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        • 韶關(guān)直銷(xiāo)錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)
          韶關(guān)直銷(xiāo)錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)

          1、錫膏偏位:錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤(pán)位置沒(méi)有完全對(duì)中,容易造成連橋,也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,從而形成錫球。造成此原因之一是PCB板支撐或沒(méi)夾緊,容易導(dǎo)致錫膏刮刀印刷時(shí)發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB焊盤(pán)孔位對(duì)位偏移,錫膏印刷出現(xiàn)偏位。改善措施可采用多點(diǎn)夾緊固定PCB板;原因二是PCB來(lái)料與鋼網(wǎng)開(kāi)模出現(xiàn)偏差,由于鋼網(wǎng)開(kāi)孔品質(zhì)不好,與pcb板的焊盤(pán)指定位置有偏差。因此需要重新精確開(kāi)網(wǎng)改善錫膏偏位的情況。2、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤(pán)錫膏覆蓋面積小于開(kāi)孔面積的80%,導(dǎo)致焊盤(pán)焊錫不足或沒(méi)錫膏印刷于焊盤(pán)。錫膏漏印的原因一般有幾種,一是因?yàn)楣蔚端俣冗^(guò)快,導(dǎo)致錫膏過(guò)孔填充不足,尤其是焊盤(pán)小,空洞微小的P...

        • 汕尾自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)值得推薦
          汕尾自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)值得推薦

          3.需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的。由于刮刀是直接在進(jìn)行印刷操作,因此,在印刷的時(shí)候,需要保證刮刀和FPC之間的距離,一般夾角的數(shù)值在60到75之間,不論夾角過(guò)大或者過(guò)小都會(huì)影響到印刷的效果。4.需要注意印刷的壓力。一般來(lái)說(shuō),推薦設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng)度,因?yàn)樘〉挠∷毫?huì)使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄,同時(shí)也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。按照標(biāo)準(zhǔn)的參數(shù)值設(shè)定,印刷出來(lái)的錫膏效果比較均勻,不會(huì)出現(xiàn)壓力太大使錫膏印刷的太薄,同時(shí)避免了在印刷過(guò)程中側(cè)漏的可能性。深圳市和田古德自2008年研發(fā)生產(chǎn)錫膏印...

        • 錫膏印刷機(jī)廠(chǎng)家直銷(xiāo)
          錫膏印刷機(jī)廠(chǎng)家直銷(xiāo)

          SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一、SMT貼片加工廠(chǎng)制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過(guò)印刷焊膏、貼裝元器件,從流焊爐出來(lái)的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100%,要求實(shí)現(xiàn)零(無(wú))缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度。二、過(guò)程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、審核和評(píng)審制度等。②通過(guò)系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量,提高SMT生產(chǎn)能力和效率。③實(shí)行全過(guò)程控制。SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)一采購(gòu)控制一生產(chǎn)過(guò)程控制一質(zhì)量檢驗(yàn)一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn)。三、生產(chǎn)過(guò)程控制生產(chǎn)過(guò)程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,受控...

        • 汕頭錫膏印刷機(jī)設(shè)備
          汕頭錫膏印刷機(jī)設(shè)備

          SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無(wú)偏移;2.錫膏量,厚度符合要求;3.錫膏成型佳.無(wú)崩塌斷裂;4.錫膏覆蓋焊盤(pán)90%以上。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開(kāi)孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤(pán);2.錫膏量均勻;3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點(diǎn)錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過(guò)15%焊盤(pán)四、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無(wú)偏移;2.錫膏完全覆蓋焊盤(pán);3.三點(diǎn)錫膏均勻;4.錫膏厚度滿(mǎn)足測(cè)試要求。五、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳;2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤(pán);3.印刷偏移量少于15%;4.錫膏厚度符合規(guī)...

        • 汕尾在線(xiàn)式錫膏印刷機(jī)廠(chǎng)家價(jià)格
          汕尾在線(xiàn)式錫膏印刷機(jī)廠(chǎng)家價(jià)格

          全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解1.圖形對(duì)準(zhǔn):通過(guò)印刷機(jī)相機(jī)對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)(MARK點(diǎn))進(jìn)行對(duì)中,再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細(xì)調(diào)整,使基板焊盤(pán)圖形與鋼網(wǎng)開(kāi)孔圖形完全重合。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度:刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前,自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用60°3.錫膏的投入量(滾動(dòng)直徑):錫膏的滾動(dòng)直徑∮h≈13~23mm較合適?!觝過(guò)小易造成錫膏漏印、錫量少?!觝過(guò)大,過(guò)多的錫膏在印刷速度一定的情況下,易造成錫膏無(wú)法形成滾動(dòng)運(yùn)動(dòng),錫膏無(wú)法刮干凈,造成印刷脫模不良、印刷后錫膏...

        • 珠海國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)服務(wù)
          珠海國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)服務(wù)

          什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠)-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT貼片生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機(jī)的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT貼片廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT...

        • 全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)銷(xiāo)售公司
          全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)銷(xiāo)售公司

          1、不是錫膏印刷機(jī)工作人員不得使用全自動(dòng)錫膏印刷機(jī);2、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作人員應(yīng)當(dāng)熟知機(jī)器使用說(shuō)明書(shū)內(nèi)容以及機(jī)器安全信息與顯示,能夠嚴(yán)格按照使用說(shuō)明書(shū)規(guī)定操作進(jìn)行維護(hù)設(shè)備,確保安全標(biāo)志外干清晰,完整無(wú)誤的狀態(tài);3、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)開(kāi)機(jī)前應(yīng)確認(rèn)電壓為220V,氣壓為0.5MPa才可以開(kāi)啟電源開(kāi)關(guān);4、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)運(yùn)行時(shí)禁止打開(kāi)機(jī)器安全門(mén),打開(kāi)安全門(mén)時(shí),應(yīng)確認(rèn)所以運(yùn)動(dòng)部件停止工作;5、當(dāng)打開(kāi)控制面板而未切斷電源時(shí),禁止觸碰任何電氣裝置;6、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)回原點(diǎn)前,優(yōu)先傳出機(jī)器中線(xiàn)路板,應(yīng)確認(rèn)各運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌處無(wú)異物,防止設(shè)備損壞;7、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)內(nèi)放置新的線(xiàn)路板或做線(xiàn)路板尺寸調(diào)整后,...

        • GD450+錫膏印刷機(jī)的速度
          GD450+錫膏印刷機(jī)的速度

          影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類(lèi):錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。2.刮刀角度:刮刀刮錫膏的角度,一般在45-60度之間。3.刮刀壓力:刮刀的壓力影響錫膏的量,刮刀壓力越大,錫膏的量會(huì)越少,因?yàn)閴毫Υ?,把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。4.刮刀速度:刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,也會(huì)直接影響到焊錫的質(zhì)量,一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間,原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,流動(dòng)性越好的錫膏,刮刀速度應(yīng)該要越快,否則容易滲流。5.鋼板的脫模速度:脫模速度太快,容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座:真空座可以幫助電路板順利平貼在...

        • 梅州精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)
          梅州精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

          錫膏印刷機(jī)的操作流程:1.準(zhǔn)備工作:將錫膏放置在印刷機(jī)的錫膏盤(pán)中,并將PCB板放置在印刷機(jī)的工作臺(tái)上。2.調(diào)整印刷機(jī):根據(jù)PCB板的尺寸和要求,調(diào)整印刷機(jī)的印刷頭高度、印刷速度和印刷壓力等參數(shù)。3.開(kāi)始印刷:?jiǎn)?dòng)印刷機(jī),將PCB板送入印刷機(jī)的工作區(qū)域,印刷頭開(kāi)始在PCB板上印刷錫膏。4.檢查印刷質(zhì)量:印刷完成后,檢查印刷質(zhì)量,包括錫膏的均勻性、厚度和位置等。5.清洗印刷機(jī):清洗印刷機(jī)的印刷頭和工作臺(tái),以保證下一次印刷的質(zhì)量。6.完成操作:將印刷好的PCB板取出,進(jìn)行后續(xù)的加工和組裝。一移動(dòng)到位,刮刀將推動(dòng)錫膏在鋼網(wǎng)上運(yùn)行,并通過(guò)鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤(pán)位置上.梅州精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)參...

        • 揭陽(yáng)自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)功能
          揭陽(yáng)自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)功能

          一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系:刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù),目前我們一般選擇在30—65MM/S。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對(duì)印刷影響很大,如果壓力太大會(huì)導(dǎo)致錫膏印的薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右;理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三、刮刀的寬度如果刮刀相對(duì)于PCB過(guò)寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會(huì)造成錫...

        • 河源自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)設(shè)備價(jià)錢(qián)
          河源自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)設(shè)備價(jià)錢(qián)

          錫膏印刷機(jī)的操作流程首先:只要是機(jī)器總會(huì)有個(gè)開(kāi)關(guān)來(lái)控制的。對(duì)于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開(kāi)開(kāi)關(guān),讓機(jī)器歸零,這時(shí)選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作,我們總結(jié)了8個(gè)字叫打開(kāi)清零,選擇程序;第二:開(kāi)始安裝支撐架,然后在調(diào)節(jié)需要的寬度,一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個(gè)點(diǎn)。如果沒(méi)有調(diào)節(jié)好會(huì)影響后面的工作,然后開(kāi)始移動(dòng)擋板,打開(kāi)開(kāi)關(guān),注意這個(gè)開(kāi)關(guān)可不是機(jī)器的,而是運(yùn)輸?shù)拈_(kāi)關(guān),讓我們的板子放到中間,到達(dá)指定的位置;第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后,開(kāi)始調(diào)節(jié)電腦界面,要和中間的"十"字對(duì)應(yīng)。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對(duì)的,如果確認(rèn)無(wú)誤后,就可以點(diǎn)擊確定按鈕了;第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來(lái)調(diào)節(jié)位置,前后的進(jìn)行調(diào)整...

        • 潮州半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)廠(chǎng)家價(jià)格
          潮州半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)廠(chǎng)家價(jià)格

          錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因1、線(xiàn)路板夾持或支撐不足,參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差,這些因素可能導(dǎo)致印刷是線(xiàn)路板移動(dòng)而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位偏移,錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。2、PCB來(lái)料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤(pán)與鋼網(wǎng)開(kāi)孔匹配不好,網(wǎng)孔與焊盤(pán)不能完全對(duì)正,產(chǎn)生印刷偏位。3、校準(zhǔn)程序不精細(xì),程序設(shè)置不當(dāng),機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位。4、線(xiàn)路板變形,鋼網(wǎng)開(kāi)孔與焊盤(pán)對(duì)位不準(zhǔn),導(dǎo)致偏位。只有找到原因才能有解決辦法,錫膏印刷機(jī)印刷偏位基本上就是上面的幾種原因,針對(duì)以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機(jī)再次印刷偏位。加入真空,固定PCB在特殊位置.潮州半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)廠(chǎng)家價(jià)格SM...

        • 廣東多功能錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情
          廣東多功能錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情

          錫膏印刷機(jī)的主要組成結(jié)構(gòu):一、運(yùn)輸系統(tǒng)組成:包括運(yùn)輸導(dǎo)軌、運(yùn)輸帶輪及皮帶、直流電動(dòng)機(jī)、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等。功能:對(duì)PCB進(jìn)板、出板、停板位置及導(dǎo)軌寬度進(jìn)行自動(dòng)調(diào)節(jié),以適應(yīng)不同尺寸的PCB電路板二、網(wǎng)板定位系統(tǒng)組成:包括PCB鋼網(wǎng)板移動(dòng)裝置及網(wǎng)板固定裝置等。功能:夾持網(wǎng)板的寬度可調(diào),并可對(duì)鋼網(wǎng)位置固定及夾緊。三、PCB定位系統(tǒng)組成:真空盒組件、真空平臺(tái)、磁性頂針及柔性的板處理裝置等。功能:柔性的PCB夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板,帶有可移動(dòng)的磁性頂針和真空吸附裝置,有效控制PCB基板的平面度,防止PCB板變形導(dǎo)致上錫不均勻,之后在SMT貼片的時(shí)候出現(xiàn)虛假焊的現(xiàn)象。鋼網(wǎng)對(duì)SM...

        • 潮州國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠(chǎng)家
          潮州國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠(chǎng)家

          SMT錫膏印刷質(zhì)量問(wèn)題分析匯總一,由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種:①焊錫膏不足將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開(kāi)路、元器件偏位、元器件豎立。②焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。③焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良,如少錫、開(kāi)路、偏位、豎件等。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。二,由鋼網(wǎng)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種:①鋼網(wǎng)開(kāi)孔大小厚度不合理。②孔壁沒(méi)拋光,導(dǎo)致四周拉尖。③鋼網(wǎng)張力不合理。三,由自動(dòng)印刷機(jī)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種:①印刷機(jī)精度不夠:印刷偏位,較正不準(zhǔn)等。②印刷機(jī)穩(wěn)定性不強(qiáng):前后印刷不一致,品質(zhì)不穩(wěn)定。③印刷機(jī)各項(xiàng)參數(shù)設(shè)備不合理。④...

        • 湛江國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)按需定制
          湛江國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)按需定制

          錫膏印刷機(jī)印刷時(shí),刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系,因此,只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù),才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限,即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20mm處,后極限一般在模板圖形后20mm處,間距太大容易延長(zhǎng)整體印刷時(shí)間,太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷。控制好錫膏印刷機(jī)的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開(kāi)口中,造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對(duì)焊錫膏垂直方向力的大小,夾角越小,其垂直方向的分力F越大,通過(guò)改變刮刀夾角可以改變所產(chǎn)生的壓力。刮刀...

        • 河源錫膏印刷機(jī)功能
          河源錫膏印刷機(jī)功能

          SMT簡(jiǎn)介SMT是Surfacemounttechnology的簡(jiǎn)寫(xiě),意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無(wú)需對(duì)PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。SMT的特點(diǎn)從上面的定義上,我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)(THT)發(fā)展起來(lái)的,但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么,SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢?下面就是其突出的優(yōu)點(diǎn):1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)...

        • 茂名高速錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠(chǎng)家
          茂名高速錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠(chǎng)家

          一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系:刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù),目前我們一般選擇在30—65MM/S。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對(duì)印刷影響很大,如果壓力太大會(huì)導(dǎo)致錫膏印的薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右;理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三、刮刀的寬度如果刮刀相對(duì)于PCB過(guò)寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會(huì)造成錫...

        • 清遠(yuǎn)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)值得推薦
          清遠(yuǎn)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)值得推薦

          采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì)我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn),就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來(lái)為我們服務(wù),而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無(wú)法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此,SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。其表現(xiàn)在:1.電子產(chǎn)品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法適應(yīng)其要求。2.電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多,已無(wú)法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件的封裝。3.產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。4.電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開(kāi)發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。5.電子產(chǎn)品的高...

        • 深圳錫膏印刷機(jī)
          深圳錫膏印刷機(jī)

          SMT錫膏印刷質(zhì)量問(wèn)題分析匯總一,由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種:①焊錫膏不足將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開(kāi)路、元器件偏位、元器件豎立。②焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。③焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良,如少錫、開(kāi)路、偏位、豎件等。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。二,由鋼網(wǎng)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種:①鋼網(wǎng)開(kāi)孔大小厚度不合理。②孔壁沒(méi)拋光,導(dǎo)致四周拉尖。③鋼網(wǎng)張力不合理。三,由自動(dòng)印刷機(jī)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種:①印刷機(jī)精度不夠:印刷偏位,較正不準(zhǔn)等。②印刷機(jī)穩(wěn)定性不強(qiáng):前后印刷不一致,品質(zhì)不穩(wěn)定。③印刷機(jī)各項(xiàng)參數(shù)設(shè)備不合理。④...

        • 珠海精密錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)
          珠海精密錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

          (3)刮刀速度刮刀速度快,焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,焊錫膏壓入的時(shí)間將變短,如果刮刀速度過(guò)快,則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)??紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況,比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤(pán)焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿(mǎn),通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí),印刷效果較好。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間,這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯,當(dāng)刮刀沿QF焊盤(pán)一側(cè)運(yùn)行時(shí),垂直于刮刀的焊盤(pán)上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿(mǎn),故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說(shuō)的印刷壓力,印刷壓力的改變對(duì)印制質(zhì)量影響重大。印刷壓...

        • 深圳直銷(xiāo)錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)
          深圳直銷(xiāo)錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

          一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系:刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù),目前我們一般選擇在30—65MM/S。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對(duì)印刷影響很大,如果壓力太大會(huì)導(dǎo)致錫膏印的薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右;理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三、刮刀的寬度如果刮刀相對(duì)于PCB過(guò)寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會(huì)造成錫...

        • 陽(yáng)江銷(xiāo)售錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)
          陽(yáng)江銷(xiāo)售錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

          錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因1、線(xiàn)路板夾持或支撐不足,參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差,這些因素可能導(dǎo)致印刷是線(xiàn)路板移動(dòng)而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位偏移,錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。2、PCB來(lái)料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤(pán)與鋼網(wǎng)開(kāi)孔匹配不好,網(wǎng)孔與焊盤(pán)不能完全對(duì)正,產(chǎn)生印刷偏位。3、校準(zhǔn)程序不精細(xì),程序設(shè)置不當(dāng),機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位。4、線(xiàn)路板變形,鋼網(wǎng)開(kāi)孔與焊盤(pán)對(duì)位不準(zhǔn),導(dǎo)致偏位。只有找到原因才能有解決辦法,錫膏印刷機(jī)印刷偏位基本上就是上面的幾種原因,針對(duì)以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機(jī)再次印刷偏位。3、錫膏漏印是指焊盤(pán)錫膏覆蓋面積小于開(kāi)孔面積的80%,導(dǎo)致焊盤(pán)焊...

        • 湛江多功能錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)
          湛江多功能錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

          AOI的中文全稱(chēng)是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。當(dāng)機(jī)器自動(dòng)檢測(cè)時(shí),通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB、采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)就會(huì)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理檢查出PCB上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供維修人員修整。和田古德AOI運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。而PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,并且可以提供在線(xiàn)檢測(cè)方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量。那么,通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤,可以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制;早期發(fā)現(xiàn)缺陷可以避免將壞板...

        • 江門(mén)國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)廠(chǎng)家價(jià)格
          江門(mén)國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)廠(chǎng)家價(jià)格

          (3)刮刀速度刮刀速度快,焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,焊錫膏壓入的時(shí)間將變短,如果刮刀速度過(guò)快,則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)??紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況,比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤(pán)焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿(mǎn),通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí),印刷效果較好。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間,這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯,當(dāng)刮刀沿QF焊盤(pán)一側(cè)運(yùn)行時(shí),垂直于刮刀的焊盤(pán)上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿(mǎn),故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說(shuō)的印刷壓力,印刷壓力的改變對(duì)印制質(zhì)量影響重大。印刷壓...

        • 河源在線(xiàn)式錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)
          河源在線(xiàn)式錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)

          印刷工藝過(guò)程與設(shè)備在錫膏印刷過(guò)程中,印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。如今可購(gòu)買(mǎi)到的絲印機(jī)分為兩種主要類(lèi)型:實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)。例如,一個(gè)公司的研究與開(kāi)發(fā)部門(mén)(R&D)使用實(shí)驗(yàn)室類(lèi)型制作產(chǎn)品原型,而生產(chǎn)則會(huì)用另一種類(lèi)型。在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中,錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上,這時(shí)印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動(dòng)印刷機(jī)中,錫膏是自動(dòng)分配的。在印刷過(guò)程中,印刷刮板向下壓在模板上,使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí),錫膏通過(guò)模板/絲網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊盤(pán)上。一般在錫膏已經(jīng)沉積之后,絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(kāi)(snapoff),回到原地。這個(gè)間隔或脫開(kāi)距離是設(shè)備設(shè)...

        • 廣東高速錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠(chǎng)家
          廣東高速錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠(chǎng)家

          采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì)我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn),就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來(lái)為我們服務(wù),而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無(wú)法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此,SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。其表現(xiàn)在:1.電子產(chǎn)品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法適應(yīng)其要求。2.電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多,已無(wú)法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件的封裝。3.產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。4.電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開(kāi)發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。5.電子產(chǎn)品的高...

        • 惠州自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)銷(xiāo)售公司
          惠州自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)銷(xiāo)售公司

          錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗不徹底的原因主要是清洗結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)問(wèn)題,在早前的國(guó)產(chǎn)錫膏印刷機(jī)上,清洗系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)并不是很完美,因此清洗出來(lái)的效果不是很理想,后來(lái)大家意識(shí)到這方面的問(wèn)題,通過(guò)改進(jìn)后,國(guó)產(chǎn)錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗效果有了很大的提高。錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗正確的清洗方式是首先來(lái)一次濕洗,接著用干洗搽一次,再真空清洗一次,這是大概的清洗工藝,如果以上清洗程序還不理想,我們可以增加清洗的頻率。同時(shí),錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗不徹底也和以下方面有關(guān):1.檢查自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的脫模效果是否良好,好的脫模能使錫膏的拉尖減少,同時(shí)也減少了網(wǎng)板的污染可能;2.錫膏印刷機(jī)網(wǎng)板的制作工藝也很重要,激光鋼網(wǎng)的工藝可以使孔壁光滑,減少網(wǎng)板的清...

        • 河源在線(xiàn)式錫膏印刷機(jī)
          河源在線(xiàn)式錫膏印刷機(jī)

          SMT短路?SMT貼片加工中,會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生,主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,因此也稱(chēng)為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,解決方法:對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易產(chǎn)生橋接,保持鋼網(wǎng)開(kāi)口方式長(zhǎng)度方向不變,比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理,以保證開(kāi)口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。二、印刷SMT貼片加工中,注意問(wèn)題:1、刮刀的類(lèi)型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC,印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀,以利于印刷后的錫膏成型。2、刮刀的調(diào)整:刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開(kāi)...

        • 江門(mén)精密錫膏印刷機(jī)功能
          江門(mén)精密錫膏印刷機(jī)功能

          SMT有關(guān)的技術(shù)組成SMT從70年代發(fā)展起來(lái),到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù)。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域,使其在發(fā)展初其較為緩慢,隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展,SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,預(yù)計(jì)在21世紀(jì)SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。下面是SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)。·電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)·電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)·電路板的制造技術(shù)·自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)·電路裝配制造工藝技術(shù)·裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù)3、錫膏漏印是指焊盤(pán)錫膏覆蓋面積小于開(kāi)孔面積的80%,導(dǎo)致焊盤(pán)焊錫不足或沒(méi)錫膏印刷于焊盤(pán)。江門(mén)精密錫膏印刷機(jī)功能SMT印刷工藝中刮刀的類(lèi)型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):易磨損,...

        • 揭陽(yáng)半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)
          揭陽(yáng)半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)

          采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì)我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn),就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來(lái)為我們服務(wù),而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無(wú)法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此,SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。其表現(xiàn)在:1.電子產(chǎn)品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法適應(yīng)其要求。2.電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多,已無(wú)法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件的封裝。3.產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。4.電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開(kāi)發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。5.電子產(chǎn)品的高...

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