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HDIPCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖高密度互聯(lián)板（HDI）的中心，在過孔多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區(qū)別，比較大的不同在過孔的工藝上。多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。一般情況下，8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機(jī)級(jí)別的智能硬...

何謂電路板塞孔制程？油墨硬化后就可以進(jìn)行全部刷磨，為了填滿孔油墨都會(huì)略高于孔面再進(jìn)行刷磨平整化。為了降低全硬化后刷磨的困難，也有部份廠商采用兩段烘烤，在油墨硬化一半先進(jìn)行刷磨后再進(jìn)行第二段烘烤提高聚合度，這些都是塞孔相關(guān)技術(shù)信息。對(duì)于高速化訊號(hào)的電性要求，電路...

國家統(tǒng)計(jì)局服務(wù)業(yè)調(diào)查中心高級(jí)統(tǒng)計(jì)師趙慶河對(duì)2021年11月中國采購經(jīng)理指數(shù)進(jìn)行了解讀。近期出臺(tái)的一系列加強(qiáng)能源供應(yīng)保障、穩(wěn)定市場價(jià)格等政策措施成效顯現(xiàn)，11月份電力供應(yīng)緊張情況有所緩解，部分原材料價(jià)格明顯回落，制造業(yè)PMI重返擴(kuò)張區(qū)間，表明制造業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營活動(dòng)有...

中國臺(tái)灣也是“異常情況”！中國臺(tái)灣的線路板業(yè)界也處于動(dòng)蕩之中。在中國臺(tái)灣，有比日本還多的線路板廠商，據(jù)說都是蘋果的供應(yīng)商，直到現(xiàn)在，他們隨著蘋果業(yè)務(wù)的擴(kuò)大也較大發(fā)展了自己的業(yè)務(wù)。但是中國臺(tái)灣線路板業(yè)界(TPCA)發(fā)布的2018年12月單月的基板出貨額比2017...

國家統(tǒng)計(jì)局：2021年11月份制造業(yè)PMI為50.1%重回?cái)U(kuò)張區(qū)間11月份，中國制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)（PMI）為50.1%，比上月上升0.9個(gè)百分點(diǎn)，位于臨界點(diǎn)以上，制造業(yè)重回?cái)U(kuò)張區(qū)間，表明我國經(jīng)濟(jì)景氣水平總體有所回升。從企業(yè)規(guī)模看，大型企業(yè)PMI為50.2%，...

燒結(jié)焊料的選擇分析：由于燒結(jié)的產(chǎn)品需要經(jīng)過客戶端再進(jìn)行二次焊接，為保證二次焊接時(shí)不會(huì)松脫，移位的問題，因此選擇的焊料的熔點(diǎn)一定要高于客戶焊接的焊料的熔點(diǎn)，從而保證客戶在焊接時(shí)不出現(xiàn)銅基松脫的問題?？蛻舳艘话氵x擇中、低溫的無鉛焊料，焊料熔點(diǎn)為220 ℃左右，目前...

中國采購經(jīng)理指數(shù)本月主要特點(diǎn)：重點(diǎn)行業(yè)PMI均有不同程度回升。高技術(shù)制造業(yè)、裝備制造業(yè)和消費(fèi)品行業(yè)PMI分別為53.2%、51.7%和51.4%，比上月上升1.2、0.5和1.7個(gè)百分點(diǎn)，行業(yè)擴(kuò)張有所加快。高耗能行業(yè)PMI為47.4%，比上月略升0.2個(gè)百分點(diǎn)...

鋁不是可用的金屬背襯材料。銅和銅合金盡管由于通常較高的成本而不太受歡迎，但也被用作背襯材料。銅和銅合金在散熱方面比鋁提供更高的性能。因此，如果標(biāo)準(zhǔn)的鋁基設(shè)計(jì)不能滿足設(shè)計(jì)的散熱要求，則可以考慮使用銅作為解決該問題的下一步。總而言之，使用鋁基解決方案可以通過溫度控...

對(duì)解決填孔技術(shù)的討論，可以將議題簡化為兩個(gè)主要方向。其一是氣泡先天存在未被排除，這是印刷在內(nèi)部產(chǎn)生的問題。其二是內(nèi)部氣泡已經(jīng)排出，后續(xù)又因揮發(fā)再產(chǎn)生的問題。對(duì)前者，較好的處理方式是在填膠后烘烤前就采取脫泡處理，將內(nèi)部氣泡盡量排除避免殘留?？梢栽谟湍珨嚢韬笙让撆?..

工廠配合度問題——對(duì)于采購過PCB的人來說，都知道PCB生產(chǎn)不會(huì)每次都很順利按時(shí)交貨，那么當(dāng)問題出現(xiàn)，耽誤到客戶項(xiàng)目進(jìn)度的時(shí)候，工廠是否肯配合趕貨，幫客戶解決燃眉之急？還有工廠售后服務(wù)：特別有大批量項(xiàng)目的時(shí)候或者金額比較巨大的時(shí)候，更要看重這個(gè)因素。PCB交貨...

預(yù)估2022年全球軟硬結(jié)合板市場值可達(dá)近23億美元，占全球電路板產(chǎn)值比重約3.3%。行動(dòng)裝置應(yīng)用為2019年比較大的軟硬PCB板市場，約占整體軟硬結(jié)合板市場的43%，包括智能手機(jī)的相機(jī)鏡頭、熒幕訊號(hào)連接、電池模塊等應(yīng)用對(duì)于軟硬結(jié)合板的需求皆大幅提升。尤其在智能...

高導(dǎo)熱鋁基PCB鋁基面防護(hù)技術(shù)研究的介紹，希望可以幫助到大家，同時(shí)想要了解更多資訊知識(shí)，可關(guān)注華海興達(dá)（一家PCB專業(yè)打樣工廠）的更新——高導(dǎo)熱鋁基PCB鋁基面防護(hù)技術(shù)研究.印制線路板工作時(shí)線路與表面器件會(huì)產(chǎn)生熱量，為了讓熱量能夠較快的釋放，防止芯片等燒毀，部...

電路板上的元件介紹圖1、電路板上都有標(biāo)示，R開頭的是電阻，L開頭的是電感線圈（通常為線圈纏繞在鐵芯環(huán)上，也有些有封閉外殼），C開頭的是電容（高大立起圓柱狀，包塑料皮，上面有十字壓痕的為電解電容，扁平的是貼片電容），其他兩條腿的是二極管，3條腿的是三極管，很多腿...

2020年9月，有消息稱，三星向蘋果提供了可折疊顯示屏樣品用于測試，也有傳言說蘋果正在與LGDisplay合作。而今年1月份，外媒報(bào)道，蘋果去年送往富士康測試的可折疊iPhone樣品，在經(jīng)過一個(gè)多月的測試之后，已通過一項(xiàng)測試，也就是組裝質(zhì)量控制檢查。5月，蘋果...

多數(shù)稀釋劑有揮發(fā)性，當(dāng)填孔烘烤揮發(fā)物就開始汽化，會(huì)在內(nèi)部產(chǎn)生較多暫時(shí)氣泡。但一般油墨干燥模式都由表面先干，之后才逐步向內(nèi)部硬化，因此氣泡會(huì)殘留在內(nèi)部無法排出成為空洞。對(duì)這種問題，可以使用紫外線硬化法處理，用感光油墨填孔并先用低溫感光硬化，之后才用熱硬化完成后續(xù)...

射到工作物表面時(shí)會(huì)發(fā)生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三種現(xiàn)象，其中只有被吸收者才會(huì)發(fā)生作用。而其對(duì)板材所產(chǎn)生的作用又分為光熱燒蝕與 光化裂蝕兩種不同的反應(yīng)。1.YAG的UV激光成孔：可以聚集微小的光...

涂樹脂銅箔具有12pm，18pm等薄銅箔，容易加工。2)LDPE:3)FR4板料：厚度<=4mil時(shí)使用。使用PP時(shí)一般采用1080, 盡量不要使用到2116的PP2. 銅箔要求：當(dāng)客戶無要求時(shí)，基板上銅箔在傳統(tǒng)PCB內(nèi)層優(yōu)先采用1 OZ，HDI板優(yōu)先使用HO...

2019年開年，再次發(fā)生Apple Shock。早在2016年發(fā)生的Apple Shock中，由于2015年推出的旗艦版智能手機(jī)iPhone 6S銷售不佳，向國內(nèi)外零部件廠商提出了減少3成左右的零部件供應(yīng)量的信息，使印刷線路板等電子零部件行業(yè)陷入了混亂狀態(tài)。...

凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時(shí)對(duì)于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性。美國的IPC電路板協(xié)會(huì)其于避免混淆的考慮，而提出將這類的產(chǎn)品稱為HDI （High ...

HDI線路板激光鉆孔工藝及常見問題解決!隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求而迅速...

銅基燒結(jié)印制電路板選材與散熱性能的分析研究：目前行業(yè)的一些銅基板、鋁基板、鐵基板、金屬芯板，都是采用壓結(jié)技術(shù)制作，銅與印制電路板之間都是采用樹脂壓合而成，金屬芯板也只是中間加上金屬層，不同材料及疊構(gòu)導(dǎo)熱不一樣，系數(shù)越高導(dǎo)熱散熱效果越好。產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員已經(jīng)考慮選用...

您是否了解等離子清洗設(shè)備可以應(yīng)用領(lǐng)域都有哪些嗎？接下來我們一起剖析一下。1.光器件.電子元件.半導(dǎo)體元件.激光器件.薄膜基片等。2.清洗各種光學(xué)透鏡、電子顯微鏡及其他各種透鏡和載體。3.半導(dǎo)體元件等表面上的阻光性物質(zhì)，去除其表面氧化層。4.印刷線路板.清潔生物...

涂樹脂銅箔具有12pm，18pm等薄銅箔，容易加工。2)LDPE:3)FR4板料：厚度<=4mil時(shí)使用。使用PP時(shí)一般采用1080, 盡量不要使用到2116的PP2. 銅箔要求：當(dāng)客戶無要求時(shí)，基板上銅箔在傳統(tǒng)PCB內(nèi)層優(yōu)先采用1 OZ，HDI板優(yōu)先使用HO...

中國采購經(jīng)理指數(shù)本月主要特點(diǎn)：供需兩端均有回升。生產(chǎn)指數(shù)為52.0%，比上月上升3.6百分點(diǎn)，升至擴(kuò)張區(qū)間，近期電力供應(yīng)能力持續(xù)提升，制造業(yè)產(chǎn)能加快釋放。其中，造紙印刷、鐵路船舶航空航天設(shè)備、電氣機(jī)械器材等行業(yè)生產(chǎn)指數(shù)高于56.0%，行業(yè)生產(chǎn)活動(dòng)明顯加快。新訂...

燒結(jié)焊料的選擇分析：由于燒結(jié)的產(chǎn)品需要經(jīng)過客戶端再進(jìn)行二次焊接，為保證二次焊接時(shí)不會(huì)松脫，移位的問題，因此選擇的焊料的熔點(diǎn)一定要高于客戶焊接的焊料的熔點(diǎn)，從而保證客戶在焊接時(shí)不出現(xiàn)銅基松脫的問題?？蛻舳艘话氵x擇中、低溫的無鉛焊料，焊料熔點(diǎn)為220 ℃左右，目前...

2019年開年，再次發(fā)生Apple Shock。早在2016年發(fā)生的Apple Shock中，由于2015年推出的旗艦版智能手機(jī)iPhone 6S銷售不佳，向國內(nèi)外零部件廠商提出了減少3成左右的零部件供應(yīng)量的信息，使印刷線路板等電子零部件行業(yè)陷入了混亂狀態(tài)。...

高溫焊料一般有Sn-5Sb和120Sn-Au兩種，后者熔點(diǎn)太高，價(jià)格太貴，因此不適用，***選擇Sn-5Sb，其熔點(diǎn)為232“℃~240℃，比正常焊料溫度高20℃。同時(shí)另選Sn-0.7Cu焊料，熔點(diǎn)227℃的焊料進(jìn)行試驗(yàn)測試對(duì)比評(píng)估。高溫焊料一般有Sn-5Sb...

2020年9月，有消息稱，三星向蘋果提供了可折疊顯示屏樣品用于測試，也有傳言說蘋果正在與LG Display合作。而今年1月份，外媒報(bào)道，蘋果去年送往富士康測試的可折疊iPhone樣品，在經(jīng)過一個(gè)多月的測試之后，已通過測試，也就是組裝質(zhì)量控制檢查。5月，蘋果分...

HDI銅基汽車PCB板對(duì)導(dǎo)熱要求很高，普通FR4絕緣材料已不能滿足導(dǎo)熱要求，需要選擇導(dǎo)熱性絕緣層材料。材料由中心導(dǎo)熱成分為三氧化二鋁及硅粉和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構(gòu)成，不含玻璃布，熱阻小粘性好，能夠承受機(jī)械力及熱應(yīng)力。作業(yè)流程——內(nèi)層:開料→棕化減銅→鉆埋孔→L...

涂樹脂銅箔具有12pm，18pm等薄銅箔，容易加工。2)LDPE:3)FR4板料：厚度<=4mil時(shí)使用。使用PP時(shí)一般采用1080, 盡量不要使用到2116的PP2. 銅箔要求：當(dāng)客戶無要求時(shí)，基板上銅箔在傳統(tǒng)PCB內(nèi)層優(yōu)先采用1 OZ，HDI板優(yōu)先使用HO...