主營產(chǎn)品: 芯片導(dǎo)電膠測試墊片|DDR測試、LPDDR測|內(nèi)存測試儀器|內(nèi)存顆粒內(nèi)存條測試
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三維堆疊半導(dǎo)體(stacking)技術(shù)是半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域變革性發(fā)展。過去半導(dǎo)體封裝只能裝一個芯片,現(xiàn)在已經(jīng)開發(fā)出了多芯片封裝(Multic...
電磁插座成型器(MSSF系列) -硅/PCR插座/測試插座用戶和模具的快速加工速度和安全性模具快速加熱速度:從35℃到180℃>5...
晶圓測試晶圓測試的測試對象是晶圓。晶圓上有很多芯片組成,這些芯片的特性和質(zhì)量需要通過晶圓測試來確認(rèn)和驗證。這需要將測試設(shè)備和芯片連接起來,對...
封裝部門會根據(jù)封裝的臨時設(shè)計和分析結(jié)果,向芯片設(shè)計人員提供有關(guān)封裝可行性的反饋。只有完成了封裝可行性研究,芯片設(shè)計才算完成。接下來是晶圓制造...