顯微鏡轉(zhuǎn)接器F40 系列轉(zhuǎn)接器。 Adapter-BX-Cmount該轉(zhuǎn)接器將 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 價(jià)格較貴的 c-mount 轉(zhuǎn)接器。MA-Cmount-F20KIT該轉(zhuǎn)接器將F20連接到顯微鏡上 (模仿 F40,光敏度低 5 倍),包括集成攝像機(jī)、光纖、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標(biāo)準(zhǔn)、F40 軟件,和 F40 手冊。 軟件升級(jí): UPG-RT-to-Thickness升級(jí)的厚度求解軟件,需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級(jí)的折射率求解軟件,需要UPG-...
FSM膜厚儀簡單介紹: FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設(shè)備: 美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,總部位于圣何塞,多年來為半導(dǎo)體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測量設(shè)備,客戶遍布全世界, 主要產(chǎn)品包括:光學(xué)測量設(shè)備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、 薄膜應(yīng)力測量設(shè)備、 紅外干涉厚度測量設(shè)備、電學(xué)測量設(shè)備:高溫四探針測量設(shè)備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設(shè)備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)。 請?jiān)L問我們的中文官網(wǎng)了解更多的信息。 紅外干涉測量技術(shù), 非接觸式測量。薄膜測厚儀膜厚儀高性價(jià)比選擇 F10-AR ...
FSM 413MOT 紅外干涉測量設(shè)備: 適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 厚度變化 (TTV) 溝槽深度 過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度 粗糙度 薄膜厚度 不同半導(dǎo)體材料的厚度 環(huán)氧樹脂厚度 襯底翹曲度 晶圓凸點(diǎn)高度(bump height) MEMS 薄膜測量 TSV 深度、側(cè)壁角度... 如果您想了解更多關(guān)...
FSM 8018 VITE測試系列設(shè)備 VITE技術(shù)介紹: VITE是傅里葉頻域技術(shù),利用近紅外光源的相位剪切技術(shù)(Phase shear technology) 設(shè)備介紹 適用于所有可讓近紅外線通過的材料:硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 厚度變化 (TTV) 溝槽深度 過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度 粗糙度 薄膜厚度 不同半導(dǎo)體材料的厚度 環(huán)氧樹脂厚度 ...
F50 系列 包含的內(nèi)容:集成光譜儀/光源裝置光纖電纜4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標(biāo)準(zhǔn)BK7 參考材料整平濾波器 (用于高反射基板)真空泵備用燈 型號(hào) 厚度范圍*波長范圍 F50:20nm-70μm 380-1050nm F50-UV:5nm-40μm 190-1100nm F50-NIR:100nm-250μm 950-1700nm F50-EXR:20nm-250μm 380-1700nm F50-UVX:5nm-250μm 190-1700nm F50-XT:0.2μm-450μm 144...
非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級(jí)之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。 非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨(dú)特的,必須有精確的厚度測量。 測量厚度時(shí)還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。 Filmetrics 設(shè)備提供的復(fù)雜的測量程序同時(shí)測量和輸出每個(gè)要求的硅薄膜參數(shù), 并且“一鍵”出結(jié)果。 測量范例多晶硅被***用于以硅為基礎(chǔ)的電子設(shè)備中。這些設(shè)備的效率取決于薄膜的光學(xué)和結(jié)構(gòu)特性。隨著沉積和退火條件的改變,這些特性隨之改變,所以準(zhǔn)確地測量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間,加入二氧化硅層,以增加光學(xué)對比,其薄膜厚...
FSM 413SP AND FSM 413C2C 紅外干涉測量設(shè)備 適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 厚度變化 (TTV) 溝槽深度 過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度 粗糙度 薄膜厚度 不同半導(dǎo)體材料的厚度 環(huán)氧樹脂厚度 襯底翹曲度 晶圓凸點(diǎn)高度(bump height) MEMS 薄膜測量 TSV 深度、...
技術(shù)介紹: 紅外干涉測量技術(shù), 非接觸式測量。采用Michaelson干涉方法,紅外波段的激光能更好的穿透被測物體,準(zhǔn)確的得到測試結(jié)果。 產(chǎn)品簡介:FSM 413EC 紅外干涉測量設(shè)備 適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 溝槽深度 過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度 粗糙度 薄膜厚度 硅片厚度 環(huán)氧樹脂厚度 襯底翹曲度 晶圓凸點(diǎn)...
厚度標(biāo)準(zhǔn): 所有 Filmetrics 厚度標(biāo)準(zhǔn)都是得到驗(yàn)證可追溯的 NIST 標(biāo)準(zhǔn)。 S-Custom-NIST:在客戶提供的樣品上定制可追溯的 NIST 厚度校準(zhǔn)。 TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si :厚度標(biāo)準(zhǔn),外加調(diào)焦區(qū)和單晶硅基準(zhǔn),厚度大約 3100A,4" 晶圓。 TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si :厚度標(biāo)準(zhǔn),外加調(diào)焦區(qū)和單晶硅基準(zhǔn),厚度大約 10000A,4" 晶圓。 TS-Hardcoat-4μm:丙烯酸塑料硬涂層厚度標(biāo)準(zhǔn),厚度大約 4um,直徑 2"。 TS-Hardcoat-T...
測量有機(jī)發(fā)光顯示器有機(jī)發(fā)光顯示器 (OLEDs)有機(jī)發(fā)光顯示器正迅速從實(shí)驗(yàn)室轉(zhuǎn)向大規(guī)模生產(chǎn)。明亮,超薄,動(dòng)態(tài)的特性使它們成為從手機(jī)到電視顯示屏的優(yōu)先。組成顯示屏的多層薄膜的精密測量非常重要,但不能用傳統(tǒng)接觸型的輪廓儀,因?yàn)樗鼤?huì)破壞顯示屏表面。我們的F20-UV,F(xiàn)40-UV,和F10-RT-UV將提供廉價(jià),可靠,非侵入測量原型裝置和全像素化顯示屏。我們的光譜儀還可以測量大氣敏感材料的化學(xué)變化。 測量透明導(dǎo)電氧化膜不論是銦錫氧化物,氧化鋅,還是聚合物(3,4-乙烯基),我們獨(dú)有的ITO光學(xué)模型,加上可見/近紅外儀器,可以測得厚度和光學(xué)常數(shù),費(fèi)用和操作難度*是光譜橢偏儀的一小部分。 F...
F30 系列監(jiān)控薄膜沉積,**強(qiáng)有力的工具F30 光譜反射率系統(tǒng)能實(shí)時(shí)測量沉積率、沉積層厚度、光學(xué)常數(shù) (n 和 k 值) 和半導(dǎo)體以及電介質(zhì)層的均勻性。 樣品層分子束外延和金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積: 可以測量平滑和半透明的,或輕度吸收的薄膜。 這實(shí)際上包括從氮化鎵鋁到鎵銦磷砷的任何半導(dǎo)體材料。 各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn):極大地提高生產(chǎn)力低成本 —幾個(gè)月就能收回成本A精確 — 測量精度高于 ±1%快速 — 幾秒鐘完成測量非侵入式 — 完全在沉積室以外進(jìn)行測試易于使用 — 直觀的 Windows? 軟件幾分鐘就能準(zhǔn)備好的系統(tǒng) 型號(hào)厚度范圍*波長范圍 F30:15nm-70μm 380-10...
光源用于一般用途應(yīng)用之光源 ***T2可用在Filmetrics設(shè)備的光源具有氘燈-鎢絲與遠(yuǎn)端控制的快門來取代舊款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源 光纖配件:CP-RepairToolKitCP-1-1.3 接觸探頭是相當(dāng)堅(jiān)固的,但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令,以及簡單的維修工具,新的和舊風(fēng)格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22 米長,直徑 200um 的光纖, 兩端配備 SMA 接頭。FO-RP1-.25-SMA-200-1.32 米長,分叉反射探頭。 監(jiān)測控制生產(chǎn)過程中移動(dòng)薄膜厚度。高達(dá)100 H...
FSM 413MOT 紅外干涉測量設(shè)備: 適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 厚度變化 (TTV) 溝槽深度 過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度 粗糙度 薄膜厚度 不同半導(dǎo)體材料的厚度 環(huán)氧樹脂厚度 襯底翹曲度 晶圓凸點(diǎn)高度(bump height) MEMS 薄膜測量 TSV 深度、側(cè)壁角度... 如果您想了解更多關(guān)...
F54包含的內(nèi)容: 集成光譜儀/光源裝置 MA-Cmount 安裝轉(zhuǎn)接器 顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標(biāo)準(zhǔn) 聚焦/厚度標(biāo)準(zhǔn)4", 6" and 200mm 參考晶圓真空泵備用燈 型號(hào)厚度范圍*波長范圍 F54:20nm-40μm 380-850nm F54-UV:4nm-30μm 190-1100nm F54-NIR:40nm-100μm 950-1700nm F54-EXR:20nm-100μm 380-1700nm F54-UVX:4nm-100μm...
更可加裝至三個(gè)探頭,同時(shí)測量三個(gè)樣品,具紫外線區(qū)或標(biāo)準(zhǔn)波長可供選擇。F40:這型號(hào)安裝在任何顯微鏡外,可提供*小5um光點(diǎn)(100倍放大倍數(shù))來測量微小樣品。F50:這型號(hào)配備全自動(dòng)XY工作臺(tái),由8"x8"到18"x18"或客戶提供所需尺寸均可。通過快速掃瞄功能,可取得整片樣品厚度分布情況(mapping)。F70:*通過在F20基本平臺(tái)上增加鏡頭,使用Filmetrics*新的顏色編碼厚度測量法(CTM),把設(shè)備的測量范圍極大的拓展至。F10-RT:在F20實(shí)現(xiàn)反射率跟穿透率的同時(shí)測量,特殊光源設(shè)計(jì)特別適用于透明基底樣品的測量。PARTS:在垂直入射光源基礎(chǔ)上增加70o光源,特別適用...
F54自動(dòng)化薄膜測繪Filmetrics F54 系列的產(chǎn)品能以一個(gè)電動(dòng)R-Theta 平臺(tái)自動(dòng)移動(dòng)到選定的測量點(diǎn)以每秒測繪兩個(gè)點(diǎn)的速度快速的測繪薄膜厚度, 樣品直徑達(dá)450毫米 可選擇數(shù)十種內(nèi)建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無數(shù)量限制之測量點(diǎn).*需具備基本電腦技能的任何人可在數(shù)分鐘內(nèi)自行建立配方 F54 自動(dòng)化薄膜測繪只需聯(lián)結(jié)設(shè)備到您運(yùn)行Windows?系統(tǒng)計(jì)算機(jī)的USB端口, 可在幾分鐘輕松設(shè)置 不同的型號(hào)主要是由厚度和波長范圍作為區(qū)別。通常較薄的膜需要較短波長作測量(如F54-UV) 用來測量較薄的膜,而較長的波長可以用來測量更厚,更粗糙,或更不透明的薄...
F3-sX 系列: F3-sX 系列能測量半導(dǎo)體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳 波長選配F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度,即使有許多肉眼看來不透光(例如半導(dǎo)體)。 F3-s980 是波長為980奈米的版本,是為了針對成本敏銳的應(yīng)用而設(shè)計(jì),F3-s1310是針對重?fù)诫s硅片的**jia化設(shè)計(jì),F3-s1550則是為了**厚的薄膜設(shè)計(jì)。附件附件包含自動(dòng)化測繪平臺(tái),一個(gè)影像鏡頭可看到量測點(diǎn)的位置以及可選配可見光波長的功能使厚度測量能力**薄至15奈米。 監(jiān)測控制生產(chǎn)過程中移動(dòng)薄膜厚度。高達(dá)100 Hz的采樣率可以在多個(gè)測量位置得到。...
F10-ARc 獲得**精確的測量.自動(dòng)基準(zhǔn)功能**增加基準(zhǔn)間隔時(shí)間, 量測準(zhǔn)確性優(yōu)於其他光纖探頭反射測量系統(tǒng)5倍可選擇UPG - F10-AR - HC軟件升級(jí) 測量0.25-15μm硬涂層的厚度. 即使在防反射涂層存在時(shí)仍可測量硬涂層厚度我們***探頭設(shè)計(jì)可排除98%背面反射,當(dāng)鏡片比1.5mm 更厚時(shí), 可排除比例更高修正了硬膜層造成的局部反射扭曲現(xiàn)象。 F10-ARc:200nm - 15μm** 380-1050nm 當(dāng)您需要技術(shù)支援致電我們的應(yīng)用工程師,提供即時(shí)的24小時(shí)援助(週一至週五)網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃 只需按...
非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級(jí)之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。 非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨(dú)特的,必須有精確的厚度測量。 測量厚度時(shí)還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。 Filmetrics 設(shè)備提供的復(fù)雜的測量程序同時(shí)測量和輸出每個(gè)要求的硅薄膜參數(shù), 并且“一鍵”出結(jié)果。 測量范例多晶硅被***用于以硅為基礎(chǔ)的電子設(shè)備中。這些設(shè)備的效率取決于薄膜的光學(xué)和結(jié)構(gòu)特性。隨著沉積和退火條件的改變,這些特性隨之改變,所以準(zhǔn)確地測量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間,加入二氧化硅層,以增加光學(xué)對比,其薄膜厚...
F20系列是世界上****的臺(tái)式薄膜厚度測量系統(tǒng),只需按下一個(gè)按鈕,不到一秒鐘即可同時(shí)測量厚度和折射率。設(shè)置也非常簡單,只需把設(shè)備連接到您運(yùn)行Windows?系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)USB端口,并連接樣品平臺(tái)就可以了。F20系列不同型號(hào)的選擇,主要取決于您需要測量的薄膜厚度(確定所需的波長范圍)。型號(hào)厚度范圍*波長范圍F2015nm-70μm380-1050nmF20-EXR15nm-250μm380-1700nmF20-NIR100nm-250μm950-1700nmF20-UV1nm-40μm190-1100nmF20-UVX1nm-250μm190-1700nmF20-XTμm-450μm14...
Total Thickness Variation (TTV) 應(yīng)用 規(guī)格: 測量方式: 紅外干涉(非接觸式) 樣本尺寸: 50、75、100、200、300 mm, 也可以訂做客戶需要的產(chǎn)品尺寸 測量厚度: 15 — 780 μm (單探頭) 3 mm (雙探頭總厚度測量) 掃瞄方式: 半自動(dòng)及全自動(dòng)型號(hào), 另2D/3D掃瞄(Mapping)可選 襯底厚度測量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差... 可選粗糙度: 2...
FSM 413MOT 紅外干涉測量設(shè)備: 適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 厚度變化 (TTV) 溝槽深度 過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度 粗糙度 薄膜厚度 不同半導(dǎo)體材料的厚度 環(huán)氧樹脂厚度 襯底翹曲度 晶圓凸點(diǎn)高度(bump height) MEMS 薄膜測量 TSV 深度、側(cè)壁角度... 如果您想了解更多關(guān)...
F40 系列 包含的內(nèi)容:集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)MA-Cmount 安裝轉(zhuǎn)接器 顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標(biāo)準(zhǔn) 聚焦/厚度標(biāo)準(zhǔn)BG-Microscope (作為背景基準(zhǔn)) 額外的好處:每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫, 隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助(周一 - 周五)網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃 如果需要了解更多的信息,請?jiān)L問我們官網(wǎng)或者聯(lián)系我們。 測量SU-8 其它厚光刻膠的厚度有特別重要...
電介質(zhì)成千上萬的電解質(zhì)薄膜被用于光學(xué),半導(dǎo)體,以及其它數(shù)十個(gè)行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質(zhì)有:二氧化硅 – **簡單的材料之一, 主要是因?yàn)樗诖蟛糠止庾V上的無吸收性 (k=0), 而且非常接近化學(xué)計(jì)量 (就是說,硅:氧非常接近 1:2)。 受熱生長的二氧化硅對光譜反應(yīng)規(guī)范,通常被用來做厚度和折射率標(biāo)準(zhǔn)。 Filmetrics能測量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對此薄膜的測量比很多電介質(zhì)困難,因?yàn)楣瑁旱嚷释ǔ2皇?:4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時(shí)測量。 更麻煩的是,氧常常滲入薄膜,生成一定程度的氮氧化硅,增大測量難度。 但是幸運(yùn)的是,...
軟件升級(jí)提供專門用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級(jí)的厚度求解軟件,需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級(jí)的折射率求解軟件,需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級(jí)的FFT硬涂層厚度測量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標(biāo)準(zhǔn)。厚度測量范圍。UPG-RT-to-Color&Regions升級(jí)的色彩與光譜區(qū)域分析軟件,需要UPG-Spec-to-RT。 其他:手提電腦手提電腦預(yù)裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F2...
備用光源: LAMP-TH1-5PAK:F10、F20、F30、F40、F50、和 F60 系統(tǒng)的非紫外光源。 5個(gè)/盒。1200 小時(shí)平均無故障。 LAMP-TH:F42F42 系統(tǒng)的光源。 1000 小時(shí)平均無故障。 LAMP-THF60:F60 系統(tǒng)的光源。 1000 小時(shí)平均無故障。 LAMP-THF80:F80 系統(tǒng)的光源。 1000 小時(shí)平均無故障。 LAMP-D2-L10290:L10290 氘光源。 2007年到2014年F20-UV的使用者。 LAMP-TH-L10290:L10290 鎢鹵素光源。 2007年到2014年F20-UV的...
測量復(fù)雜的有機(jī)材料典型的有機(jī)發(fā)光顯示膜包括幾層: 空穴注入層,空穴傳輸層,以及重組/發(fā)光層。所有這些層都有不尋常有機(jī)分子(小分子和/或聚合物)。雖然有機(jī)分子高度反常色散,測量這些物質(zhì)的光譜反射充滿挑戰(zhàn),但對Filmetrics卻不盡然。我們的材料數(shù)據(jù)庫覆蓋整個(gè)OLED的開發(fā)歷史,能夠處理隨著有機(jī)分子而來的高折射散射和多種紫外光譜特征。軟基底上的薄膜有機(jī)發(fā)光顯示器具有真正柔性顯示的潛力,要求測量像PET(聚乙烯)塑料這樣有高雙折射的基準(zhǔn),這對托偏儀測量是個(gè)嚴(yán)重的挑戰(zhàn): 或者模擬額外的復(fù)雜光學(xué),或者打磨PET背面。 而這些對我們非偏振反射光譜來說都不需要,極大地節(jié)約了人員培訓(xùn)和測量時(shí)間。操作箱中測...
其可測量薄膜厚度在1nm到1mm之間,測量精度高達(dá)1埃,測量穩(wěn)定性高達(dá),測量時(shí)間只需一到二秒,并有手動(dòng)及自動(dòng)機(jī)型可選??蓱?yīng)用領(lǐng)域包括:生物醫(yī)學(xué)(Biomedical),液晶顯示(Displays),硬涂層(Hardcoats),金屬膜(Metal),眼鏡涂層(Ophthalmic),聚對二甲笨(Parylene),電路板(PCBs&PWBs),多孔硅(PorousSilicon),光阻材料(ThickResist),半導(dǎo)體材料(Semiconductors),太陽光伏(Solarphotovoltaics),真空鍍層(VacuumCoatings),圈筒檢查(Webinspection...
測量眼科設(shè)備涂層厚度光譜反射率可用于測量眼鏡片減反射 (AR) 光譜和殘余顏色,以及硬涂層和疏水層的厚度。 測量范例: F10-AR系統(tǒng)配備HC升級(jí)選擇通過反射率信息進(jìn)行硬涂層厚度測量。這款儀器儀器采用接觸探頭,從而降低背面反射影響,并可測凹凸表面。接觸探頭安置在鏡頭表面。FILMeasure軟件自動(dòng)分析采集的光譜信息以確定鏡頭是否滿足指定的反射規(guī)格??蓽y平均反射率,指定點(diǎn)**小比較大反射率,以抵消硬涂層的存在。如果這個(gè)鏡頭符合要求,系統(tǒng)操作人員將得到清晰的“很好”指示。 F10-AR在用戶定義的任何波長范圍內(nèi)都能進(jìn)行比較低、比較高和平均反射測試。導(dǎo)電膜膜厚儀液晶顯示行業(yè) 不管...
1、激光測厚儀是利用激光的反射原理,根據(jù)光切法測量和觀察機(jī)械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來測量產(chǎn)品的厚度,是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)測量儀器。它可直接輸出數(shù)字信號(hào)與工業(yè)計(jì)算機(jī)相連接,并迅速處理數(shù)據(jù)并輸出偏差值到各種工業(yè)設(shè)備。2、X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時(shí),X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性,滄州歐譜從而測定材料的厚度,是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量儀器。它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為**,采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng),達(dá)到要求的軋制厚度。主要應(yīng)用行業(yè):有色金屬的板帶箔加工、冶金行業(yè)的板帶加工。3、紙張測厚儀:適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚...