SMT短路?SMT貼片加工中,會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生,主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,解決方法:對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易產(chǎn)生橋接,保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理,以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。二、印刷SMT貼片加工中,注意問題:1、刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC,印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀,以利于印刷后的錫膏成型。2、刮刀的調(diào)整:刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開...
錫膏印刷機(jī)操作注意事項(xiàng)首先需要注意的就是印刷機(jī)刮刀的類型和硬度。對(duì)于錫膏印刷刮刀的選擇,推薦的是技術(shù)刮刀,因?yàn)檫@種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的,這樣就可以保持印刷的比較好質(zhì)量。第二個(gè)需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的。因?yàn)楣蔚妒侵苯釉谶M(jìn)行印刷操作的,所以在印刷的時(shí)候一定要保證刮刀和FPC之間的距離,一般這個(gè)夾角的數(shù)值在60到75之間,夾角過大或者過小都會(huì)影響到印刷的效果。第三個(gè)需要注意的印刷的速度。在進(jìn)行印刷操作的使用,速度不要太快,不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到,相反速度太慢的話,會(huì)讓印刷的效果不均勻。印刷的速度保持在10-2...
半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法2五、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)、手動(dòng)都不運(yùn)行時(shí),電源燈卻亮著故障原因及維修方法。故障原因:保險(xiǎn)絲燒壞。維修方法:更換保險(xiǎn)絲。六、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的半自動(dòng)或是自動(dòng)都不下降故障原因及維修方法。故障原因:選擇開關(guān)故障或者接近開關(guān)未感應(yīng)到。維修方法:更換選擇開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)感應(yīng)。七、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的自動(dòng)無法運(yùn)行故障原因及維修方法。故障原因:計(jì)時(shí)器損壞或者微動(dòng)開關(guān)故障。維修方法:更換計(jì)時(shí)器或者是修復(fù)微動(dòng)開關(guān)。八、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作臺(tái)面上不吸收氣體故障原因及維修方法。故障原因:吸氣馬達(dá)燒壞、電磁閥損壞。維修方法:更換或者修復(fù)吸氣馬達(dá)或者電磁閥。按業(yè)務(wù)劃分,SMT工藝一般可...
(3)刮刀速度刮刀速度快,焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,焊錫膏壓入的時(shí)間將變短,如果刮刀速度過快,則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)。考慮到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況,比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿,通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí),印刷效果較好。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間,這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯,當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時(shí),垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,印刷壓力的改變對(duì)印制質(zhì)量影響重大。印刷壓...
1、不是錫膏印刷機(jī)工作人員不得使用全自動(dòng)錫膏印刷機(jī);2、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作人員應(yīng)當(dāng)熟知機(jī)器使用說明書內(nèi)容以及機(jī)器安全信息與顯示,能夠嚴(yán)格按照使用說明書規(guī)定操作進(jìn)行維護(hù)設(shè)備,確保安全標(biāo)志外干清晰,完整無誤的狀態(tài);3、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)開機(jī)前應(yīng)確認(rèn)電壓為220V,氣壓為0.5MPa才可以開啟電源開關(guān);4、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)運(yùn)行時(shí)禁止打開機(jī)器安全門,打開安全門時(shí),應(yīng)確認(rèn)所以運(yùn)動(dòng)部件停止工作;5、當(dāng)打開控制面板而未切斷電源時(shí),禁止觸碰任何電氣裝置;6、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)回原點(diǎn)前,優(yōu)先傳出機(jī)器中線路板,應(yīng)確認(rèn)各運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌處無異物,防止設(shè)備損壞;7、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)內(nèi)放置新的線路板或做線路板尺寸調(diào)整后,...
SMT工藝的流程控制點(diǎn)要獲得良好的焊點(diǎn),取決于合適的焊盤設(shè)計(jì)、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備,有的廠家焊接合格率較高,有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔、裝配時(shí)的工裝設(shè)備上。等等。這些往往需要企業(yè)花很長時(shí)間去探索、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”,是SMT的重點(diǎn)。按業(yè)務(wù)劃分,SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制。其目標(biāo)是通過設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個(gè)業(yè)務(wù)中,都有一套流程控制點(diǎn),其中焊盤設(shè)...
SMT短路?SMT貼片加工中,會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生,主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,解決方法:對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易產(chǎn)生橋接,保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理,以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。二、印刷SMT貼片加工中,注意問題:1、刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC,印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀,以利于印刷后的錫膏成型。2、刮刀的調(diào)整:刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開...
鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來自六個(gè)方面,分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。1、鋼網(wǎng)的厚度會(huì)影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯(cuò)位置。3、網(wǎng)孔位置會(huì)影響到是否存在錫珠、錫橋、短路、元件偏移和立碑。4、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強(qiáng)度不足、錫橋、短路、元件移位和立碑。5、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強(qiáng)度不足、錫珠等品質(zhì)問題。6、孔壁形狀會(huì)影響到是否有錫珠、短路、錫橋、焊錫強(qiáng)度不足、元件立碑等品質(zhì)缺陷。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,錫...
半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法一、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)工作踩腳踏開關(guān)時(shí)滑座下降,放開則上升的故障原因及維修方法。故障原因:橫滑座左側(cè)開關(guān)斷線或著損壞。維修方法:把開關(guān)連線接通或者換新的開關(guān)。二、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)工作踩腳踏開關(guān)時(shí),滑座下落左移之后上升但卻不向右移動(dòng)故障原因及維修方法。故障原因:錫膏印刷機(jī)接近開關(guān)損壞或者接近開關(guān)未感應(yīng)到。維修方法:更換接近開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)的感應(yīng)。三、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)時(shí)還未踩腳踏開關(guān)錫膏印刷機(jī)已經(jīng)運(yùn)行故障原因及維修方法。故障原因:腳踏開關(guān)短路或者是開關(guān)損壞。維修方法:更換新的開關(guān)和按鈕等。四、切換半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)動(dòng)作后上升動(dòng)作慢故障原因及維修方法。故障原因:電磁閥有故...
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時(shí)候,錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來說還相對(duì)的陌生。但是隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品的市場規(guī)模越來越大,更新?lián)Q代的周期越來越快,產(chǎn)品在追求***、高穩(wěn)定和便攜性的要求下,對(duì)各項(xiàng)生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來越高。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來越多,錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升。在十幾年之前,很多人可能對(duì)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)這一行業(yè)并不了解。在品質(zhì)穩(wěn)定、便攜方便、功能集成度高的消費(fèi)要求下,對(duì)這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求,因此也推動(dòng)了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用,全自動(dòng)高精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)得到了快速的發(fā)展。從單品種、項(xiàng)目化標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)到...
SMT車間工作怎么樣?1、SMT車間上班對(duì)人體有害嗎?SMT車間,因?yàn)楣ぷ髦袝?huì)接觸到一些化學(xué)劑,工作期間員工需要穿戴工作服和防護(hù)手套。在做好防護(hù)的情況下對(duì)人體健康并無大礙,但如果有過敏體質(zhì)的話,就需要提前報(bào)備,防止出現(xiàn)意外情況。2、SMT車間上班對(duì)人體有害嗎?SMT的貼片機(jī)操作員基本是站崗,工作期間是可以走動(dòng)的,因?yàn)樾枰萌〔牧衔锲?。工作?qiáng)度一般,只要掌握了機(jī)器操作的專業(yè)知識(shí),操作起來順手簡單。SMT就是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(SurfaceMountedTechnology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝印刷機(jī)攝像頭尋找相應(yīng)鋼網(wǎng)下面的Mark點(diǎn)(基準(zhǔn)點(diǎn)).中山銷售...
電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范首先PCB工廠在用電烙鐵焊錫焊接元器件時(shí)要使用ROHS的錫絲,并要做好防范工作:比如帶手套、口罩或防毒面具,工作場所注意通風(fēng),排風(fēng)系統(tǒng)好,工作后注意清洗,喝牛奶的方法也是可以預(yù)防焊錫中的鉛毒性的。1、要休息一段時(shí)間:一般1小時(shí)要休息15分鐘左右,緩解疲勞,因?yàn)槠跁r(shí)抵抗力差。2、少抽煙多喝水這樣在白天可以排除大部分吸收的有害物質(zhì)。3、睡前飲綠豆湯或者蜂蜜水這樣可降火對(duì)心情有幫助而且綠豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的鉛和輻射。4、能避免輻射盡量避免,沒辦法時(shí)候用手機(jī)。5、可把烙鐵搞的亮一點(diǎn),盡量用PPD的焊頭,這樣溫度達(dá)到了可以少用焊油和松香,減輕對(duì)身體的危害。6、焊油焊錫冒...
鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來自六個(gè)方面,分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。1、鋼網(wǎng)的厚度會(huì)影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯(cuò)位置。3、網(wǎng)孔位置會(huì)影響到是否存在錫珠、錫橋、短路、元件偏移和立碑。4、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強(qiáng)度不足、錫橋、短路、元件移位和立碑。5、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強(qiáng)度不足、錫珠等品質(zhì)問題。6、孔壁形狀會(huì)影響到是否有錫珠、短路、錫橋、焊錫強(qiáng)度不足、元件立碑等品質(zhì)缺陷。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,錫...
一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系:刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù),目前我們一般選擇在30—65MM/S。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對(duì)印刷影響很大,如果壓力太大會(huì)導(dǎo)致錫膏印的薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右;理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三、刮刀的寬度如果刮刀相對(duì)于PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會(huì)造成錫...
(5)刮刀寬度如果刮刀相對(duì)PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,因而會(huì)造成焊錫膏的浪費(fèi)。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面,調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,但撐起的高度不應(yīng)過大,否則會(huì)引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看,正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如,既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,不留多余的焊錫膏,同時(shí)又要求刮刀不在模板上留下劃痕。什么...
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解5.印刷速度:由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系,有窄間距,高密度圖形時(shí),速度要慢一些。速度過快,刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時(shí)間就相對(duì)太短,錫膏不能充分滲入開孔中,容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,降速度相當(dāng)于增加壓力,適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷間隙:印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度:錫膏印刷后,鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時(shí),錫膏粘力減少,錫膏與焊盤的凝聚力小,使部分錫膏...
(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面,調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,但撐起的高度不應(yīng)過大,否則會(huì)引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看,正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如,既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,不留多余的焊錫膏,同時(shí)又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,模板離開PCB的瞬時(shí)速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要。早期印刷機(jī)采用恒速分離,先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開焊錫膏圖...
了解錫膏印刷機(jī)26、刮刀和鋼網(wǎng)的角度:刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。7、刮刀厚度:厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān),跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系,在精密印刷機(jī)中一定的關(guān)鍵作用,特別針對(duì)階梯鋼網(wǎng),厚度與角度至關(guān)重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間。8、錫膏脫模:脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素,與脫模的速度,脫模的方向等相關(guān)。9、自動(dòng)收錫:錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固,得具備往外溢的錫膏自動(dòng)向中心滾動(dòng),充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏,使錫膏流動(dòng)性更好,下錫效果更佳,減少鋼網(wǎng)堵塞的機(jī)率。10、圖形對(duì)準(zhǔn):...
錫膏印刷機(jī)印刷時(shí),刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系,因此,只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù),才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限,即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20mm處,后極限一般在模板圖形后20mm處,間距太大容易延長整體印刷時(shí)間,太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷??刂坪缅a膏印刷機(jī)的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中,造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對(duì)焊錫膏垂直方向力的大小,夾角越小,其垂直方向的分力F越大,通過改變刮刀夾角可以改變所產(chǎn)生的壓力。刮刀...
錫膏印刷機(jī)的組成:1、夾持基板(PCB)的工作臺(tái)包括工作臺(tái)面、真空或邊夾持機(jī)構(gòu)、工作臺(tái)傳輸控制機(jī)構(gòu)。2、印刷頭系統(tǒng),包括刮刀、刮刀固定機(jī)構(gòu)、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。3、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機(jī)構(gòu)。4、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件,包括視覺對(duì)中系統(tǒng)、擦板系統(tǒng);二維、三維測量系統(tǒng)等。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的工作步驟:1、PCB通過自動(dòng)上板機(jī)沿傳送帶送入自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的機(jī)器內(nèi)2、自動(dòng)錫膏印刷機(jī)找到PCB的主邊緣并定位3、將Z架向上移動(dòng)到真空板的位置4、加真空將PCB固定在特殊位置5、視軸緩慢移動(dòng)到PCB的首要個(gè)目標(biāo)6、印刷機(jī)攝像頭在對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)下方尋找標(biāo)記點(diǎn)7、機(jī)器移動(dòng)印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對(duì)...
錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗不徹底的原因主要是清洗結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)問題,在早前的國產(chǎn)錫膏印刷機(jī)上,清洗系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)并不是很完美,因此清洗出來的效果不是很理想,后來大家意識(shí)到這方面的問題,通過改進(jìn)后,國產(chǎn)錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗效果有了很大的提高。錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗正確的清洗方式是首先來一次濕洗,接著用干洗搽一次,再真空清洗一次,這是大概的清洗工藝,如果以上清洗程序還不理想,我們可以增加清洗的頻率。同時(shí),錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗不徹底也和以下方面有關(guān):1.檢查自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的脫模效果是否良好,好的脫模能使錫膏的拉尖減少,同時(shí)也減少了網(wǎng)板的污染可能;2.錫膏印刷機(jī)網(wǎng)板的制作工藝也很重要,激光鋼網(wǎng)的工藝可以使孔壁光滑,減少網(wǎng)板的清...
錫膏的使用與管理方法1回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時(shí)間,同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。2攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。自動(dòng)攪拌機(jī):若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí),則需攪拌2~3分鐘,以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘。3使用環(huán)境:溫濕度范圍:20℃~25℃45%~75%4使用投入量:印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng),直徑為1~1.5cm即可。4使用原則:a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,再剩余的做報(bào)廢處理。b.錫膏使用原則:...
SMT是什么? 電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術(shù),就是將電子元件通過設(shè)備打到PCB板上面,然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件,比如一些大的連接器,設(shè)備沒有辦法準(zhǔn)備的打到PCB板上,通過人或者其它的自動(dòng)化設(shè)備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員、貼片機(jī)上料員、爐前目檢、爐后目檢、包裝等。DIP線主要有投板員、拆板員、插件員、爐工、爐后焊點(diǎn)目檢等。SMT車間需要通風(fēng),工作期間員工需要穿戴工作服和防護(hù)手套,因?yàn)楣ぷ髦袝?huì)接觸到一些化學(xué)劑。在做好防護(hù)的情況下對(duì)人體健康并無大礙,但是如果有過敏體質(zhì)的話,就需要提前報(bào)備防止出現(xiàn)意外...
AOI的中文全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測,是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。當(dāng)機(jī)器自動(dòng)檢測時(shí),通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB、采集圖像,測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)就會(huì)進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供維修人員修整。和田古德AOI運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測PCB板上各種不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。而PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,并且可以提供在線檢測方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量。那么,通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,可以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制;早期發(fā)現(xiàn)缺陷可以避免將壞板...
SMT有關(guān)的技術(shù)組成SMT從70年代發(fā)展起來,到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù)。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域,使其在發(fā)展初其較為緩慢,隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展,SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,預(yù)計(jì)在21世紀(jì)SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。下面是SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)?!る娮釉?、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)·電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)·電路板的制造技術(shù)·自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)·電路裝配制造工藝技術(shù)·裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解?珠海自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)原理1、錫膏偏位:錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對(duì)中,容易造成連橋,也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,從而形成...
錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分,它的重要性不可忽視,可以說是整個(gè)SMT工藝過程中的關(guān)鍵工藝之一。SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān),在多層PCB板上的問題更加明顯。錫膏印刷工藝中常見的缺陷有錫膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、滲透、偏移等情況,從而引發(fā)元器件橋連、空洞、焊料不足、開路等不良結(jié)果。1.印刷機(jī)刮刀的類型和硬度。對(duì)于錫膏印刷刮刀的選擇,小編推薦的是技術(shù)刮刀,因?yàn)檫@種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是比較穩(wěn)定的,可以保持較好的印刷質(zhì)量。2.需要注意印刷的速度。在使用錫膏印刷機(jī)進(jìn)行印刷操作時(shí),應(yīng)注意印刷速度不能過快,否則很容易造成有些地方?jīng)]有被刷到,;相反,速...
SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素一、錫膏鋼網(wǎng)清洗部分所有的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)都是采用干洗,濕洗和真空清洗這三種方式,全自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動(dòng)清洗鋼網(wǎng),保證印刷品質(zhì)的作用。隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,PCBA線路焊盤間隙小,SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快,PCB上許多的拉尖,連錫都和清洗有很大關(guān)系!自動(dòng)清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,清洗功能的完善方可實(shí)現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。近年來,全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)在清洗上進(jìn)行了重大的改進(jìn)。單獨(dú)的清洗機(jī)構(gòu),全新的清洗概念,其中包括大力型抽風(fēng)機(jī)的真空吸附系統(tǒng),更均勻的酒精噴射系統(tǒng),更高效的清洗方式,可實(shí)現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù)。二、圖像定位部分圖...
了解錫膏印刷機(jī)26、刮刀和鋼網(wǎng)的角度:刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。7、刮刀厚度:厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān),跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系,在精密印刷機(jī)中一定的關(guān)鍵作用,特別針對(duì)階梯鋼網(wǎng),厚度與角度至關(guān)重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間。8、錫膏脫模:脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素,與脫模的速度,脫模的方向等相關(guān)。9、自動(dòng)收錫:錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固,得具備往外溢的錫膏自動(dòng)向中心滾動(dòng),充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏,使錫膏流動(dòng)性更好,下錫效果更佳,減少鋼網(wǎng)堵塞的機(jī)率。10、圖形對(duì)準(zhǔn):...
3.需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的。由于刮刀是直接在進(jìn)行印刷操作,因此,在印刷的時(shí)候,需要保證刮刀和FPC之間的距離,一般夾角的數(shù)值在60到75之間,不論夾角過大或者過小都會(huì)影響到印刷的效果。4.需要注意印刷的壓力。一般來說,推薦設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度,因?yàn)樘〉挠∷毫?huì)使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄,同時(shí)也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。按照標(biāo)準(zhǔn)的參數(shù)值設(shè)定,印刷出來的錫膏效果比較均勻,不會(huì)出現(xiàn)壓力太大使錫膏印刷的太薄,同時(shí)避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性。深圳市和田古德自2008年研發(fā)生產(chǎn)錫膏印...
鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來自六個(gè)方面,分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。1、鋼網(wǎng)的厚度會(huì)影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯(cuò)位置。3、網(wǎng)孔位置會(huì)影響到是否存在錫珠、錫橋、短路、元件偏移和立碑。4、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強(qiáng)度不足、錫橋、短路、元件移位和立碑。5、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強(qiáng)度不足、錫珠等品質(zhì)問題。6、孔壁形狀會(huì)影響到是否有錫珠、短路、錫橋、焊錫強(qiáng)度不足、元件立碑等品質(zhì)缺陷。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,錫...