鍍鎳時(shí),陰極為待鍍零件,陽(yáng)極為純鎳板,在陰陽(yáng)極分別發(fā)生如下反應(yīng):陰極(鍍件):Ni2++2e→Ni(主反應(yīng))2H++2e→H2↑(副反應(yīng))陽(yáng)極(鎳板):Ni-2e→Ni2+(主反應(yīng))4OH--4e→2H2O+O2+4e(副反應(yīng))不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來,如果陰極上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位,則金屬離子難以在...
當(dāng)年則因其成熟度不夠也使得用戶們吃足了苦頭。直到1988年以后**銅才逐漸正式取代了先前的焦磷酸銅,而成為***的基本配方。電鍍銅**銅十年后(1995)的電路板開始采孔徑,在板厚不變或板厚增加下,常使得待鍍之通孔出現(xiàn)4:l至10:l高縱橫比的困難境界。為了增加深孔鍍銅的分布力(ThrowingPower)起見,首先即調(diào)高槽液基本配方的酸銅比(拉高至10:l以上),并也另在添加劑配方上著手變化。而且還將固有垂直掛鍍的設(shè)備中,更換其傳統(tǒng)直流(DC)供電,轉(zhuǎn)型為變化電流(廣義的AC)式反脈沖電流(ReversePulse)的革新方式。要其反電流密度很大但間卻很短的情況下,冀能將兩端孔口附近較厚的鍍...
極化數(shù)值的增加量取決于各種不同的電鍍?nèi)芤海?,鍍層結(jié)晶也隨之變得細(xì)致緊密;但是陰極上的電流密度不能過大,不能超過允許的上限值(不同的電鍍?nèi)芤涸诓煌に嚄l件下有著不同的陰極電流密度的上限值),超過允許的上限值以后,由于陰極附近嚴(yán)重缺乏金屬離子的緣故,在陰極的前列和凸出處會(huì)產(chǎn)生形狀如樹枝的金屬鍍層、或者在整個(gè)陰極表面上產(chǎn)生形狀如海綿的疏松鍍層。在生產(chǎn)中經(jīng)常遇到的是在零件的尖角和邊緣處容易發(fā)生“燒焦”現(xiàn)象,嚴(yán)重時(shí)會(huì)形成樹枝狀結(jié)晶或者是海綿狀鍍層。電鍍電鍍?nèi)芤簻囟犬?dāng)其它條件(指電壓不變,由于離子擴(kuò)散速度加快,電流會(huì)增大)不變時(shí),升高溶液的溫度,通常會(huì)加快陰極反應(yīng)速度和離子擴(kuò)散速度,降低陰極極化作用,因而...
襄佐添加劑的發(fā)揮作用,以及幫忙趕走板面或孔口氫氣之不良聚集等。吹氣宜采清潔干燥的鼓風(fēng)方式,可按槽液之液面大小而設(shè)定其吹氣量(ft3/min;CMF)。一般電路板之吹氣不宜太強(qiáng),其空氣流速約在,且具高縱橫比(5/1以上)通孔之板類其吹氣量還更應(yīng)降低為-。太強(qiáng)烈的渦流(Turbulence)反而會(huì)造成深孔兩端出口孔環(huán)(AnnularRing)上的魚眼(FishEye)或碟陷(DishDown)。吹氣管**好直接安置在陰極板面正下方的槽底,***不可放在陽(yáng)極下方,以免發(fā)生鍍層的粗糙??蓪⒅芨呒s2-3寸,此吹管在朝下之左右兩側(cè)兩排,每隔一寸各打一個(gè)錯(cuò)開的吹口,兩排孔左右朝下的夾角約在35-400之間...
鍍液大處理過程中若不加以注意,則鍍液的損耗量是相當(dāng)大的,通常的損耗量達(dá)2%~3%,即1000L鍍液經(jīng)處理之后往往需補(bǔ)充20~30L純凈水,及相應(yīng)的化工材料,才能**到原來的液位和原來的濃度,操作時(shí)若能細(xì)心一點(diǎn),機(jī)械過濾與手工過濾相配合,讓鍍液盡可能由槽底的沉淀物中濾出來,則可**減輕鍍液的損耗,從而既節(jié)省材料的損耗,又能**改善對(duì)環(huán)境的污染程度。(4)防止鍍槽、加溫(冷卻)管滲漏造成污染。電鍍槽或加溫管滲漏往往會(huì)造成嚴(yán)重污染,其滲漏原因隨制造材料及不同鍍種各有區(qū)別。采取措施1.預(yù)防方法:在靠近陽(yáng)極的槽壁豎塊耐溫玻璃或塑料板,起到隔斷陽(yáng)極板與槽襯的接觸,減輕腐蝕機(jī)會(huì)。補(bǔ)救方法:在鐵質(zhì)外殼槽的液位...
鍍鋅堿性室溫碳鋼塑料+--+光亮鍍鎳弱酸性50~60碳鋼塑料塑料鈦、氟塑料等+++-鍍鉻酸性45~70碳鋼塑料鈦、氟塑料等+--+鋼鐵化學(xué)鍍鎳酸性90~95陶瓷PP氟塑料或套槽--+-關(guān)于鍍槽的大小,在同一鍍種或生產(chǎn)線,應(yīng)該采用同一個(gè)規(guī)格的鍍槽,這樣設(shè)計(jì)和施工都可以節(jié)省資源,則物料和水電的計(jì)量管理也方便,同時(shí)電鍍現(xiàn)場(chǎng)也整齊美觀。對(duì)于鍍槽的裝載量,可參考表3所列的參數(shù)。表3電鍍槽的平均裝載量鍍液類別每l000mm陰極裝載量/m2每1OOOL鍍液裝載量/m2酸性及堿性電鍍液~~裝飾性鍍鉻、防滲碳鍍銅~O.3~鍍硬鉻~~O.4鋁合金陽(yáng)極氧化處理~O.6~各種化學(xué)處理~~電鍍?cè)O(shè)備溶液工藝編輯一.電刷鍍...
電鍍時(shí)的表面狀況和加工要求,選擇其中適當(dāng)?shù)膸讉€(gè)步驟,對(duì)零件表面進(jìn)行必要的修整加工,使零件具有平整光潔的表面,這是能否獲得質(zhì)量鍍層的重要環(huán)節(jié)。鍍前處理工藝中,所用的主要設(shè)備有磨、拋光機(jī)、刷光機(jī)、噴砂機(jī)、滾光機(jī)和各類固定槽。電鍍處理是整個(gè)生產(chǎn)過程中的主要工藝。根據(jù)零件的要求,選擇某一種或幾種單金屬或合金電鍍工藝對(duì)零件進(jìn)行電鍍或浸鍍等加工,以達(dá)到防蝕、耐磨和美觀的目的。電鍍處理過程中所用的設(shè)備主要有各類固定槽、滾鍍槽、掛具、吊籃等。鍍后處理是對(duì)零件進(jìn)行拋光、出光、鈍化、著色、干燥、封閉、去氫等工作,根據(jù)需要選用其中一種或數(shù)種工序使零件符合質(zhì)量要求。鍍后處理常用設(shè)備主要有磨、拋光機(jī)、各類固定槽等。中文...
見下附表1-11~1-14)﹐鍍層名稱用元素符號(hào)表示。1-11鍍覆方法﹑處理方法的符號(hào)名稱采用的漢字及漢語(yǔ)拼音采用符號(hào)漢字漢2拼音電鍍電DianD電化學(xué)處理化學(xué)鍍化HUAH化學(xué)處理熱浸鍍浸JinJ熱噴鍍噴PenP真空蒸發(fā)鍍蒸ZhengZ注﹕在緊固件的標(biāo)記中允許省略“D”。名稱采用的漢字及漢語(yǔ)拼音采用符號(hào)漢字漢語(yǔ)拼音絕緣瓷質(zhì)導(dǎo)電硬質(zhì)松孔乳色黑雙層密封花紋絕瓷"硬松乳黑雙封紋JueCiDaoYingKongRuHeiShuangFengwenJCDYKRHSFW光亮全光亮亮LiangL3光亮L2半光亮L1暗/緞面細(xì)光緞面緞DuanU3粗光緞面U2無(wú)光緞面U11-12鍍層特征﹑處理特征的符號(hào)名稱采用...
電鍍銅裝飾酸性銅之配方以下即為高速鍍銅槽液(陰極電極密度CCD平均為80-100ASF)的典型組成,其中酸與銅之重量比即1:1者:本配方若采用常規(guī)電流密度(20-40ASF)之掛鍍者,其酸銅比應(yīng)6:1以上。若又欲改采低速鍍銅時(shí)(5-15ASF),其酸銅比還可拉高到10-15/l的地步。故基本配方的變化范圍很大,完全依操作條件而定。至于**具影響力的有機(jī)助劑,則其商品*劑之性能又彼此不同,必須實(shí)地操作才能找到**佳狀況。通常此種裝飾銅的厚度都很薄(),主要目的是在減少刮傷與凹陷而鋪平底村,使后續(xù)的裝飾鎳與薄鉻層才有機(jī)會(huì)發(fā)揮更好的光澤,至于抗拉強(qiáng)度或延伸率等,對(duì)于裝飾用途者通常不太講究。電鍍銅電路...
鍍鉻過程的特異現(xiàn)象﹕1﹐隨主鹽鉻酐濃度升高而電流效率下降﹔2﹐隨電流密度升高而電流效率提高﹔3﹐隨鍍液溫度提高而電流效率降低﹔4﹐隨鍍液攪拌加強(qiáng)而電流效率降低﹐甚至不能鍍鉻。***節(jié)鍍鉻層的種類裝飾性鍍鉻是鍍鉻工藝中應(yīng)用**多的。裝飾鍍鉻的特點(diǎn)是﹕1﹐要求鍍層光亮﹔2﹐鍍液的覆蓋能力要好﹐零件的主要表面上應(yīng)覆蓋上鉻﹔3﹐鍍層厚度薄。防護(hù)-裝飾鍍鉻***用于汽車﹑自行車﹑日用五金制品﹐家用電器﹑儀器儀表﹑機(jī)械﹑船舶艙內(nèi)的外露零件等。經(jīng)拋光硬鉻﹕在一下條年下沉積的鉻鍍層具有很高硬度和耐磨損性能﹐硬鉻的維氏硬度達(dá)到900~~1200kg/mm2,鉻是常用鍍層中硬度**高的鍍層﹐可提高零件的耐磨性﹐延...
見下附表1-16~1-19)﹐鍍層名稱﹐基-材料用元素符號(hào)表示1-16symbolindicatingtheplating方法名稱英文符號(hào)電鍍electroplatingEp化學(xué)鍍AutocatalyticplatingAp電化學(xué)處理ElectrochemicaltreatmentEt化學(xué)處理ChemicaltreatmentCt1-17symbolsindicatingaftertreamentAftertreatmentSymbolHydrogenremovingbakingDiffusionheattreatmentGlosschromatetreatmentColouredchroma...
多半裝飾性電鍍是由多層電鍍層組合出來的電鍍。通常是在首飾上先鍍一層底層,然后再鍍上表面層,有時(shí),還有一個(gè)中間層。在貴金屬電鍍和仿真首飾中這類電鍍應(yīng)用***。這類電鍍的首飾,鍍層往往是很***的貴金屬,比如黃金、18k金、彩色金屬等,而其基本材質(zhì)往往是小五金,或者非貴金類的物質(zhì)。電鍍塑料鍍件塑料電鍍的鍍件易漂浮,與掛具接觸的地方易被燒焦因?yàn)樗芰系谋戎匦?,所以在溶液中易浮起。燈罩外形就象一個(gè)小盤一樣,內(nèi)表面凹進(jìn)去,邊上有兩個(gè)小孔,開始只用一根銅絲卡著兩個(gè)小孔進(jìn)行電鍍。由于電鍍中氣體的放出,燈罩易與銅絲脫離,加之銅絲也輕,不足以使燈罩浸入溶液里。后來在銅絲上附上重物,解決了漂浮問題。銅絲與燈罩的接觸...
凡鍍層金屬相對(duì)于基體金屬的電位為負(fù)時(shí),形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陽(yáng)極,故稱陽(yáng)極性鍍層,如鋼鐵件上的鍍鋅層;而鍍層金屬相對(duì)于基體金屬的電位為正時(shí),形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陰極,故稱陰極性鍍層,如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。按用途分類可分為:①防護(hù)性鍍層:如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等鍍層,作為耐大氣及各種腐蝕環(huán)境的防腐蝕鍍層;②防護(hù).裝飾鍍層:如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr復(fù)合鍍層等,既有裝飾性,又有防護(hù)性;③裝飾性鍍層:如Au、Ag以及Cu.孫仿金鍍層、黑鉻、黑鎳鍍層等;④修復(fù)性鍍層:如電鍍Ni、Cr、Fe層進(jìn)行修復(fù)一些造價(jià)頗高的易磨損件或加工超差件;⑤功能性鍍層:如Ag、Au等導(dǎo)電鍍...
然而此種做法在下游印刷錫膏與后續(xù)熔焊(Reflow)球腳時(shí),眾多墊內(nèi)微盲孔中免不了會(huì)吸引若干錫膏的不當(dāng)流入。此而負(fù)面效應(yīng);一則會(huì)因錫量流失而造成焊點(diǎn)(SolderJoint)強(qiáng)度的不足,二則可能會(huì)引發(fā)盲孔內(nèi)錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者均使得焊點(diǎn)可靠度為之隱憂不已。而且設(shè)計(jì)者為了追求高頻傳輸?shù)钠焚|(zhì)起見,01年以前“1+4+1”增層一次的做法,又已逐漸改變?yōu)楝F(xiàn)行“2+2+2”增層二次更新的面貌。此種“增二式”的**新規(guī)矩,使得內(nèi)層之傳統(tǒng)雙面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人銅面的參考角色而已;所有傳輸資料的訊號(hào)線(SignalLine),幾乎都已全數(shù)布局在后續(xù)無(wú)玻...
根據(jù)用途不同有表面頂處理溶液、沉積金屬溶液、退鍍?nèi)芤旱取?1)表面頂處理溶液:為了提高鍍層與基體的結(jié)合強(qiáng)度,被鍍表面必須預(yù)**行嚴(yán)格的預(yù)處理,包括電凈處理和活化處理,所以有電凈液和活化液。電凈液:用電解的方法***零件金屬表面上的油污和雜質(zhì)稱為電凈處理。電凈液為無(wú)色透明的堿性溶液,-10℃不結(jié)冰,可長(zhǎng)期存放,腐蝕性小。零件電凈處理后用清水沖洗?;罨海河秒娊獾姆椒ǔチ慵饘俦砻娴难趸しQ為活化處理,目的是使零件表面露出金屬光澤,為鍍層與基體金屬結(jié)合創(chuàng)造條件。(2)沉積金屬溶液:電刷鍍?nèi)芤阂话惴譃樗嵝院蛪A性兩大類。酸性溶液比堿性溶液沉積速度**倍,但絕大部分酸性溶液不適用于材質(zhì)疏松的金屬材料,...
鍍層厚度可達(dá)1mm以上修復(fù)磨損零件和加尺寸不足的零件﹔印刷工業(yè)中﹐鍍?cè)阢U版﹑銅版﹑活字版上﹐提高耐磨性鍍錫鎳合金硬度介于鎳與鉻之間﹐具有容易千焊的特點(diǎn)用于印刷線路等高導(dǎo)電﹑易千焊鍍層金﹑金合金鍍層金導(dǎo)電性好﹐接觸電小﹐鍍金作焊接用得很***﹐但只能用10μm以下的箔金﹐否則﹐焊接時(shí)會(huì)生成金錫中間層﹐使聯(lián)接點(diǎn)發(fā)脆和潤(rùn)滑性下降。為了克服純金耐磨性差的缺點(diǎn)﹐通常用金合金代替純金。但合金比純金接觸電阻大五倍。此外金合金的千焊和防護(hù)性不如純金好在低負(fù)荷﹐純金接角電阻約為鈀的1/3﹑銠的1/6﹔高負(fù)荷時(shí)為鈀﹑銠的1/10鍍銀層銀導(dǎo)電率和反射系數(shù)很高﹐鍍層軟﹐耐磨差。在大氣中易受硫化物作用變暗﹐接觸電阻增加...
保證過濾機(jī)不漏氣、不漏液,每星期清洗一次過濾機(jī)。3)安裝冷卻裝置,保持鍍液溫度在30℃以下。4)注意槽壓的變化,當(dāng)槽壓異常時(shí)要注意檢查陽(yáng)極的數(shù)量及導(dǎo)電情況。每周清洗一次陰極導(dǎo)電座來增強(qiáng)導(dǎo)電能力,杜絕因?qū)щ娮鶎?dǎo)電不良而造成電鍍中斷電的現(xiàn)象。5)每半年要清洗翻一次槽,清洗陽(yáng)極袋,及時(shí)更換破損的陽(yáng)極袋,使用雙層陽(yáng)極袋。6)每周吸碳一次,吸碳量為~。2.鎳槽的維護(hù)1)保持溫度在55—60qC之間,預(yù)鍍鎳、半光鎳溫度不要超過65攝氏度,以免鍍層顏色變暗。2)每天要檢查兩次鍍液的pH值,將其控制在~。當(dāng)pH值過高時(shí)用稀H2SO4(約30%)來調(diào)節(jié),pH值過低用稀的NaOH(約10%)來調(diào)節(jié)。3)及時(shí)清理槽...
修復(fù)磨損部分,防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層,將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極,純銅板作陽(yáng)極,掛于含有**亞銅、**鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中,進(jìn)行堿性(**物)鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層,必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅,再置于含有**銅、**鎳和**等成分的電解液中,進(jìn)行酸性鍍銅。此外,還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無(wú)氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被***采用。電鍍銅歷史沿革編輯電鍍銅焦磷酸銅1985年以前全球電路板業(yè)之電鍍銅,幾乎全部采用60℃高溫操作的焦磷酸銅(CoPPerPyroPhosPhate;Cu2P2O7)制程,系利用...
一是鍍層與基體附著力不佳,二是鍍鎳層脆性大,延展性小。若熱處理不當(dāng)產(chǎn)生難以***的污垢或鍍前處理不徹底,污垢夾雜在基體與鍍層之間,使鍍層與基體結(jié)合力很差,后續(xù)裝配加工時(shí),易起皮脫落。當(dāng)光亮劑配比不當(dāng)或質(zhì)量差、pH值太高、陰極電流密度太大及鍍液溫度過低時(shí),都會(huì)造成氫離子在陰極還原后,便以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬及鍍層中,使基體金屬及鍍層的韌性下降而產(chǎn)生”氫脆”現(xiàn)象。另外,當(dāng)鍍鎳液中的金屬雜質(zhì)及分解產(chǎn)物過多時(shí),也會(huì)使鍍層產(chǎn)生“氫脆”現(xiàn)象。電鍍鎳耐腐蝕性差由于鍍鎳層的孔隙率高,只有當(dāng)鍍層厚度超過25微米時(shí)才基本上無(wú)孔。因此薄的鍍鎳層不能單獨(dú)用來作防護(hù)性鍍層,**好采用雙層鎳與多層鎳體系。電鍍鎳掛綠腐...
然而此種做法在下游印刷錫膏與后續(xù)熔焊(Reflow)球腳時(shí),眾多墊內(nèi)微盲孔中免不了會(huì)吸引若干錫膏的不當(dāng)流入。此而負(fù)面效應(yīng);一則會(huì)因錫量流失而造成焊點(diǎn)(SolderJoint)強(qiáng)度的不足,二則可能會(huì)引發(fā)盲孔內(nèi)錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者均使得焊點(diǎn)可靠度為之隱憂不已。而且設(shè)計(jì)者為了追求高頻傳輸?shù)钠焚|(zhì)起見,01年以前“1+4+1”增層一次的做法,又已逐漸改變?yōu)楝F(xiàn)行“2+2+2”增層二次更新的面貌。此種“增二式”的**新規(guī)矩,使得內(nèi)層之傳統(tǒng)雙面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人銅面的參考角色而已;所有傳輸資料的訊號(hào)線(SignalLine),幾乎都已全數(shù)布局在后續(xù)無(wú)玻...
一是鍍層與基體附著力不佳,二是鍍鎳層脆性大,延展性小。若熱處理不當(dāng)產(chǎn)生難以***的污垢或鍍前處理不徹底,污垢夾雜在基體與鍍層之間,使鍍層與基體結(jié)合力很差,后續(xù)裝配加工時(shí),易起皮脫落。當(dāng)光亮劑配比不當(dāng)或質(zhì)量差、pH值太高、陰極電流密度太大及鍍液溫度過低時(shí),都會(huì)造成氫離子在陰極還原后,便以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬及鍍層中,使基體金屬及鍍層的韌性下降而產(chǎn)生”氫脆”現(xiàn)象。另外,當(dāng)鍍鎳液中的金屬雜質(zhì)及分解產(chǎn)物過多時(shí),也會(huì)使鍍層產(chǎn)生“氫脆”現(xiàn)象。電鍍鎳耐腐蝕性差由于鍍鎳層的孔隙率高,只有當(dāng)鍍層厚度超過25微米時(shí)才基本上無(wú)孔。因此薄的鍍鎳層不能單獨(dú)用來作防護(hù)性鍍層,**好采用雙層鎳與多層鎳體系。電鍍鎳掛綠腐...
使設(shè)于上槽體的一部分的電鍍液從***槽流向第二槽,再?gòu)牡诙劢?jīng)第二排水孔流至下槽體。在一些實(shí)施方式中,其中步驟(5)更包含將設(shè)于下槽體的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件抽入至管體后,排出至上槽體中。在一些實(shí)施方式中,其中步驟(6)更包含將設(shè)于下槽體的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件抽入至管體后,排出至上槽體中。在一些實(shí)施方式中,待鍍物為印刷電路板。借由依序啟閉***排水孔與第二排水孔的方式進(jìn)行電鍍,使具有高縱橫比的待鍍物的通孔孔壁能均勻電鍍。附圖說明本發(fā)明上述和其他結(jié)構(gòu)、特征及其他***參照說明書內(nèi)容并配合附加圖式得到更清楚的了解,其中:圖1繪示本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的立體圖。圖2繪示本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的俯視...
9潤(rùn)濕劑:能降**件與溶液間的界面張力,使制件表面容易被潤(rùn)濕的物質(zhì)。10添加劑:在溶液中含有的能改進(jìn)溶液電化學(xué)性能或改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。11緩沖劑:能夠使溶液PH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。12移動(dòng)陰極:采用機(jī)械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復(fù)運(yùn)動(dòng)的陰極。測(cè)試和檢驗(yàn)術(shù)語(yǔ)1不連續(xù)水膜:通常用于表面被污染所引起的不均勻潤(rùn)濕性,使表面上的水膜變的不連續(xù)。2孔隙率:?jiǎn)挝幻娣e上***的個(gè)數(shù)。3***:從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道,它是由于陰極表面上的某些點(diǎn)的電沉積過程受到障礙,使該處不能沉積鍍層,而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。4變色:由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變...
如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料,但塑料電鍍前,必須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理。基本原理/電鍍[工藝]編輯電鍍?cè)谑⒂须婂円旱腻儾壑?,?jīng)過清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰極,用鍍覆金屬制成陽(yáng)極,兩極分別與直流電源的正極和負(fù)極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后,電鍍液中的金屬離子,在電位差的作用下移動(dòng)到陰極上形成鍍層。陽(yáng)極的金屬形成金屬離子進(jìn)入電鍍液,以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下,如鍍鉻,是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽(yáng)極,它只起傳遞電子、導(dǎo)通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度,需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時(shí)...
在首飾的表面沉淀形成金屬和合金鍍層的工藝方法。所謂電鍍,是把鍍液中的金屬離子,在外電場(chǎng)的作用下,經(jīng)過電極反應(yīng)還原成為金屬原子,并在陰極上進(jìn)行金屬沉淀,從而在首飾表面形成了一個(gè)鍍層,從而有效地改變了首飾的紋理、色彩、質(zhì)感,以防止蝕變,對(duì)首飾起到美化和延長(zhǎng)使用壽命的作用。根據(jù)電鍍使用的目的來分類,電鍍可以分為防護(hù)性電鍍和裝飾性電鍍兩種。防護(hù)性電鍍主要是為了防止金屬腐蝕,通常使用鍍鋅、鍍銠、鍍錫等。在銀飾品上很常用。我們知道,銀很容易氧化變黑,對(duì)首飾的表現(xiàn)很不利,通常會(huì)電鍍來保護(hù)。寶瓏網(wǎng)的925銀首飾,都有鍍銠。銠是昂貴的貴金屬,性質(zhì)穩(wěn)定,色澤潔白,跟鉑金一樣,可以有效地防止925銀氧化變黑,又很漂...
9潤(rùn)濕劑:能降**件與溶液間的界面張力,使制件表面容易被潤(rùn)濕的物質(zhì)。10添加劑:在溶液中含有的能改進(jìn)溶液電化學(xué)性能或改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。11緩沖劑:能夠使溶液PH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。12移動(dòng)陰極:采用機(jī)械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復(fù)運(yùn)動(dòng)的陰極。測(cè)試和檢驗(yàn)術(shù)語(yǔ)1不連續(xù)水膜:通常用于表面被污染所引起的不均勻潤(rùn)濕性,使表面上的水膜變的不連續(xù)。2孔隙率:?jiǎn)挝幻娣e上***的個(gè)數(shù)。3***:從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道,它是由于陰極表面上的某些點(diǎn)的電沉積過程受到障礙,使該處不能沉積鍍層,而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。4變色:由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變...
鍍鉻過程的特異現(xiàn)象﹕1﹐隨主鹽鉻酐濃度升高而電流效率下降﹔2﹐隨電流密度升高而電流效率提高﹔3﹐隨鍍液溫度提高而電流效率降低﹔4﹐隨鍍液攪拌加強(qiáng)而電流效率降低﹐甚至不能鍍鉻。***節(jié)鍍鉻層的種類裝飾性鍍鉻是鍍鉻工藝中應(yīng)用**多的。裝飾鍍鉻的特點(diǎn)是﹕1﹐要求鍍層光亮﹔2﹐鍍液的覆蓋能力要好﹐零件的主要表面上應(yīng)覆蓋上鉻﹔3﹐鍍層厚度薄。防護(hù)-裝飾鍍鉻***用于汽車﹑自行車﹑日用五金制品﹐家用電器﹑儀器儀表﹑機(jī)械﹑船舶艙內(nèi)的外露零件等。經(jīng)拋光硬鉻﹕在一下條年下沉積的鉻鍍層具有很高硬度和耐磨損性能﹐硬鉻的維氏硬度達(dá)到900~~1200kg/mm2,鉻是常用鍍層中硬度**高的鍍層﹐可提高零件的耐磨性﹐延...
微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者,實(shí)填的問題還不算嚴(yán)重,某幾種商業(yè)鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機(jī)板其BGA球腳墊內(nèi)的二階盲孔,不但口徑大到6-8mil之間,且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(-Pitch)的拉近與擠壓墊面空間,使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12-14mil左右,逼得盲孔表面的環(huán)寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險(xiǎn)惡地形之錫膏承焊,安得不令八頻捏大把冷汗?是故填孔鍍銅幾乎已經(jīng)成為勢(shì)在必行的工藝了。電鍍銅預(yù)布焊料之填孔***一點(diǎn)的讀者也許還記得,七年前Pentium(586)的時(shí)代,其CPU是采“卷帶自動(dòng)結(jié)合(TAB)的封裝方式。此大型晶...
也可以用現(xiàn)有的電源來定每槽可鍍的產(chǎn)品多少。當(dāng)然,正式的電鍍加工都會(huì)采用比較可靠的硅整流裝置,并且主要的指標(biāo)是電流值的大小和可調(diào)范圍,電壓則由0~18V隨電流變化而變動(dòng)。根據(jù)功率大小而可選用單相或三相輸入,要能防潮和散熱。工業(yè)用電鍍電源一般從l00A到幾千安不等,通常也是根據(jù)生產(chǎn)能力需要而預(yù)先設(shè)計(jì)確定的,**好是單槽單用,不要一部電源向多個(gè)鍍槽供電。如果只在實(shí)驗(yàn)室做試驗(yàn),則采用5~1OA的小型實(shí)驗(yàn)整流電源就行了。1993年我國(guó)機(jī)械工業(yè)部****編制了電鍍用整流設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)(JB/T1504-1993),對(duì)我國(guó)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的電鍍整流器的型號(hào)、規(guī)格、技術(shù)參數(shù)等都作出了相關(guān)規(guī)定。隨著電力科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,在...
微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者,實(shí)填的問題還不算嚴(yán)重,某幾種商業(yè)鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機(jī)板其BGA球腳墊內(nèi)的二階盲孔,不但口徑大到6-8mil之間,且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(-Pitch)的拉近與擠壓墊面空間,使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12-14mil左右,逼得盲孔表面的環(huán)寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險(xiǎn)惡地形之錫膏承焊,安得不令八頻捏大把冷汗?是故填孔鍍銅幾乎已經(jīng)成為勢(shì)在必行的工藝了。電鍍銅預(yù)布焊料之填孔***一點(diǎn)的讀者也許還記得,七年前Pentium(586)的時(shí)代,其CPU是采“卷帶自動(dòng)結(jié)合(TAB)的封裝方式。此大型晶...