EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng): 智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺(tái)) 用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能 設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能 智能處理功能: 事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤...
EVG?501是晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng) 應(yīng)用:適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng) EVG501技術(shù)數(shù)據(jù): EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可以處理從單個(gè)芯片(碎片)到150mm(200mm鍵合室為200mm)的基板尺寸。該工具支持所有常見(jiàn)的晶圓鍵...
晶圓級(jí)封裝的實(shí)現(xiàn)可以帶來(lái)許多經(jīng)濟(jì)利益。它允許晶圓制造,封裝和測(cè)試的集成,從而簡(jiǎn)化制造過(guò)程??s短的制造周期時(shí)間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本。 晶圓級(jí)封裝還可以減小封裝尺寸,從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。然而,更重要的是,...
隨著時(shí)代的發(fā)展,輪廓儀也越來(lái)重要了,不少的產(chǎn)品檢測(cè)都需要通過(guò)輪廓儀進(jìn)行檢測(cè),***就讓我們來(lái)了解一下輪廓儀的工作原理與應(yīng)用吧。輪廓儀工作原理輪廓儀是一種雙坐標(biāo)測(cè)量?jī)x器。儀器傳感器相對(duì)于測(cè)量的工件臺(tái)以恒定速度滑動(dòng)。傳感器的觸針檢測(cè)測(cè)量?jī)x表的幾何變化,并分...
TS-140+40 TS-140 +40結(jié)合了久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)特點(diǎn)與優(yōu)雅且用戶(hù)友好的設(shè)計(jì) 這種中型動(dòng)態(tài)隔振系統(tǒng)非常適合所有需要頂板上空間比TS-150更大的應(yīng)用。 在公制(M6 x 25mm)或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的...
硬涂層厚度測(cè)量Filmetrics 系統(tǒng)在汽車(chē)和航空工業(yè)得到廣泛應(yīng)用,用于測(cè)量硬涂層和其他保護(hù)性薄膜的厚度。F10-HC 是為彎曲表面和多層薄膜 (例如, 底涂/硬涂層) 而專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的。 汽車(chē)前燈在汽車(chē)前燈組件的制造中需要進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)量,因?yàn)橥繉雍穸葘?duì)...
納米壓印應(yīng)用二:面板尺寸的大面積納米壓印 EVG專(zhuān)有的且經(jīng)過(guò)大量證明的SmartNIL技術(shù)的***進(jìn)展,已使納米圖案能夠在面板尺寸比較大為Gen 3(550 mm x 650 mm)的基板上實(shí)現(xiàn)。對(duì)于不能減小尺寸的顯示器,線(xiàn)柵偏振器,生物技術(shù)和光子元...
面板廠為補(bǔ)償較低的開(kāi)口率,多運(yùn)用在背光模塊搭載較多LED的技術(shù),但此作法的缺點(diǎn)是用電量較高。若運(yùn)用NIL制程,可確保適當(dāng)?shù)拈_(kāi)口率,降低用電量。利用一般曝光設(shè)備也可在玻璃基板上形成偏光膜。然8代曝光設(shè)備一次可形成的圖樣面積較小。若要制造55吋面板,需要經(jīng)...
納米壓印應(yīng)用二:面板尺寸的大面積納米壓印 EVG專(zhuān)有的且經(jīng)過(guò)大量證明的SmartNIL技術(shù)的***進(jìn)展,已使納米圖案能夠在面板尺寸比較大為Gen 3(550 mm x 650 mm)的基板上實(shí)現(xiàn)。對(duì)于不能減小尺寸的顯示器,線(xiàn)柵偏振器,生物技術(shù)和光子元...
TS-140 TS-140結(jié)合了久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)特點(diǎn)與優(yōu)雅且對(duì)用戶(hù)友好的設(shè)計(jì) 這種中型動(dòng)態(tài)隔振系統(tǒng)非常適合所有需要頂板上空間比TS-150更大的應(yīng)用。 在公制(M6 x 25mm)或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的桌面上。 ...
Plessey工程副總裁John Whiteman解釋說(shuō):“ GEMINI系統(tǒng)的模塊化設(shè)計(jì)非常適合我們的需求。在一個(gè)系統(tǒng)中啟用預(yù)處理,清潔,對(duì)齊(對(duì)準(zhǔn))和鍵合,這意味著擁有更高的產(chǎn)量和生產(chǎn)量。EVG提供的質(zhì)量服務(wù)對(duì)于快 速有 效地使系統(tǒng)聯(lián)機(jī)至關(guān)重要。” ...
EVG ? 620 NT是智能NIL ? UV納米壓印光刻系統(tǒng)。 用UV納米壓印能力為特色的EVG's專(zhuān)有SmartNIL通用掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)?技術(shù),在100毫米范圍內(nèi)。 EVG620 NT以其靈活性和可靠性而聞名,它以**小的占位面積提供了***的...
不管您參與對(duì)顯示器的基礎(chǔ)研究還是制造,F(xiàn)ilmetrics 都能夠提供您所需要的...測(cè)量液晶層- 聚酰亞胺、硬涂層、液晶、間隙測(cè)量有機(jī)發(fā)光二極管層- 發(fā)光、電注入、緩沖墊、封裝對(duì)于空白樣品,我們建議使用 F20 系列儀器。 對(duì)于圖案片,F(xiàn)ilmetric...
銦錫氧化物與透明導(dǎo)電氧化物液晶顯示器,有機(jī)發(fā)光二極管變異體,以及絕大多數(shù)平面顯示器技術(shù)都依靠透明導(dǎo)電氧化物 (TCO) 來(lái)傳輸電流,并作每個(gè)發(fā)光元素的陽(yáng)極。 和任何薄膜工藝一樣,了解組成顯示器各層物質(zhì)的厚度至關(guān)重要。 對(duì)于液晶顯示器而言,就需要有測(cè)量聚酰亞...
HERCULES NIL 300 mm提供了市場(chǎng)上**的納米壓印功能,具有較低的力和保形壓印,快速的高功率曝光和平滑的壓模分離。該系統(tǒng)支持各種設(shè)備和應(yīng)用程序的生產(chǎn),包括用于增強(qiáng)/虛擬現(xiàn)實(shí)(AR / VR)頭戴式耳機(jī)的光學(xué)設(shè)備,3D傳感器,生物醫(yī)學(xué)設(shè)備...
它為晶圓級(jí)光學(xué)元件開(kāi)發(fā)、原型設(shè)計(jì)和制造提供了一種獨(dú)特的方法,可以方便地接觸***研發(fā)技術(shù)與材料。晶圓級(jí)納米壓印光刻和透鏡注塑成型技術(shù)確保在如3D感應(yīng)的應(yīng)用中使用小尺寸的高 分辨率光學(xué)傳感器供應(yīng)鏈合作推動(dòng)晶圓級(jí)光學(xué)元件應(yīng)用要在下一代光學(xué)傳感器的大眾化市場(chǎng)...
晶圓級(jí)封裝的實(shí)現(xiàn)可以帶來(lái)許多經(jīng)濟(jì)利益。它允許晶圓制造,封裝和測(cè)試的集成,從而簡(jiǎn)化制造過(guò)程。縮短的制造周期時(shí)間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本。 晶圓級(jí)封裝還可以減小封裝尺寸,從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。然而,更重要的是,...
1、使用2 mm內(nèi)六角扳手(包括在內(nèi))拆下模塊端板。 2、根據(jù)掃描電鏡的重量調(diào)整模塊。 在每個(gè)中心柱上的橫梁上方和下方應(yīng)該有一個(gè)間隙,允許每側(cè)大約有2mm的行程。 B、使用M6活動(dòng)扳手(包括)轉(zhuǎn)動(dòng)位于支撐彈簧頂部的調(diào)整螺母。向右轉(zhuǎn)動(dòng)扳手可...
EVG?850SOI的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快,性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料。晶圓鍵合技術(shù)是SOI晶圓制造工藝的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),可在絕緣基板上實(shí)現(xiàn)高...
EVG公司技術(shù)開(kāi)發(fā)和IP總監(jiān)Markus Wimplinger補(bǔ)充說(shuō):“我們開(kāi)發(fā)新技術(shù)和工藝以應(yīng)對(duì)*復(fù)雜的挑戰(zhàn),幫助我們的客戶(hù)成功地將其新產(chǎn)品創(chuàng)意商業(yè)化。技術(shù),我們創(chuàng)建了我們的NILPhotonics能力中心?!霸诰哂斜Wo(hù)客戶(hù)IP的強(qiáng)大政...
滿(mǎn)足您需求的輪廓儀 使用范圍廣: 兼容多種測(cè)量和觀察需求 保護(hù)性: 非接觸式光學(xué)輪廓儀 耐用性更強(qiáng), 使用無(wú)損 可操作性:一鍵式操作,操作更簡(jiǎn)單,更方便 智能性:特殊形狀能夠只能計(jì)算特征參數(shù) 個(gè)性化: ...
EVG光刻機(jī)簡(jiǎn)介 EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),可以在頂部和雙面光刻,對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開(kāi)創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過(guò)不斷開(kāi)發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來(lái)為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn),以增強(qiáng)**重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是容納高...
其可測(cè)量薄膜厚度在1nm到1mm之間,測(cè)量精度高達(dá)1埃,測(cè)量穩(wěn)定性高達(dá),測(cè)量時(shí)間只需一到二秒,并有手動(dòng)及自動(dòng)機(jī)型可選。可應(yīng)用領(lǐng)域包括:生物醫(yī)學(xué)(Biomedical),液晶顯示(Displays),硬涂層(Hardcoats),金屬膜(Metal),眼...
EVG也提供量產(chǎn)型掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。對(duì)于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形,掩模對(duì)準(zhǔn)器是**/具成本效益的技術(shù),與其他解決方案相比,每層可節(jié)省30%以上的成本,這對(duì)用戶(hù)來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合,并由卓/越的全球服務(wù)基...
EVG光刻機(jī)簡(jiǎn)介 EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),可以在頂部和雙面光刻,對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開(kāi)創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過(guò)不斷開(kāi)發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來(lái)為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn),以增強(qiáng)**重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是容納高...
Table Stable生產(chǎn)的主動(dòng)式微振動(dòng)控制系統(tǒng)AVI是一款多功能的主動(dòng)式防振系統(tǒng),具有**的防振單元和控制器。 可能有多種變化,例如將其用作電子顯微鏡(SEM)的隔振臺(tái),或與光學(xué)平臺(tái)結(jié)合使用的高性能光學(xué)實(shí)驗(yàn)臺(tái)。 特點(diǎn): ?通過(guò)...
輪廓儀的性能 測(cè)量模式 : 移相干涉(PSI),白光垂直掃描干涉(VSI),單色光垂直掃描干涉(CSI) 樣 品 臺(tái) : 150mm/200mm/300mm 樣品臺(tái)(可選配) XY 平移:±25mm/150mm/200mm/3...
EVG ? 7200 LA特征: 專(zhuān)有SmartNIL ?技術(shù),提供了****的印跡形大面積 經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的技術(shù),具有出色的復(fù)制保真度和均勻性 多次使用的聚合物工作印模技術(shù)可延長(zhǎng)母版使用壽命并節(jié)省大量成本 強(qiáng)大且精確可控的處理 與...
長(zhǎng)久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對(duì)準(zhǔn)與鍵合步驟分離開(kāi)來(lái),立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場(chǎng)**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn),EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)的主要市場(chǎng)份額,并且安裝的機(jī)臺(tái)已經(jīng)超過(guò)1500...
EVG?850TB 自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 全自動(dòng)將臨時(shí)晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過(guò)程-從臨時(shí)鍵合劑的施加,烘焙,將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對(duì)準(zhǔn)和鍵合開(kāi)始。與所有EVG的全自動(dòng)工具一樣,設(shè)備布局是...