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        化合物半導(dǎo)體光刻機(jī)高級封裝應(yīng)用
        
                    
        
                        來源：
                        發(fā)布時間：2020-06-22
                    
        
                    
        
                        
        
	EVG ® 620 NT 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動/自動）

        

        
	特色：EVG ® 620 NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對準(zhǔn)技術(shù)在**小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。

        

        
	技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在**小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對準(zhǔn)功能和**/優(yōu)化的總體擁有成本，提供了**/先進(jìn)的掩模對準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務(wù)和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。
HERCULES光刻機(jī)系統(tǒng)：全自動光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計(jì)，用于掩模和曝光，集成了預(yù)處理和后處理能力?；衔锇雽?dǎo)體光刻機(jī)高級封裝應(yīng)用
        
	EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)：

        

        
	可用模塊：旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)

        

        
	分配選項(xiàng)：

        

        
	各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度；

        

        
	液體底漆/預(yù)濕/洗盤；

        

        
	去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）；

        

        
	恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。

        

        
	
        

        

        
	智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）

        

        
	用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能

        

        
	并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能，提高效率

        

        
	設(shè)備和過程性能跟/蹤功能：智能處理功能；事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤

        

        
	
        

        

        
	晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米

        

        
	
        
臺積電光刻機(jī)推薦型號所有系統(tǒng)均支持原位對準(zhǔn)驗(yàn)證的軟件，可以提高手動操作系統(tǒng)的對準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。
        
	EVG ® 120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)

        

        
	EVG ® 120是用于當(dāng)潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。

        

        
	新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計(jì)，并帶有新開發(fā)的化學(xué)柜，可用于外部存儲化學(xué)品，同時提供更高的通量能力，針對大批量客戶需求進(jìn)行了優(yōu)化，并準(zhǔn)備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的，并保證了**/高的質(zhì)量各個應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)，擁有成本卻非常低。

        

        
	
        

        
	EVG ® 150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米

        

        
	多達(dá)6個過程模塊

        

        
	可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個烘烤/冷卻/汽化堆

        

        
	多達(dá)四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

        

        
	可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等

        

        
	EV集團(tuán)專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層

        

        
	可選的NanoSpray?模塊實(shí)現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長寬比**/高為1:10，垂直側(cè)壁

        

        
	廣/泛的支持材料

        

        
	烘烤模塊溫度高達(dá)250°C

        

        
	Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘

        

        
	
        
整個晶圓表面高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷提高EVG掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。
        
	EVG®610 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)

        

        
	■   晶圓規(guī)格

        

        
	：100 mm / 150 mm / 200 mm

        

        
	■   頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

        

        
	■   用于雙面對準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡

        

        
	■   軟件，硬件，真空和接近式曝光

        

        
	■   自動楔形補(bǔ)償

        

        
	■   鍵合對準(zhǔn)和NIL可選

        

        
	■   支持**/新的UV-LED技術(shù)

        

        
	EVG®620 NT / EVG®6200 NT

        

        
	掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（自動化和半自動化）

        

        
	■   晶圓產(chǎn)品規(guī)格

        

        
	：150 mm / 200 mm

        

        
	■   接近式楔形錯誤補(bǔ)償

        

        
	■   多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時間少于5分鐘

        

        
	■   初次印刷高達(dá)180 wph / 自動對準(zhǔn)模式為140 wph

        

        
	■   可選**的抗震型花崗巖平臺

        

        
	■   動態(tài)對準(zhǔn)實(shí)時補(bǔ)償偏移

        

        
	■   支持**/新的UV-LED技術(shù)
EVG的大批量制造系統(tǒng)目的是在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，為全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。山東低溫光刻機(jī)
        OmniSpray涂層技術(shù)是對高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層?；衔锇雽?dǎo)體光刻機(jī)高級封裝應(yīng)用
        
	IQ Aligner®NT特征：

        

        
	零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200

        

        
	mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性

        

        
	吞吐量> 200 wph（首/次打?。?
        

        
	尖/端對準(zhǔn)精度：

        

        
	頂側(cè)對準(zhǔn)低至250 nm

        

        
	背面對準(zhǔn)低至500 nm

        

        
	寬帶強(qiáng)度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓）

        

        
	完整的明場掩模移動（FCMM）可實(shí)現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準(zhǔn)

        

        
	非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗(yàn)證

        

        
	超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動補(bǔ)償

        

        
	手動基板裝載能力

        

        
	返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

        

        
	遠(yuǎn)程技術(shù)支持和GEM300兼容性

        

        
	智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework Software Platform]

        

        
	用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能

        

        
	設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

        

        
	并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能

        

        
	智能處理功能

        

        
	發(fā)生和警報(bào)分析

        

        
	智能維護(hù)管理和跟/蹤
化合物半導(dǎo)體光刻機(jī)高級封裝應(yīng)用
        岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)加太路39號第五層六十五部位。公司業(yè)務(wù)分為磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念，在儀器儀表深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點(diǎn)競爭力。