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中國采購經(jīng)理指數(shù)本月主要特點(diǎn)：進(jìn)出口指數(shù)繼續(xù)回升。受世界經(jīng)濟(jì)持續(xù)復(fù)蘇、國外圣誕消費(fèi)季臨近等因素影響，外貿(mào)景氣度延續(xù)上月改善態(tài)勢，新出口訂單指數(shù)和進(jìn)口指數(shù)分別為48.5%和48.1%，比上月上升1.9和0.6個(gè)百分點(diǎn)。從行業(yè)情況看，醫(yī)藥、汽車、電氣機(jī)械器材等行業(yè)...

HDI線路板激光鉆孔工藝及常見問題解決!隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求而迅速...

中國采購經(jīng)理指數(shù)本月主要特點(diǎn)：進(jìn)出口指數(shù)繼續(xù)回升。受世界經(jīng)濟(jì)持續(xù)復(fù)蘇、國外圣誕消費(fèi)季臨近等因素影響，外貿(mào)景氣度延續(xù)上月改善態(tài)勢，新出口訂單指數(shù)和進(jìn)口指數(shù)分別為48.5%和48.1%，比上月上升1.9和0.6個(gè)百分點(diǎn)。從行業(yè)情況看，醫(yī)藥、汽車、電氣機(jī)械器材等行業(yè)...

鋁不是可用的金屬背襯材料。銅和銅合金盡管由于通常較高的成本而不太受歡迎，但也被用作背襯材料。銅和銅合金在散熱方面比鋁提供更高的性能。因此，如果標(biāo)準(zhǔn)的鋁基設(shè)計(jì)不能滿足設(shè)計(jì)的散熱要求，則可以考慮使用銅作為解決該問題的下一步?？偠灾?，使用鋁基解決方案可以通過溫度控...

HDI電路板一階與二階生產(chǎn)流程：HDI電路板一階與二階生產(chǎn)流程1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階。主要就是看...

軟硬結(jié)合板全流程詳解：FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與剛性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。開料:硬板基材開料：將大面積的覆銅板裁切成設(shè)計(jì)要求的尺寸。...

開銅窗法Conformal Mask是在內(nèi)層Core板上先壓RCC然后開銅窗，再以鐳射光燒除窗內(nèi)的基材即可完成微盲孔。詳情是先做FR-4的內(nèi)層中心板，使其兩面具有已黑化的線路與靶標(biāo)（Target Pad），然后再壓合，接著根據(jù)蝕銅窗菲林去除盲孔位置對(duì)應(yīng)銅皮再利...

超厚銅蝕刻技術(shù)——由于銅箔超厚,業(yè)界尚無12oz厚銅芯板購買，如直接采用芯板加厚到12oz制作，則線路蝕刻非常困難，蝕刻質(zhì)量難以保證；同時(shí)線路一次成型后其壓合難度也較大增加，面臨較大的技術(shù)瓶頸。為解決以上難題，本次超厚銅加工，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)直接購買專門的的12oz...

與傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)一樣，可以將電路板電路部分的阻焊層制成許多不同的顏色。也就是說，在LED設(shè)計(jì)中，阻焊層通常為白色。白色阻焊層允許相關(guān)LED陣列產(chǎn)生更高水平的光反射，并產(chǎn)生更高效的設(shè)計(jì)。在電源設(shè)計(jì)中，阻焊層通常也被涂成黑色，以更好地散發(fā)熱量。鋁基PCB設(shè)計(jì)也具...

HDI電路板一階與二階生產(chǎn)流程：HDI電路板一階與二階生產(chǎn)流程1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階。主要就是看...

超厚銅多層板PCB電路板制作工藝探討：1.隨著電源通訊模塊的快速發(fā)展，4-6OZ常規(guī)厚銅已難以滿足其性能要求，10-12oz及其以上超厚銅多層板的需求呼聲越來越高；本文即對(duì)12oz超厚銅多層板的制作工藝進(jìn)行了可行性研究，采用分步控深蝕刻技術(shù)+增層壓合技術(shù)，有效...

超厚銅多層板PCB電路板制作工藝探討：1.隨著電源通訊模塊的快速發(fā)展，4-6OZ常規(guī)厚銅已難以滿足其性能要求，10-12oz及其以上超厚銅多層板的需求呼聲越來越高；本文即對(duì)12oz超厚銅多層板的制作工藝進(jìn)行了可行性研究，采用分步控深蝕刻技術(shù)+增層壓合技術(shù)，有效...

線路板顏色也可以很豐富！PCB印制電路板顏色可以很豐富，現(xiàn)在就來了解一下吧。櫻花粉，桃粉色，咖啡色，紫色，綠色（啞綠），黑色，藍(lán)色，紅色。 不同顏色的線路板有什么區(qū)別？同料號(hào)的線路板不管是什么顏色，其功能都是一致的，只只是展現(xiàn)出來的顏色不一樣，線路板顏色不同，...

金屬基板PCB的應(yīng)用領(lǐng)域包括：電源轉(zhuǎn)換：金屬基板PCB可具備各種散熱性能，與機(jī)械加固件兼容，非常可靠。LED：采用金屬基板PCB，可確保LED在比較大亮度、色彩及壽命下的比較低可能工作溫度。電機(jī)驅(qū)動(dòng)：金屬基板PCB的介質(zhì)選擇可提供所需的電氣絕緣，以滿足工作參數(shù)...

高級(jí)PCB電路板廠與SMT車間都在推行的5S管理的九大秘訣經(jīng)過多年的工作實(shí)踐證明，要成功地推行5S管理就要有一個(gè)非常系統(tǒng)的方法，只有全體員工掌握了推行秘訣，才能使5S管理得到徹底地落到實(shí)處，主要有以下幾個(gè)方面：秘訣一：以客戶和員工滿意為關(guān)注焦點(diǎn)電路板廠企業(yè)發(fā)展...

超厚銅蝕刻技術(shù)——由于銅箔超厚,業(yè)界尚無12oz厚銅芯板購買，如直接采用芯板加厚到12oz制作，則線路蝕刻非常困難，蝕刻質(zhì)量難以保證；同時(shí)線路一次成型后其壓合難度也較大增加，面臨較大的技術(shù)瓶頸。為解決以上難題，本次超厚銅加工，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)直接購買專門的的12oz...

鋁不是可用的金屬背襯材料。銅和銅合金盡管由于通常較高的成本而不太受歡迎，但也被用作背襯材料。銅和銅合金在散熱方面比鋁提供更高的性能。因此，如果標(biāo)準(zhǔn)的鋁基設(shè)計(jì)不能滿足設(shè)計(jì)的散熱要求，則可以考慮使用銅作為解決該問題的下一步?？偠灾褂娩X基解決方案可以通過溫度控...

HDI定義HDI：highDensityinterconnection的簡稱，高密度互連，非機(jī)械鉆孔，微盲孔孔環(huán)在6mil以下，內(nèi)外層層間布線線寬/線隙在4mil以下，焊盤直徑不大于0.35mm的增層法多層板制作方式稱之為HDI板。盲孔：Blindvia的簡稱...

宏觀經(jīng)濟(jì)存在下行壓力、就業(yè)影響較大消費(fèi)、芯片供應(yīng)緊張仍將持續(xù)、芯片緊缺擾動(dòng)需求、商用車需求下降、“補(bǔ)庫存”帶來的擾動(dòng)等不利因素給市場帶來不確定性。其中芯片短缺仍然對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重大影響。“協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，今年1-10月芯片短缺對(duì)汽車市場造成的缺口有大概75萬輛，...

高溫焊料一般有Sn-5Sb和120Sn-Au兩種，后者熔點(diǎn)太高，價(jià)格太貴，因此不適用，***選擇Sn-5Sb，其熔點(diǎn)為232“℃~240℃，比正常焊料溫度高20℃。同時(shí)另選Sn-0.7Cu焊料，熔點(diǎn)227℃的焊料進(jìn)行試驗(yàn)測試對(duì)比評(píng)估。高溫焊料一般有Sn-5Sb...

CT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障，但是它不能夠評(píng)估整個(gè)線路板所組成的系統(tǒng)在時(shí)鐘速度時(shí)的性能。而功能測試就可以測試整個(gè)系統(tǒng)是否能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)，它將線路板上的被測單元作為一個(gè)功能體，對(duì)其提供輸人信號(hào)，按照功能體的設(shè)計(jì)要求檢測輸出信號(hào)。這種...

對(duì)解決填孔技術(shù)的討論，可以將議題簡化為兩個(gè)主要方向。其一是氣泡先天存在未被排除，這是印刷在內(nèi)部產(chǎn)生的問題。其二是內(nèi)部氣泡已經(jīng)排出，后續(xù)又因揮發(fā)再產(chǎn)生的問題。對(duì)前者，較好的處理方式是在填膠后烘烤前就采取脫泡處理，將內(nèi)部氣泡盡量排除避免殘留。可以在油墨攪拌后先脫泡...

陶瓷基板制作工藝中的相關(guān)技術(shù)：磁控濺射——利用氣體輝光放電過程中產(chǎn)生的正離子與靶材料的表面原子之間的能量和動(dòng)量交換，把物質(zhì)從源材料移向襯底，實(shí)現(xiàn)薄膜的淀積。蝕刻——外部線路的形成：將材料使用化學(xué)反應(yīng)或者物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻的功能性體現(xiàn)在針對(duì)特定圖形，...

中國采購經(jīng)理指數(shù)本月主要特點(diǎn)：供需兩端均有回升。生產(chǎn)指數(shù)為52.0%，比上月上升3.6百分點(diǎn)，升至擴(kuò)張區(qū)間，近期電力供應(yīng)能力持續(xù)提升，制造業(yè)產(chǎn)能加快釋放。其中，造紙印刷、鐵路船舶航空航天設(shè)備、電氣機(jī)械器材等行業(yè)生產(chǎn)指數(shù)高于56.0%，行業(yè)生產(chǎn)活動(dòng)明顯加快。新訂...

軟硬結(jié)合板全流程詳解——蝕刻:將線路圖形顯影后露出銅面的區(qū)域通過蝕刻液腐蝕掉，留下干膜覆蓋的圖形部分。AOI:即自動(dòng)光學(xué)檢查，通過光學(xué)反射原理，將圖像傳輸?shù)皆O(shè)備處理，與設(shè)定的資料相比較，檢測線路的開短路問題。貼合:在銅箔線路上，覆蓋上層保護(hù)膜，以避免線路氧化或...

鋁基PCB印制電路板:大功率和緊密公差應(yīng)用的解決方案.當(dāng)設(shè)計(jì)的散熱要求非常高時(shí)，使用鋁基PCB是一種非常有效的解決方案。這種設(shè)計(jì)能夠更好地將熱能從設(shè)計(jì)組件中轉(zhuǎn)移出去，從而控制項(xiàng)目的溫度。從電路組件中去除熱能的效率通常是等效的玻璃纖維背板的十倍。這種明顯更高的散...

某些載板為了提高鏈接密度，會(huì)采用孔上孔結(jié)構(gòu)。由于一般填孔程序多少都可能殘存氣泡，因此氣泡殘存量會(huì)直接影響鏈接質(zhì)量。氣泡允許殘存量沒有清楚標(biāo)準(zhǔn)，只要信賴度不成問題，多數(shù)都不會(huì)成為致命傷。但如果氣泡恰好落在孔口區(qū)，出現(xiàn)問題的機(jī)會(huì)就相對(duì)增加。如果孔口留下氣泡在刷磨后...

中國采購經(jīng)理指數(shù)本月主要特點(diǎn)：價(jià)格指數(shù)大幅回落。主要原材料購進(jìn)價(jià)格指數(shù)和出廠價(jià)格指數(shù)分別為52.9%和48.9%，明顯低于上月19.2和12.2個(gè)百分點(diǎn)，其中出廠價(jià)格指數(shù)降至臨界點(diǎn)以下，表明近期“保供穩(wěn)價(jià)”等政策落實(shí)力度不斷加大，價(jià)格快速上漲勢頭得到遏制。從行...

HDI電路板一階與二階生產(chǎn)流程：HDI電路板一階與二階生產(chǎn)流程1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階。主要就是看...

目前常用的有兩種激光鉆孔方式：印制電路板鉆孔用的激光器主要有RF激發(fā)的CO2氣體激光器和UV固態(tài)Nd：YAG激光器。3)關(guān)于基板吸光度：激光成功率的高低與基板材料的吸光率有著直接的關(guān)系。印制電路板是由銅箔與玻璃布和樹脂組合而成，此三種材料的吸光度也因波長不同有...