PCB 的綠色生產(chǎn)工藝減少污染物排放，深圳普林電路廢水處理達(dá)標(biāo)率 100%。PCB 生產(chǎn)中的蝕刻、電鍍工序產(chǎn)生含銅、鎳等重金屬廢水，深圳普林電路采用 “中和沉淀 + 膜處理” 工藝，將銅離子濃度從 500ppm 降至 0.3ppm 以下，優(yōu)于 GB/T 19837-2019 標(biāo)準(zhǔn)。廢氣處理通過活性炭吸附 + UV 光解，使氮氧化物、VOCs 排放濃度＜50mg/m3。固體廢棄物方面，廢膠片經(jīng)破碎后用于鋪路材料，廢電路板通過物理拆解回收 95% 以上的金屬，年減少危廢填埋量 300 噸。其綠色工廠模式被納入深圳市環(huán)保示范項(xiàng)目，行業(yè)可持續(xù)發(fā)展。PCB團(tuán)隊(duì)提供24小時技術(shù)支持，快速響應(yīng)工程變更需求。軟硬結(jié)合PCB制造

PCB 的全球化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)支撐深圳普林電路拓展國際市場，其海外業(yè)務(wù)占比逐年提升至 35%。PCB 的國際市場需求旺盛，深圳普林電路以深圳總部為，在美國設(shè)立服務(wù)中心，在華東、華南、華北布局辦事處，形成 “7×24 小時” 本地化服務(wù)能力。針對北美客戶的加急需求，通過香港機(jī)場 48 小時直達(dá)物流，確保 PCB 準(zhǔn)時交付；為歐洲客戶提供符合 CE 認(rèn)證的無鉛產(chǎn)品。目前，其海外客戶涵蓋通信設(shè)備商、醫(yī)療器械廠商及汽車電子企業(yè)，全球化布局不僅提升品牌影響力，也分散了單一市場風(fēng)險，為企業(yè)可持續(xù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。撓性板PCB定制普林電路采用先進(jìn)的HDI和多層PCB工藝，有效提升了信號完整性和電路穩(wěn)定性，滿足高速電子設(shè)備的嚴(yán)格要求。

PCB 的熱沖擊測試模擬極端溫度變化，深圳普林電路產(chǎn)品通過 288℃/10 秒 ×3 次循環(huán)無失效。PCB 的熱沖擊測試用于驗(yàn)證基材與鍍層的耐熱應(yīng)力能力，深圳普林電路的高多層板經(jīng) 3 次 288℃浸焊后，顯微鏡下觀察無爆板、無孔壁分離。為航空航天領(lǐng)域生產(chǎn)的 24 層 PCB，采用耐溫達(dá) 280℃的聚酰亞胺基材，熱膨脹系數(shù)（CTE）與芯片封裝匹配（≤6ppm/℃），在 - 196℃至 260℃的極端溫度循環(huán)中，尺寸變化率＜0.1%。此類 PCB 應(yīng)用于火箭制導(dǎo)系統(tǒng)，確保在發(fā)射階段的劇烈溫度梯度下仍保持電氣性能穩(wěn)定。

PCB 的高多層精密設(shè)計(jì)是復(fù)雜電子系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵，推動人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地。PCB 的高多層板（ 40 層）通過積層技術(shù)（BUM 工藝）和盲埋孔設(shè)計(jì)，將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi)，線寬 / 線距低至 3mil/3mil，層間介質(zhì)厚度 0.075mm，實(shí)現(xiàn)每平方英寸超 10 萬孔的高密度互聯(lián)。深圳普林電路為 AI 服務(wù)器打造的 24 層 PCB，采用混壓工藝（FR4+PTFE）結(jié)合階梯槽結(jié)構(gòu)，內(nèi)置電源層與信號層隔離設(shè)計(jì)，支持 PCIe 5.0 高速協(xié)議，單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯(lián)，為深度學(xué)習(xí)算力提升提供硬件保障。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，此類 PCB 使智能終端在方寸之間集成通信、感知、控制等多功能模塊，加速 “萬物智聯(lián)” 進(jìn)程。PCB阻焊工藝采用太陽油墨，耐高溫性能達(dá)288℃/10秒無異常。

陶瓷PCB的優(yōu)勢有哪些？

1、高溫性能：陶瓷PCB在高溫環(huán)境下表現(xiàn)出色，特別適用于汽車電子和航空航天器中，這些設(shè)備的電子元件需要在極端溫度下長時間穩(wěn)定運(yùn)行。陶瓷材料的高溫耐受性使其能夠在保持電氣性能的同時，維持出色的機(jī)械強(qiáng)度，確保設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。

2、出色的導(dǎo)熱性能：在高功率應(yīng)用中，如功率放大器和LED照明模塊，設(shè)備在運(yùn)行過程中會產(chǎn)生大量熱量。陶瓷PCB的高導(dǎo)熱性能能夠迅速有效地散發(fā)這些熱量，避免元器件過熱損壞，從而延長設(shè)備的使用壽命并提高性能。

3、優(yōu)異的高頻性能：陶瓷PCB具有低介電常數(shù)和低介電損耗的特性，在高頻信號傳輸時能夠保持信號的高質(zhì)量和穩(wěn)定性。這在需要高頻傳輸?shù)脑O(shè)備，如雷達(dá)和通信系統(tǒng)中尤為重要，確保了信號的準(zhǔn)確性和一致性。

4、機(jī)械強(qiáng)度與可靠性：陶瓷PCB以其優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度和耐久性著稱，能夠承受外界的沖擊和振動。這一特性使其成為醫(yī)療設(shè)備、戶外電子設(shè)備等要求高可靠性的應(yīng)用的理想選擇，為這些設(shè)備提供了堅(jiān)固的基礎(chǔ)。

5、環(huán)保性和可持續(xù)性：陶瓷材料天然環(huán)保，不含有害物質(zhì)，符合全球環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。這使得陶瓷PCB不僅在性能上優(yōu)越，同時也能滿足環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的要求，適合未來的綠色制造趨勢。 高頻PCB憑借杰出的導(dǎo)電性和抗干擾能力，應(yīng)用于雷達(dá)、通信系統(tǒng)等高要求領(lǐng)域，提供高速、低損耗的信號傳輸。深圳工控PCB加工廠

深圳普林電路，以精湛工藝打造高性能PCB，確保每一塊電路板都能穩(wěn)定承載您的創(chuàng)新科技夢想。軟硬結(jié)合PCB制造

普林電路在中PCB生產(chǎn)過程中，不斷引入新的技術(shù)和工藝，以提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。PCB技術(shù)發(fā)展趨勢顯示，隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，對PCB的性能要求越來越高。普林電路積極關(guān)注行業(yè)動態(tài)，投資引進(jìn)先進(jìn)的技術(shù)，如多層板壓合技術(shù)、埋盲孔技術(shù)等。多層板壓合技術(shù)能夠在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的電路層布局，提高PCB的集成度；埋盲孔技術(shù)則可以減少PCB表面的過孔數(shù)量，提高信號傳輸速度和穩(wěn)定性。通過應(yīng)用這些新技術(shù)，普林電路能夠?yàn)榭蛻籼峁└吒偁幜Φ腜CB產(chǎn)品。軟硬結(jié)合PCB制造