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**近許多對(duì)PCB鍍銅的研究，發(fā)現(xiàn)氯離子還可協(xié)助有機(jī)助劑(尤其是載運(yùn)劑)發(fā)揮其各種功能。且氯離子濃度對(duì)于鍍銅層的展性(Ductility)與抗拉強(qiáng)度(TensileStrength)也有明顯的影響力。電鍍銅槽液的管理槽液中的主成分每周可執(zhí)行2-3次之化學(xué)分析，并采取必要的添補(bǔ)作業(yè)以維持Cu++、SO4-、與CL-應(yīng)有的管制范圍。至于有機(jī)添加劑的分析，早先一向以經(jīng)驗(yàn)導(dǎo)向的HullCell試鍍片，作為管理與追查的工具。此種不夠科學(xué)的做法，80年代時(shí)即已逐漸被CVS法(CyclicVoltametricStripping循環(huán)電壓剝鍍分析法)所取代?，F(xiàn)役之CVS自動(dòng)分析儀器中，不但硬件十分精密，且更具...

5)中同時(shí)將設(shè)于下槽體50的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件70抽入至管體80后，排出至上槽體10中。在一些實(shí)施例中，于步驟(5)中同時(shí)將設(shè)于***下槽區(qū)52的電鍍液持續(xù)以***泵71抽入至***管部81的內(nèi)管85后，經(jīng)第二管部82的排液孔821排出至上槽體10中。在一些實(shí)施例中，排液孔821設(shè)于上槽體10的液面下5公分至10公分處。此步驟(5)中依據(jù)白努力原理，借由液體輸送組件70快速吸取電鍍液且*開(kāi)啟***排水孔61的情況下，使得設(shè)于上槽體10的一部分的電鍍液由第二槽12經(jīng)待鍍物x上的這些通孔y流向***槽11，改善了電鍍液在這些通孔y的深處孔壁不易交換的問(wèn)題，以提供更佳的電鍍質(zhì)量。此外，在此步驟...

此時(shí)生成沉淀，立即加入硫代**鈉（或硫代**銨）溶液并不斷攪拌，使白色沉淀完全溶，再加水至所需要的量。(3)將配制成的鍍液放于日光下照射數(shù)小時(shí)，加O．5g/L的活性炭，過(guò)濾，即得清亮液。添加劑的組成SL-80添加劑是由含氮的有機(jī)化合物與含環(huán)氧基團(tuán)化合物的縮產(chǎn)物，使用該添加劑不增加鍍層硬度。SL-80添加劑的消耗量為lOOmL/(kA．h)。(4)工藝特點(diǎn)該鍍銀工藝，電流密度大，鍍層光亮細(xì)致，溫度范圍剪，定，深鍍能力與分散能力也可以和**鍍銀工藝相仿。(5)注意事項(xiàng)配制過(guò)程中要特別注意，環(huán)要將硝酸銀直接加入到硫代**鈉（或代**銨）溶液中，否則溶液容易變黑。因?yàn)橄跛徙y會(huì)與硫代**鹽作用，首先生成...

根據(jù)用途不同有表面頂處理溶液、沉積金屬溶液、退鍍?nèi)芤旱取?1)表面頂處理溶液：為了提高鍍層與基體的結(jié)合強(qiáng)度，被鍍表面必須預(yù)**行嚴(yán)格的預(yù)處理，包括電凈處理和活化處理，所以有電凈液和活化液。電凈液：用電解的方法***零件金屬表面上的油污和雜質(zhì)稱為電凈處理。電凈液為無(wú)色透明的堿性溶液，-10℃不結(jié)冰，可長(zhǎng)期存放，腐蝕性小。零件電凈處理后用清水沖洗?；罨海河秒娊獾姆椒ǔチ慵饘俦砻娴难趸しQ為活化處理，目的是使零件表面露出金屬光澤，為鍍層與基體金屬結(jié)合創(chuàng)造條件。(2)沉積金屬溶液：電刷鍍?nèi)芤阂话惴譃樗嵝院蛪A性兩大類。酸性溶液比堿性溶液沉積速度**倍，但絕大部分酸性溶液不適用于材質(zhì)疏松的金屬材料，...

又如何能在量產(chǎn)中徹底免于短路？然而重賞之下必有勇夫，當(dāng)年的日商"古河電工"即開(kāi)發(fā)出一種十分奇特的Supersolder制程(詳見(jiàn)電路板咨訊雜志74期)。其做法是對(duì)著80個(gè)密墊的單邊，在鋼板(Stencil)上只開(kāi)出一道簡(jiǎn)單的鴻溝，再將上述"超級(jí)錫膏"不分銅墊或間距一律予以印滿。巧妙的是在隨后的高溫熔錫過(guò)程中，其熔錫層只長(zhǎng)在狹長(zhǎng)的銅墊上，間距中則全無(wú)錫層，甚至殘錫或錫珠錫渣也從不見(jiàn)蹤跡。于是在此精細(xì)預(yù)署焊料之秘密武器下，只要小心將P-I的320只引腳全數(shù)對(duì)準(zhǔn)踩定后，即可像操作熨斗一般利用熱把(HotBar)進(jìn)行壓焊、當(dāng)年高雄的華泰電子即曾大量組裝此種搭載CPU的小型精密卡板。好景不常，此種高難度...

第六章鍍鉻鉻是一種微帶天藍(lán)色的銀白色金屬。電極電位雖位很負(fù)﹐但它有很強(qiáng)的鈍化性能﹐大氣中很快鈍化﹐顯示出具有貴金屬的性質(zhì)﹐所以鐵零件鍍鉻層是陰極鍍層。鉻層在大氣中很穩(wěn)定﹐能長(zhǎng)期保持其光澤﹐在堿﹑硝酸﹑硫化物﹑碳酸鹽以及有機(jī)酸等腐蝕介質(zhì)中非常穩(wěn)定﹐但可溶于鹽酸等氫鹵酸和熱的濃**中。鉻層硬度高﹐耐磨性好﹐反光能力強(qiáng)﹐有較好的耐熱性。在500OC以下光澤和硬度均無(wú)明顯變化﹔溫度大于500OC開(kāi)始氧化變色﹔大于700OC才開(kāi)始變軟。由于鍍鉻層的**性能﹐***用作防護(hù)一裝飾鍍層體系的外表層和機(jī)能鍍層。鍍鉻的特點(diǎn)﹕1﹐鍍鉻用含氧酸作主鹽﹐鉻和氧親和力強(qiáng)﹐電析困難﹐導(dǎo)流效率低﹔2﹐鉻為變價(jià)金屬﹐又有含氧...

電鍍單金屬方面還有鍍鉛﹑鍍鐵﹑鍍銀﹑鍍金等。電鍍合金方面有﹕電鍍銅基合金﹐電鍍鋅基合金﹐電鍍鎘基﹑銦基合金﹐電鍍鉛基﹑錫基合金﹐電鍍鎳基﹑鈷基合金﹐電鍍鈀鎳合金等。復(fù)合電鍍方面有﹕鎳基復(fù)合電鍍﹐鋅基s合電鍍﹐銀基復(fù)合電鍍﹐金剛石鑲嵌復(fù)合電鍍。***節(jié)電鍍層外觀檢驗(yàn)金屬零件電鍍層的外觀檢驗(yàn)是**基本﹐**常用的檢驗(yàn)方。外觀不合格的鍍件就無(wú)需進(jìn)行其它項(xiàng)目的測(cè)試。檢驗(yàn)時(shí)用目力觀察﹐按照外觀可將鍍件分為合格的﹑有缺陷的和廢品三類。外觀不良包括有***﹐麻點(diǎn)﹐起*﹑起皮﹑起泡﹑脫落﹑陰陽(yáng)面﹑斑點(diǎn)﹑燒焦﹑暗影﹑樹(shù)枝狀和海綿狀江沉積層以及應(yīng)當(dāng)鍍覆而沒(méi)有鍍覆的部位等缺陷。第二節(jié)結(jié)合力試驗(yàn)鍍層結(jié)合力是指鍍層與基...

以及大面積薄板之量產(chǎn)可能性起見(jiàn)；部分PCB業(yè)者又從傳統(tǒng)的DC掛鍍，改變?yōu)樽宰呤降乃藉冦~;供電方式也分別采用原來(lái)的DC直流電源，或RP反脈沖式(ReversePulse)的變化電流。且由于陰陽(yáng)極之間的距離已大幅拉近(逼至5mm以內(nèi))，在此種槽液電阻之劇降下，其可用電流密度也大幅增加到80ASF以上，使得鍍銅之生產(chǎn)速也為之倍增，其常見(jiàn)配方如下頁(yè)：此種1997年興起的高速水平鍍銅，初期仍采用可溶性的鋼球陽(yáng)極，但為了要補(bǔ)充高速鍍銅的迅速消耗起見(jiàn)，平均每三天即需停工折機(jī)，以便增添其上下鈦籃中的銅球。此種早期量產(chǎn)走走停停的痛苦經(jīng)驗(yàn)，迫使后來(lái)的水平鍍銅線幾乎全改型為鈦網(wǎng)式的“非溶解性”陽(yáng)極。后者由于其陽(yáng)極...

指明其所記載的特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件與/或組件，但不排除其它的特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件、組件，與/或其中的群組。圖1繪示本發(fā)明內(nèi)容一實(shí)施方式的電鍍裝置的立體圖，圖2繪示圖1的俯視圖。如圖1和圖2所示，電鍍裝置100包含上槽體10、陰極20、***陽(yáng)極30、第二陽(yáng)極40、下槽體50、隔板60、液體輸送組件70、及管體80。陰極20設(shè)于上槽體10，且陰極20包含陰極***部分21及陰極第二部分22，陰極***部分21與陰極第二部分22設(shè)置上相對(duì)設(shè)置。在一些實(shí)施例中陰極***部分21與陰極第二部分22于圖2俯視圖中呈現(xiàn)凹字形，且朝遠(yuǎn)離相對(duì)彼此方向凹陷，以利待鍍物的兩側(cè)能分別嵌合...

探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿材料表面滑移，在潮濕大氣中易產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是**物鍍液。[1]電鍍銀技術(shù)編輯1.前言由于銀與許多化合物容易生成不溶性鹽。因此，銀在鍍液中的穩(wěn)定性差，容易引起鍍液分解。由于銀是電化學(xué)中的貴金屬，難以與其他金屬形成合金鍍層因此，銀合金鍍液種類較為有限。已有的銀舍金鍍液大多數(shù)是含有**物的堿性鍍液，然而**物劇毒。鑒于上述狀況，本文就安全性高的銀和銀合金鍍液加以敘述。[1]2.工藝概述銀和銀合金鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸、表面活性電鍍銀銅基電料件劑、光亮劑和pH值調(diào)整...

ED銅皮其粗面上之銅*卻為刻意超過(guò)極限電流而產(chǎn)生者?！窀鞣N攬拌(吹氣、過(guò)續(xù)循環(huán)、陰極擺動(dòng)等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化，并增加其可用之電流極限。且主槽液濃度(Cb)與擴(kuò)散系數(shù)(D)的增大也有助于極限電流的提升，而增大電鍍之反應(yīng)范圍。電鍍銅陰極膜與電雙層陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜（CathodePilm）或擴(kuò)散層（DiffusionLayer），系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜，其各處膜厚并不均勻，加入載運(yùn)劑后此薄膜即將變?yōu)楹穸仍黾忧揖鶆蛐愿玫囊耗?，使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采C...

鍍層厚度可達(dá)1mm以上修復(fù)磨損零件和加尺寸不足的零件﹔印刷工業(yè)中﹐鍍?cè)阢U版﹑銅版﹑活字版上﹐提高耐磨性鍍錫鎳合金硬度介于鎳與鉻之間﹐具有容易千焊的特點(diǎn)用于印刷線路等高導(dǎo)電﹑易千焊鍍層金﹑金合金鍍層金導(dǎo)電性好﹐接觸電小﹐鍍金作焊接用得很***﹐但只能用10μm以下的箔金﹐否則﹐焊接時(shí)會(huì)生成金錫中間層﹐使聯(lián)接點(diǎn)發(fā)脆和潤(rùn)滑性下降。為了克服純金耐磨性差的缺點(diǎn)﹐通常用金合金代替純金。但合金比純金接觸電阻大五倍。此外金合金的千焊和防護(hù)性不如純金好在低負(fù)荷﹐純金接角電阻約為鈀的1/3﹑銠的1/6﹔高負(fù)荷時(shí)為鈀﹑銠的1/10鍍銀層銀導(dǎo)電率和反射系數(shù)很高﹐鍍層軟﹐耐磨差。在大氣中易受硫化物作用變暗﹐接觸電阻增加...

5)中同時(shí)將設(shè)于下槽體50的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件70抽入至管體80后，排出至上槽體10中。在一些實(shí)施例中，于步驟(5)中同時(shí)將設(shè)于***下槽區(qū)52的電鍍液持續(xù)以***泵71抽入至***管部81的內(nèi)管85后，經(jīng)第二管部82的排液孔821排出至上槽體10中。在一些實(shí)施例中，排液孔821設(shè)于上槽體10的液面下5公分至10公分處。此步驟(5)中依據(jù)白努力原理，借由液體輸送組件70快速吸取電鍍液且*開(kāi)啟***排水孔61的情況下，使得設(shè)于上槽體10的一部分的電鍍液由第二槽12經(jīng)待鍍物x上的這些通孔y流向***槽11，改善了電鍍液在這些通孔y的深處孔壁不易交換的問(wèn)題，以提供更佳的電鍍質(zhì)量。此外，在此步驟...

氧化后也導(dǎo)電）電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。除了導(dǎo)電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過(guò)特殊處理的塑膠上。電鍍的過(guò)程基本如下：鍍層金屬在陽(yáng)極待鍍物質(zhì)在陰極陰陽(yáng)極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連通以直流電的電源后，陽(yáng)極的金屬會(huì)氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會(huì)越美觀；反之則會(huì)出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕)以及進(jìn)行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質(zhì)）是水污染的重要來(lái)源。電鍍工藝已經(jīng)被***的使用在半導(dǎo)體及微電...

此時(shí)陽(yáng)極將出現(xiàn)溶銅的氧化反應(yīng)，陰極上也當(dāng)然會(huì)同時(shí)出現(xiàn)沉銅的還原反應(yīng)，即：然而一旦外電源切斷時(shí)，兩鋼棒之間的"不可逆反應(yīng)"將立即會(huì)停止，而又**各自固有電極電位的可逆反應(yīng)。故知此種刻意加掛了2V的外電壓。用以強(qiáng)迫區(qū)分成陰極與陽(yáng)極，這種"分極化"的動(dòng)作可簡(jiǎn)稱為之"極化"。而此種不可逆反應(yīng)電位減去可逆反應(yīng)的電位，所得到的電位差或電壓差，就是超過(guò)固有電極電位的“過(guò)電位”(超電位)或"過(guò)電壓"(Overvoltage超電壓)也就是刻意分別出極性的極化電位或極化電壓。電鍍銅實(shí)務(wù)電鍍與認(rèn)知的極化實(shí)用電鍍銅槽液中其實(shí)早已加入許多有機(jī)添加劑，使得簡(jiǎn)單銅離子(Cu++)的四周，會(huì)自動(dòng)吸附了許多臨時(shí)配位的有機(jī)物，因...

主鹽與具體某一廠商的添加劑的聯(lián)合決定了使用的鍍液的整體性能.***的添加劑能彌補(bǔ)主鹽某些性能的不足.如***的氯化物鍍鋅添加劑與氯化物主鹽配合得到的鍍液深鍍能力比許多**鍍鋅鍍液的深度能力好。（3）電鍍?cè)O(shè)備掛具：方形掛具與方形鍍槽配合使用。圓形掛具與圓形鍍槽配合使用.圓形鍍槽和掛具更有利于保證電流分布均勻，方形掛具則需在掛具周圍加設(shè)諸如鐵絲網(wǎng)之類的分散電流裝置或縮短兩側(cè)陽(yáng)極板的長(zhǎng)度，使用如圖所示的橢圓形陽(yáng)極排布。攪拌裝置：促進(jìn)溶液流動(dòng)，使溶液狀態(tài)分布均勻，消除氣泡在工件表面的停留.電源：直流，穩(wěn)定性好，波紋系數(shù)小。[3]電鍍工藝鍍件清洗劑編輯前處理-化學(xué)清洗，根據(jù)油脂的種類和性質(zhì)，除油劑包含兩...

出孔大致對(duì)準(zhǔn)***陽(yáng)極，這些排液孔的孔徑大小從外管相對(duì)***陽(yáng)極的設(shè)置，朝向外管相對(duì)第二陽(yáng)極的設(shè)置漸增；或出孔大致對(duì)準(zhǔn)第二陽(yáng)極，這些排液孔的孔徑大小從外管相對(duì)第二陽(yáng)極的設(shè)置，朝向外管相對(duì)***陽(yáng)極的設(shè)置漸增。在一些實(shí)施方式中，下槽體包含一隔擋件，隔擋件將下槽體分隔為***下槽區(qū)與第二下槽區(qū)，***下槽區(qū)設(shè)于***排水孔下方，第二下槽區(qū)設(shè)于第二排水孔下方。在一些實(shí)施方式中，液體輸送組件包含***泵與第二泵，其中***泵設(shè)于***排水孔的下方，第二泵設(shè)于第二排水孔的下方；以及管體更包含第三管部，其中***管部與***泵相連接，第三管部與第二泵相連接。本發(fā)明內(nèi)容另提供了一種電鍍的方法，包含(1)提供...

還必須要有一些保證電鍍正常生產(chǎn)的輔助設(shè)備。包括加溫或降溫設(shè)備、陰極移動(dòng)或攪拌設(shè)備、鍍液循環(huán)或過(guò)濾設(shè)備以及鍍槽的必備附件如電極棒、電極導(dǎo)線、陽(yáng)極和陽(yáng)極籃、電鍍掛具等。1.加溫或降溫裝置由于電鍍液需要在一定溫度下工作，因此要為鍍槽配備加溫設(shè)備。比如鍍光亮鎳需要鍍液溫度保持在50℃，鍍鉻需要的溫度是50～60℃，而酸性光亮鍍銅或光亮鍍銀又要求溫度在30℃以內(nèi)。這樣，對(duì)這些工藝要求需要用熱交換設(shè)備加以滿足。對(duì)于加溫一般采用直持加熱方式。2.陰極移動(dòng)或攪拌裝置有些鍍種或者說(shuō)大部分鍍種都需要陰極處于擺動(dòng)狀態(tài)，這樣可以加大工作電流，使鍍液發(fā)揮出應(yīng)有的作用(通常是光亮度和分散能力)，并且可以防止前列、邊角鍍毛...

或者說(shuō)成反應(yīng)式向右的正反應(yīng)愈容易發(fā)生。高于氫電位之排名者(列表的下位)則標(biāo)以正號(hào)，正值愈大者表示活性度愈低；或者說(shuō)成安定性或耐蝕性愈好，在自然界中當(dāng)然也就愈不容易氧化?；蛘哒f(shuō)成:負(fù)值表示可以自然發(fā)生，正值則需外力協(xié)助下才能發(fā)生。若將上述各種金屬的電極電位彼此相互比較時(shí)，則可看出密切接觸金屬間賈凡尼效應(yīng)的精髓。上述電動(dòng)次序雖說(shuō)都是未遭外力干涉的“可逆反應(yīng)”的領(lǐng)域，但在稀酸液中其左右反應(yīng)進(jìn)行(也就可與逆之間)的機(jī)率并非全然相同，例如鋅與銅即應(yīng)寫成：Zn---->Zn++......①(表示能夠自然發(fā)生“可反應(yīng)”的電極電位)CuCuO+Zn++......③反之若將銅金屬置于鋅鹽溶液(40%)中，則...

燒焦鍍層：在過(guò)高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質(zhì)量不佳的沉積物，其中常含有氧化物或其他雜質(zhì)。麻點(diǎn)：在電鍍或腐蝕中，與金屬表面上形成的小坑或小孔。粗糙：在電鍍過(guò)程中，由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現(xiàn)象。鍍層釬焊性：鍍層表面被熔融焊料潤(rùn)濕的能力。技術(shù)應(yīng)用/電鍍[工藝]編輯電鍍電鍍鋅：就是利用電解，在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過(guò)程。與其他金屬相比，鋅是相對(duì)便宜而又易鍍覆的一種金屬，屬低值防蝕電鍍層。被***用于保護(hù)鋼鐵件，特別是防止大氣腐蝕，并用于裝飾。鍍覆技術(shù)包括槽鍍(或掛鍍)、滾鍍（適合小零件）、自動(dòng)鍍和連續(xù)鍍（適合線材、帶材）。**按電鍍?nèi)芤悍诸?，可分為四大?..

斜連桿的另一端固定連接有底部攪桿，底部攪桿位于電鍍液盒的底部。一種電鍍系統(tǒng)進(jìn)行電鍍的方法包括以下步驟：s1、將零件放置在零件托板上，使得零件的左側(cè)靠在側(cè)擋板上，側(cè)擋板和兩個(gè)三角塊將零件的左右兩側(cè)夾緊；s2、在電鍍液盒內(nèi)放入電鍍液，將陰極柱的上側(cè)壓在零件上，并在陰極柱和陽(yáng)極柱上通電；s3、在淺槽板上的淺槽內(nèi)加入金屬電解液，淺槽內(nèi)的金屬電解液加入電鍍液中，使得金屬電解液均勻加入電鍍液中；s4、零件托板和零件以接觸柱的軸線為軸轉(zhuǎn)動(dòng)晃動(dòng)，進(jìn)一步使得零件在電鍍液中移動(dòng)進(jìn)行電鍍。本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)的有益效果為：本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)，本發(fā)明可以使零件在電鍍液中移動(dòng)進(jìn)行電鍍，提高了電鍍效果。將零件放置在零件托板...

使設(shè)于上槽體的一部分的電鍍液從***槽流向第二槽，再?gòu)牡诙劢?jīng)第二排水孔流至下槽體。在一些實(shí)施方式中，其中步驟(5)更包含將設(shè)于下槽體的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件抽入至管體后，排出至上槽體中。在一些實(shí)施方式中，其中步驟(6)更包含將設(shè)于下槽體的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件抽入至管體后，排出至上槽體中。在一些實(shí)施方式中，待鍍物為印刷電路板。借由依序啟閉***排水孔與第二排水孔的方式進(jìn)行電鍍，使具有高縱橫比的待鍍物的通孔孔壁能均勻電鍍。附圖說(shuō)明本發(fā)明上述和其他結(jié)構(gòu)、特征及其他***參照說(shuō)明書(shū)內(nèi)容并配合附加圖式得到更清楚的了解，其中：圖1繪示本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的立體圖。圖2繪示本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的俯視...

第六章鍍鉻鉻是一種微帶天藍(lán)色的銀白色金屬。電極電位雖位很負(fù)﹐但它有很強(qiáng)的鈍化性能﹐大氣中很快鈍化﹐顯示出具有貴金屬的性質(zhì)﹐所以鐵零件鍍鉻層是陰極鍍層。鉻層在大氣中很穩(wěn)定﹐能長(zhǎng)期保持其光澤﹐在堿﹑硝酸﹑硫化物﹑碳酸鹽以及有機(jī)酸等腐蝕介質(zhì)中非常穩(wěn)定﹐但可溶于鹽酸等氫鹵酸和熱的濃**中。鉻層硬度高﹐耐磨性好﹐反光能力強(qiáng)﹐有較好的耐熱性。在500OC以下光澤和硬度均無(wú)明顯變化﹔溫度大于500OC開(kāi)始氧化變色﹔大于700OC才開(kāi)始變軟。由于鍍鉻層的**性能﹐***用作防護(hù)一裝飾鍍層體系的外表層和機(jī)能鍍層。鍍鉻的特點(diǎn)﹕1﹐鍍鉻用含氧酸作主鹽﹐鉻和氧親和力強(qiáng)﹐電析困難﹐導(dǎo)流效率低﹔2﹐鉻為變價(jià)金屬﹐又有含氧...

在陽(yáng)極則發(fā)生與陰極完全相反的反應(yīng)，即陽(yáng)極界面上發(fā)生金屬M(fèi)的溶解，釋放n個(gè)電子生成金屬離子Mn+。電鍍?cè)韴D電鍍反應(yīng)機(jī)理A、電極電位當(dāng)金屬電極浸入含有該金屬離子的溶液中時(shí)，存在如下的平衡，即金屬失電子而溶解于溶液的反應(yīng)和金屬離子得電子而析出金屬的逆反應(yīng)應(yīng)同時(shí)存在：Mn++ne=M平衡電位與金屬的本性和溶液的溫度，濃度有關(guān)。為了精確比較物質(zhì)本性對(duì)平衡電位的影響，人們規(guī)定當(dāng)溶液溫度為250℃，金屬離子的濃度為1mol/L時(shí)，測(cè)得的電位叫標(biāo)準(zhǔn)電極電位。標(biāo)準(zhǔn)電極電位負(fù)值較大的金屬都易失掉電子被氧化，而標(biāo)準(zhǔn)電極電位正值較大的金屬都易得到電子被還原。B、極化所謂極化就是指有電流通過(guò)電極時(shí)，電極電位偏離平衡電...

根據(jù)用途不同有表面頂處理溶液、沉積金屬溶液、退鍍?nèi)芤旱取?1)表面頂處理溶液：為了提高鍍層與基體的結(jié)合強(qiáng)度，被鍍表面必須預(yù)**行嚴(yán)格的預(yù)處理，包括電凈處理和活化處理，所以有電凈液和活化液。電凈液：用電解的方法***零件金屬表面上的油污和雜質(zhì)稱為電凈處理。電凈液為無(wú)色透明的堿性溶液，-10℃不結(jié)冰，可長(zhǎng)期存放，腐蝕性小。零件電凈處理后用清水沖洗。活化液：用電解的方法除去零件金屬表面的氧化膜稱為活化處理，目的是使零件表面露出金屬光澤，為鍍層與基體金屬結(jié)合創(chuàng)造條件。(2)沉積金屬溶液：電刷鍍?nèi)芤阂话惴譃樗嵝院蛪A性兩大類。酸性溶液比堿性溶液沉積速度**倍，但絕大部分酸性溶液不適用于材質(zhì)疏松的金屬材料，...

也可以用現(xiàn)有的電源來(lái)定每槽可鍍的產(chǎn)品多少。當(dāng)然，正式的電鍍加工都會(huì)采用比較可靠的硅整流裝置，并且主要的指標(biāo)是電流值的大小和可調(diào)范圍，電壓則由0～18V隨電流變化而變動(dòng)。根據(jù)功率大小而可選用單相或三相輸入，要能防潮和散熱。工業(yè)用電鍍電源一般從l00A到幾千安不等，通常也是根據(jù)生產(chǎn)能力需要而預(yù)先設(shè)計(jì)確定的，**好是單槽單用，不要一部電源向多個(gè)鍍槽供電。如果只在實(shí)驗(yàn)室做試驗(yàn)，則采用5～1OA的小型實(shí)驗(yàn)整流電源就行了。1993年我國(guó)機(jī)械工業(yè)部****編制了電鍍用整流設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)(JB/T1504-1993)，對(duì)我國(guó)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的電鍍整流器的型號(hào)、規(guī)格、技術(shù)參數(shù)等都作出了相關(guān)規(guī)定。隨著電力科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，在...

不但對(duì)高縱橫比小徑深孔的量產(chǎn)如虎添翼，更對(duì)2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過(guò)也由于非溶陽(yáng)極已不再出現(xiàn)溶銅之主反應(yīng)，而將所有能量集中于“產(chǎn)生氧氣”之不良副反應(yīng)，久之難免會(huì)對(duì)添加劑與Ir/Ti式DSA(商標(biāo)名稱為"尺寸安定式陽(yáng)極")昂貴的非溶陽(yáng)極造成傷害，甚至還影響到鍍銅層的物理性質(zhì)。至于2002年新冒出二階深微肓孔所需的填孔鍍銅，已使得水平鍍銅出現(xiàn)了力猶未逮的窘境。對(duì)于此種困難，勢(shì)必又將是另一番新的挑戰(zhàn)。電鍍銅垂直自走的掛鍍銅1999初日本上村公司曾推出一種U－CON制程，即屬精密擾流噴流之槽液，與**兩側(cè)銅陽(yáng)極的垂直自走掛鍍；但由于成本及售價(jià)都極為昂貴，于是*...

然而此種做法在下游印刷錫膏與后續(xù)熔焊(Reflow)球腳時(shí)，眾多墊內(nèi)微盲孔中免不了會(huì)吸引若干錫膏的不當(dāng)流入。此而負(fù)面效應(yīng)；一則會(huì)因錫量流失而造成焊點(diǎn)(SolderJoint)強(qiáng)度的不足，二則可能會(huì)引發(fā)盲孔內(nèi)錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者均使得焊點(diǎn)可靠度為之隱憂不已。而且設(shè)計(jì)者為了追求高頻傳輸?shù)钠焚|(zhì)起見(jiàn)，01年以前“1+4+1”增層一次的做法，又已逐漸改變?yōu)楝F(xiàn)行“2+2+2”增層二次更新的面貌。此種“增二式”的**新規(guī)矩，使得內(nèi)層之傳統(tǒng)雙面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人銅面的參考角色而已；所有傳輸資料的訊號(hào)線(SignalLine),幾乎都已全數(shù)布局在后續(xù)無(wú)玻...

不但對(duì)高縱橫比小徑深孔的量產(chǎn)如虎添翼，更對(duì)2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過(guò)也由于非溶陽(yáng)極已不再出現(xiàn)溶銅之主反應(yīng)，而將所有能量集中于“產(chǎn)生氧氣”之不良副反應(yīng)，久之難免會(huì)對(duì)添加劑與Ir/Ti式DSA(商標(biāo)名稱為"尺寸安定式陽(yáng)極")昂貴的非溶陽(yáng)極造成傷害，甚至還影響到鍍銅層的物理性質(zhì)。至于2002年新冒出二階深微肓孔所需的填孔鍍銅，已使得水平鍍銅出現(xiàn)了力猶未逮的窘境。對(duì)于此種困難，勢(shì)必又將是另一番新的挑戰(zhàn)。電鍍銅垂直自走的掛鍍銅1999初日本上村公司曾推出一種U－CON制程，即屬精密擾流噴流之槽液，與**兩側(cè)銅陽(yáng)極的垂直自走掛鍍；但由于成本及售價(jià)都極為昂貴，于是*...

高等型以不含硫的有機(jī)物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近**鍍銀的性能。電鍍無(wú)氰鍍金無(wú)氰自催化化學(xué)鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達(dá)μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。電鍍非甲醛鍍銅非甲醛自催化化學(xué)鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除**甲醛代之以廉價(jià)無(wú)毒次磷酸鹽，國(guó)內(nèi)外尚無(wú)商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實(shí)驗(yàn)室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達(dá)10循環(huán)（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進(jìn)一步完善和進(jìn)行中試考驗(yàn)。電鍍純鈀電鍍Ni會(huì)引發(fā)皮，歐盟早已拒絕含Ni飾品進(jìn)口，鈀是**佳的...