鍍金層厚度需根據(jù)應(yīng)用場景和需求來確定,不同電子元器件或產(chǎn)品因性能要求、使用環(huán)境等差異,合適的鍍金層厚度范圍也有所不同,具體如下1:一般工業(yè)產(chǎn)...
檢測鍍金層結(jié)合力的方法有多種,以下是一些常見的檢測方法:彎曲試驗操作方法:將鍍金的電子元器件或樣品固定在彎曲試驗機上,以一定的速度和角度進行...
鍍金對電子元器件性能的提升體現(xiàn)在多個關(guān)鍵維度:導(dǎo)電性能:金的電阻率極低( 2.4×10??Ω?m),鍍金層可減少電流傳輸損耗,尤其在高頻信號...
在電子元器件領(lǐng)域,鍍金工藝是保障設(shè)備性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié),同遠表面處理有限公司憑借精湛技術(shù)成為行業(yè)**。其鍍金精度堪稱一絕,X 射線測厚儀的應(yīng)用讓...
深圳市同遠表面處理有限公司成立于2012年9月,專業(yè)從事SMD原件電容、電感、電阻等電子元器件的鍍鎳,鍍銀及鍍金業(yè)務(wù);專業(yè)承接通訊光纖模塊 、通訊電子元部件領(lǐng)域中、高質(zhì)量產(chǎn)品電鍍加工業(yè)務(wù),同時從事射頻連接器,玻璃絕緣子,鉬及鉬金屬和鎢銅合金等特種金屬的鍍鎳鍍金業(yè)務(wù);同時承接新興行業(yè)LTCC基板,HTCC基板,鐵氧體基板等基板類的化鍍鎳鈀金業(yè)務(wù);從事SMD管殼,金屬管殼,陶瓷管殼的鍍鎳鍍金業(yè)務(wù);