主營(yíng)產(chǎn)品: 微納加工技術(shù)服務(wù)|真空鍍膜技術(shù)服務(wù)|紫外光刻技術(shù)服務(wù)|材料刻蝕技術(shù)服務(wù)
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深硅刻蝕設(shè)備是一種用于在硅片上制作深度和高方面比的孔或溝槽的設(shè)備,它利用化學(xué)氣相沉積(CVD)和等離子體輔助刻蝕(PAE)的原理,交替進(jìn)行刻...
深硅刻蝕設(shè)備在先進(jìn)封裝中的主要應(yīng)用之一是TSV技術(shù),該技術(shù)是指在硅片或芯片上形成垂直于表面的通孔,并填充金屬或?qū)щ姴牧?,從而?shí)現(xiàn)不同層次或不...
氧化鎵刻蝕制程是一種在半導(dǎo)體制造中用于形成氧化鎵(Ga2O3)結(jié)構(gòu)的技術(shù),它具有以下幾個(gè)特點(diǎn):?氧化鎵是一種具有高帶隙(4.8eV)、高擊穿...
真空鍍膜的優(yōu)點(diǎn):1、鍍覆材料廣,可作為真空鍍蒸發(fā)材料有幾十種,包括金屬、合金和非金屬。真空鍍膜加工還可以像多層電鍍一樣,加工出多層結(jié)構(gòu)的復(fù)合...
廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所微納加工平臺(tái),面向半導(dǎo)體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領(lǐng)域,致力于打造公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺(tái)擁有半導(dǎo)體制備工藝所需的整套儀器設(shè)備,建立了一條實(shí)驗(yàn)室研發(fā)線和一條中試線,加工尺寸覆蓋2-6英寸(部分8英寸),同時(shí)形成了一支與硬件有機(jī)結(jié)合的專業(yè)人才隊(duì)伍。平臺(tái)當(dāng)前緊抓技術(shù)創(chuàng)新和公共服務(wù),面向國(guó)內(nèi)外高校、科研院所以及企業(yè)提供開放共享,為技術(shù)咨詢、創(chuàng)新研發(fā)、技術(shù)驗(yàn)證以及產(chǎn)品中試提供技術(shù)支持。