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江蘇研究所膜厚儀技術(shù)介紹： 紅外干涉測量技術(shù), 非接觸式測量。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準(zhǔn)確的得到測試結(jié)果。 產(chǎn)品簡介：FSM 413EC 紅外干涉測量設(shè)備 適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 溝槽深度 過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度 粗糙度 薄膜厚度 硅片厚度 環(huán)氧樹脂厚度 襯底翹曲度 晶圓凸點(diǎn)...
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盒厚膜厚儀生產(chǎn)國
其可測量薄膜厚度在1nm到1mm之間，測量精度高達(dá)1埃，測量穩(wěn)定性高達(dá)，測量時(shí)間只需一到二秒,并有手動(dòng)及自動(dòng)機(jī)型可選。可應(yīng)用領(lǐng)域包括：生物醫(yī)學(xué)（Biomedical）,液晶顯示(Displays),硬涂層(Hardcoats),金屬膜(Metal),眼鏡涂層(Ophthalmic),聚對二甲笨(Parylene),電路板(PCBs&PWBs),多孔硅(PorousSilicon),光阻材料(ThickResist),半導(dǎo)體材料(Semiconductors),太陽光伏(Solarphotovoltaics),真空鍍層(VacuumCoatings),圈筒檢查(Webinspection...
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晶圓膜厚儀保修期多久
集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術(shù)用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。 故障分析中需要進(jìn)行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個(gè)薄化步驟后剩余的硅厚度是相當(dāng)關(guān)鍵的。 Filmetrics F3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設(shè)計(jì)的系統(tǒng)。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸**小測量厚度至0.1微米，同時(shí)具有單點(diǎn)和...
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江蘇臺積電膜厚儀
FSM 8018 VITE測試系列設(shè)備 VITE技術(shù)介紹： VITE是傅里葉頻域技術(shù)，利用近紅外光源的相位剪切技術(shù)（Phase shear technology） 設(shè)備介紹 適用于所有可讓近紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 厚度變化 (TTV) 溝槽深度 過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度 粗糙度 薄膜厚度 不同半導(dǎo)體材料的厚度 環(huán)氧樹脂厚度 ...
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半導(dǎo)體設(shè)備膜厚儀可以免稅嗎
測量眼科設(shè)備涂層厚度光譜反射率可用于測量眼鏡片減反射 (AR) 光譜和殘余顏色，以及硬涂層和疏水層的厚度。 測量范例： F10-AR系統(tǒng)配備HC升級選擇通過反射率信息進(jìn)行硬涂層厚度測量。這款儀器儀器采用接觸探頭，從而降低背面反射影響，并可測凹凸表面。接觸探頭安置在鏡頭表面。FILMeasure軟件自動(dòng)分析采集的光譜信息以確定鏡頭是否滿足指定的反射規(guī)格。可測平均反射率，指定點(diǎn)**小比較大反射率，以抵消硬涂層的存在。如果這個(gè)鏡頭符合要求，系統(tǒng)操作人員將得到清晰的“很好”指示。 應(yīng)用：襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)，平整度。半導(dǎo)體設(shè)備膜厚儀可以免稅嗎 生物醫(yī)療...
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測厚儀膜厚儀實(shí)惠價(jià)格
F30包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置光斑尺寸10微米的單點(diǎn)測量平臺FILMeasure 8反射率測量軟件Si 參考材料FILMeasure **軟件 (用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析) 額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫, 隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計(jì)劃 型號厚度范圍*波長范圍 F3-s 980:10μm - 1mm 960-1000nm F3-s1310:15μm - 2mm 1280-1340nm F3-s1550:25μm - 3mm 1520-1580nm ...
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單層膜膜厚儀實(shí)惠價(jià)格
技術(shù)介紹： 紅外干涉測量技術(shù), 非接觸式測量。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準(zhǔn)確的得到測試結(jié)果。 產(chǎn)品簡介：FSM 413EC 紅外干涉測量設(shè)備 適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 溝槽深度 過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度 粗糙度 薄膜厚度 硅片厚度 環(huán)氧樹脂厚度 襯底翹曲度 晶圓凸點(diǎn)...
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Profilm3D膜厚儀半導(dǎo)體行業(yè)
軟件升級提供專門用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級的FFT硬涂層厚度測量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標(biāo)準(zhǔn)。厚度測量范圍。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區(qū)域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT。 其他：手提電腦手提電腦預(yù)裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F2...
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半導(dǎo)體膜厚儀應(yīng)用
銦錫氧化物與透明導(dǎo)電氧化物液晶顯示器，有機(jī)發(fā)光二極管變異體，以及絕大多數(shù)平面顯示器技術(shù)都依靠透明導(dǎo)電氧化物 (TCO) 來傳輸電流，并作每個(gè)發(fā)光元素的陽極。 和任何薄膜工藝一樣，了解組成顯示器各層物質(zhì)的厚度至關(guān)重要。 對于液晶顯示器而言，就需要有測量聚酰亞胺和液晶層厚度的方法，對有機(jī)發(fā)光二極管而言，則需要測量發(fā)光、電注入和封裝層的厚度。 在測量任何多個(gè)層次的時(shí)候，諸如光譜反射率和橢偏儀之類的光學(xué)技術(shù)需要測量或建模估算每一個(gè)層次的厚度和光學(xué)常數(shù) (反射率和 k 值)。 不幸的是，使得氧化銦錫和其他透明導(dǎo)電氧化物在顯示器有用的特性，同樣使這些薄膜層難以測量和建模，從而使測量在...
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光刻膠膜厚儀合理價(jià)格
FSM 360 拉曼光譜系統(tǒng) FSM紫外光和可見光拉曼系統(tǒng), 型號360 FSM拉曼的應(yīng)用 l 局部應(yīng)力； l 局部化學(xué)成分 l 局部損傷 紫外光可測試的深度 ***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應(yīng)力 可見光可測試的深度 良好的厚樣以及多層樣品的局部應(yīng)力 系統(tǒng)測試應(yīng)力的精度小于15mpa (0.03cm-1) 全自動(dòng)的200mm和300mm硅片檢查 自動(dòng)檢驗(yàn)和聚焦的能力。 以上的信息比較有限，如果您有更加詳細(xì)的技術(shù)問題，請聯(lián)系我們的技術(shù)人員為您解答?；蛘咴L問...
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光學(xué)系數(shù)膜厚儀售后服務(wù)
F10-AR易于使用而且經(jīng)濟(jì)有效地分析減反涂層和鏡頭上的硬涂層F10-AR 是測試眼科減反涂層設(shè)計(jì)的儀器。 雖然價(jià)格**低于當(dāng)今絕大多數(shù)同類儀器，應(yīng)用幾項(xiàng)技術(shù)， F10-AR 使線上操作人員經(jīng)過幾分鐘的培訓(xùn)，就可以進(jìn)行厚度測量。 在用戶定義的任何波長范圍內(nèi)都能進(jìn)行比較低、比較高和平均反射測試。 我們有專門的算法對硬涂層的局部反射失真進(jìn)行校正。 我們獨(dú)有的 AutoBaseline 能極大地增加基線間隔，提供比其它光纖探頭反射儀高出五倍的精確度。 利用可選的 UPG-F10-AR-HC 軟件升級能測量 0.25-15um 的硬涂層厚度。 在減反層存在的情況下也能對硬涂層厚...
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ITO導(dǎo)電膜膜厚儀實(shí)惠價(jià)格
電介質(zhì)成千上萬的電解質(zhì)薄膜被用于光學(xué)，半導(dǎo)體，以及其它數(shù)十個(gè)行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質(zhì)有:二氧化硅 – **簡單的材料之一, 主要是因?yàn)樗诖蟛糠止庾V上的無吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學(xué)計(jì)量 (就是說，硅：氧非常接近 1:2)。 受熱生長的二氧化硅對光譜反應(yīng)規(guī)范，通常被用來做厚度和折射率標(biāo)準(zhǔn)。 Filmetrics能測量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對此薄膜的測量比很多電介質(zhì)困難，因?yàn)楣瑁旱嚷释ǔ２皇?：4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時(shí)測量。 更麻煩的是，氧常常滲入薄膜，生成一定程度的氮氧化硅，增大測量難度。 但是幸運(yùn)的是，...
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福建膜厚儀有哪些品牌
Total Thickness Variation (TTV) 應(yīng)用 規(guī)格: 測量方式: 紅外干涉(非接觸式) 樣本尺寸: 50、75、100、200、300 mm， 也可以訂做客戶需要的產(chǎn)品尺寸 測量厚度: 15 — 780 μm (單探頭) 3 mm (雙探頭總厚度測量) 掃瞄方式: 半自動(dòng)及全自動(dòng)型號, 另2D/3D掃瞄(Mapping)可選 襯底厚度測量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差... 可選粗糙度: 2...
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中科院膜厚儀優(yōu)惠價(jià)格
FSM膜厚儀簡單介紹： FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設(shè)備: 美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導(dǎo)體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測量設(shè)備，客戶遍布全世界, 主要產(chǎn)品包括:光學(xué)測量設(shè)備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、 薄膜應(yīng)力測量設(shè)備、 紅外干涉厚度測量設(shè)備、電學(xué)測量設(shè)備:高溫四探針測量設(shè)備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設(shè)備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)。 請?jiān)L問我們的中文官網(wǎng)了解更多的信息。 幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動(dòng)測繪。人工加載或機(jī)器人加載均可。中科院膜厚儀優(yōu)惠...
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浙江膜厚儀供應(yīng)商
光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當(dāng)堅(jiān)固的，但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風(fēng)格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。米長，分叉反射探頭。 通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預(yù)裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。 電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統(tǒng)的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、雙出入孔SMA，并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole**開孔鏡頭...
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實(shí)驗(yàn)室膜厚儀原理
厚度標(biāo)準(zhǔn)： 所有 Filmetrics 厚度標(biāo)準(zhǔn)都是得到驗(yàn)證可追溯的 NIST 標(biāo)準(zhǔn)。 S-Custom-NIST：在客戶提供的樣品上定制可追溯的 NIST 厚度校準(zhǔn)。 TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si ：厚度標(biāo)準(zhǔn)，外加調(diào)焦區(qū)和單晶硅基準(zhǔn)，厚度大約 3100A，4" 晶圓。 TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si ：厚度標(biāo)準(zhǔn)，外加調(diào)焦區(qū)和單晶硅基準(zhǔn)，厚度大約 10000A，4" 晶圓。 TS-Hardcoat-4μm：丙烯酸塑料硬涂層厚度標(biāo)準(zhǔn)，厚度大約 4um，直徑 2"。 TS-Hardcoat-T...
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分銷膜厚儀
F50 和 F60 的晶圓平臺提供不同尺寸晶圓平臺。 F50晶圓平臺- 100mm用于 2"、3" 和 4" 晶圓的 F50 平臺組件。 F50晶圓平臺- 200mm用于 4"、5"、 6" 和 200mm 晶圓的 F50 平臺組件。 F50晶圓平臺- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圓的 F50 平臺組件。 F50晶圓平臺- 450mmF50 夾盤組件實(shí)用于 4", 5", 6", 200mm, 300mm, 以及450mm毫米晶片。 F50晶圓平臺- 訂制預(yù)訂 F50 的晶圓平臺，通常在四星期內(nèi)交貨。 F60晶圓平臺-...
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廣東聯(lián)電膜厚儀
光源用于一般用途應(yīng)用之光源 ***T2可用在Filmetrics設(shè)備的光源具有氘燈-鎢絲與遠(yuǎn)端控制的快門來取代舊款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源 光纖配件：CP-RepairToolKitCP-1-1.3 接觸探頭是相當(dāng)堅(jiān)固的，但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風(fēng)格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22 米長，直徑 200um 的光纖， 兩端配備 SMA 接頭。FO-RP1-.25-SMA-200-1.32 米長，分叉反射探頭。 F50測厚范圍：20nm-70μm；波長：38...
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Filmetrics F10-ARc膜厚儀推薦型號
F60 系列生產(chǎn)環(huán)境的自動(dòng)測繪Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產(chǎn)品一樣測繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產(chǎn)環(huán)境的功能。 這些功能包括凹槽自動(dòng)檢測、自動(dòng)基準(zhǔn)確定、全封閉測量平臺、預(yù)裝軟件的工業(yè)計(jì)算機(jī)，以及升級到全自動(dòng)化晶圓傳輸?shù)臋C(jī)型。 不同的 F60-t 儀器根據(jù)波長范圍加以區(qū)分。 較短的波長 (例如， F60-t-UV) 一般用于測量較薄的薄膜，而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。 包含的內(nèi)容：集成平臺/光譜儀/光源裝置（不含平臺）4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標(biāo)準(zhǔn)真空泵備用...
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官方授權(quán)分銷膜厚儀有哪些應(yīng)用
備用光源： LAMP-TH1-5PAK：F10、F20、F30、F40、F50、和 F60 系統(tǒng)的非紫外光源。 5個(gè)/盒。1200 小時(shí)平均無故障。 LAMP-TH：F42F42 系統(tǒng)的光源。 1000 小時(shí)平均無故障。 LAMP-THF60：F60 系統(tǒng)的光源。 1000 小時(shí)平均無故障。 LAMP-THF80：F80 系統(tǒng)的光源。 1000 小時(shí)平均無故障。 LAMP-D2-L10290：L10290 氘光源。 2007年到2014年F20-UV的使用者。 LAMP-TH-L10290：L10290 鎢鹵素光源。 2007年到2014年F20-UV的...
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Filmetrics F60膜厚儀出廠價(jià)
F40 系列 包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)MA-Cmount 安裝轉(zhuǎn)接器 顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標(biāo)準(zhǔn) 聚焦/厚度標(biāo)準(zhǔn)BG-Microscope (作為背景基準(zhǔn)) 額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫, 隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計(jì)劃 如果需要了解更多的信息，請?jiān)L問我們官網(wǎng)或者聯(lián)系我們。 產(chǎn)品型號：FSM 413EC, FSM 4...
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反射率膜厚儀高性價(jià)比選擇
F30 系列監(jiān)控薄膜沉積，**強(qiáng)有力的工具F30 光譜反射率系統(tǒng)能實(shí)時(shí)測量沉積率、沉積層厚度、光學(xué)常數(shù) (n 和 k 值) 和半導(dǎo)體以及電介質(zhì)層的均勻性。 樣品層分子束外延和金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積: 可以測量平滑和半透明的，或輕度吸收的薄膜。 這實(shí)際上包括從氮化鎵鋁到鎵銦磷砷的任何半導(dǎo)體材料。 各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn):極大地提高生產(chǎn)力低成本 —幾個(gè)月就能收回成本A精確 — 測量精度高于 ±1%快速 — 幾秒鐘完成測量非侵入式 — 完全在沉積室以外進(jìn)行測試易于使用 — 直觀的 Windows? 軟件幾分鐘就能準(zhǔn)備好的系統(tǒng) 型號厚度范圍*波長范圍 F30:15nm-70μm 380-10...
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白光干涉膜厚儀原產(chǎn)地
F50 和 F60 的晶圓平臺提供不同尺寸晶圓平臺。 F50晶圓平臺- 100mm用于 2"、3" 和 4" 晶圓的 F50 平臺組件。 F50晶圓平臺- 200mm用于 4"、5"、 6" 和 200mm 晶圓的 F50 平臺組件。 F50晶圓平臺- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圓的 F50 平臺組件。 F50晶圓平臺- 450mmF50 夾盤組件實(shí)用于 4", 5", 6", 200mm, 300mm, 以及450mm毫米晶片。 F50晶圓平臺- 訂制預(yù)訂 F50 的晶圓平臺，通常在四星期內(nèi)交貨。 F60晶圓平臺-...
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光干涉膜厚儀液晶顯示行業(yè)
參考材料 備用 BK7 和二氧化硅參考材料。 BG-Microscope顯微鏡系統(tǒng)內(nèi)取背景反射的小型抗反光鏡 BG-F10-RT平臺系統(tǒng)內(nèi)獲取背景反射的抗反光鏡 REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準(zhǔn) REF-Al-3mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準(zhǔn) REF-BK71?" x 1?" BK7 反射基準(zhǔn)。 REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未經(jīng)處理的石英，用于雙界面基準(zhǔn)。 REF-Si-22" 單晶硅晶圓 REF-Si-44" 單晶硅晶圓 REF-Si-66" 單晶硅晶圓...
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干涉膜厚儀24小時(shí)在線服務(wù)
測量眼科設(shè)備涂層厚度光譜反射率可用于測量眼鏡片減反射 (AR) 光譜和殘余顏色，以及硬涂層和疏水層的厚度。 減反涂層減反涂層用來減少眩光以及無涂層鏡片導(dǎo)致的眼睛疲勞。 減反鏡片的藍(lán)綠色彩也吸引了眾多消費(fèi)者。 因此，測量和控制減反涂層及其色彩就變得越來越重要了。 FilmetricsF10-AR是專門為各類眼鏡片設(shè)計(jì)的，配備多種獨(dú)特功能用于減反涂層檢測。硬涂層硬涂層用來增加抗劃痕和抗紫外線的能力。 在鏡片上涂抹硬涂層，就提供了這種保護(hù)，而減反涂層則是不太柔軟的較硬鍍層。 FilmetricsF10-AR配備了硬涂層測量升級軟件。 可以測量厚達(dá)15微米的一層或兩層硬涂...
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進(jìn)口膜厚儀售后服務(wù)
測量有機(jī)發(fā)光顯示器有機(jī)發(fā)光顯示器 (OLEDs)有機(jī)發(fā)光顯示器正迅速從實(shí)驗(yàn)室轉(zhuǎn)向大規(guī)模生產(chǎn)。明亮，超薄，動(dòng)態(tài)的特性使它們成為從手機(jī)到電視顯示屏的優(yōu)先。組成顯示屏的多層薄膜的精密測量非常重要，但不能用傳統(tǒng)接觸型的輪廓儀，因?yàn)樗鼤?huì)破壞顯示屏表面。我們的F20-UV，F(xiàn)40-UV，和F10-RT-UV將提供廉價(jià)，可靠，非侵入測量原型裝置和全像素化顯示屏。我們的光譜儀還可以測量大氣敏感材料的化學(xué)變化。 測量透明導(dǎo)電氧化膜不論是銦錫氧化物，氧化鋅，還是聚合物（3,4-乙烯基），我們獨(dú)有的ITO光學(xué)模型，加上可見/近紅外儀器，可以測得厚度和光學(xué)常數(shù)，費(fèi)用和操作難度*是光譜橢偏儀的一小部分。 成...
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Filmetrics F10-AR膜厚儀醫(yī)療設(shè)備
軟件升級提供專門用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級的FFT硬涂層厚度測量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標(biāo)準(zhǔn)。厚度測量范圍。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區(qū)域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT。 其他：手提電腦手提電腦預(yù)裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F2...
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Thin film analyzer膜厚儀高性價(jià)比選擇
FSM 413MOT 紅外干涉測量設(shè)備： 適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 厚度變化 (TTV) 溝槽深度 過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度 粗糙度 薄膜厚度 不同半導(dǎo)體材料的厚度 環(huán)氧樹脂厚度 襯底翹曲度 晶圓凸點(diǎn)高度(bump height) MEMS 薄膜測量 TSV 深度、側(cè)壁角度... 如果您想了解更多關(guān)...
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美國進(jìn)口膜厚儀學(xué)校會(huì)用嗎
FSM膜厚儀簡單介紹： FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設(shè)備: 美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導(dǎo)體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測量設(shè)備，客戶遍布全世界, 主要產(chǎn)品包括:光學(xué)測量設(shè)備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、 薄膜應(yīng)力測量設(shè)備、 紅外干涉厚度測量設(shè)備、電學(xué)測量設(shè)備:高溫四探針測量設(shè)備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設(shè)備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)。 請?jiān)L問我們的中文官網(wǎng)了解更多的信息。 F20-EXR測厚范圍：15nm - 250μm；波長：380-1700nm。美國進(jìn)...
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薄膜測厚儀膜厚儀24小時(shí)在線服務(wù)
光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當(dāng)堅(jiān)固的，但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風(fēng)格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。米長，分叉反射探頭。 通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預(yù)裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。 電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統(tǒng)的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、雙出入孔SMA，并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole**開孔鏡頭...