吉田半導體厚板光刻膠 JT-3001：國產(chǎn)技術(shù)助力 PCB 行業(yè)升級
JT-3001 厚板光刻膠支持 500nm/min 深蝕刻，成為國產(chǎn) PCB 電路板制造推薦材料。
吉田半導體自主研發(fā)的 JT-3001 厚板光刻膠，分辨率 1.5μm，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，適用于高密度 PCB 制造。其無鹵無鉛配方通過歐盟 RoHS 認證，已應(yīng)用于華為 5G 基站主板量產(chǎn)。產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與全自動化工藝，批次穩(wěn)定性達 99.5%，幫助客戶提升生產(chǎn)效率 20%，加速國產(chǎn) PCB 行業(yè)技術(shù)升級，推動 PCB 行業(yè)國產(chǎn)化進程。
吉田半導體實現(xiàn)光刻膠技術(shù)突破，為半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主化提供材料支撐。江西負性光刻膠工廠
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正性光刻膠（如 YK-300）
應(yīng)用場景：用于芯片的精細圖案化，如集成電路（IC）、分立器件（二極管、三極管）的制造。
特點：高分辨率（可達亞微米級），適用于多層光刻工藝，確保芯片電路的高精度與可靠性。
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負性光刻膠（如 JT-1000）
應(yīng)用場景：用于功率半導體（如 MOSFET、IGBT）的制造，以及傳感器（如 MEMS）的微結(jié)構(gòu)成型。
特點：抗蝕刻能力強，適合復雜圖形的轉(zhuǎn)移，尤其在深寬比要求較高的工藝中表現(xiàn)優(yōu)異。
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納米壓印光刻膠（JT-2000）
應(yīng)用場景：第三代半導體（GaN、SiC）芯片、量子點器件及微流控芯片的制造。特點：耐高溫（250℃）、耐酸堿，支持納米級精度圖案復制，降低芯片的制造成本。
河南水性光刻膠生產(chǎn)廠家納米壓印光刻膠哪家強?吉田半導體附著力提升 30%!
全品類覆蓋與定制化能力
吉田半導體的光刻膠產(chǎn)品覆蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠等全品類，適用于半導體、顯示面板、MEMS等多個領(lǐng)域。例如，其LCD正性光刻膠YK-200和水油光刻膠JT-2001可滿足0.45μm及以上線寬需求，支持客戶定制化工藝參數(shù)，尤其在柔性顯示（OLED）和Mini/Micro LED等新興領(lǐng)域表現(xiàn)突出。
技術(shù)亮點：通過自主研發(fā)的樹脂配方和光敏劑體系，實現(xiàn)了高分辨率（120nm）和高抗蝕性的平衡，部分指標（如線寬粗糙度LWR<3nm）接近國際主流產(chǎn)品水平。
國產(chǎn)化材料與工藝適配
公司采用進口原材料+本地化生產(chǎn)模式，關(guān)鍵樹脂單體、光敏劑等主要成分通過德國默克、日本信越等供應(yīng)商采購，同時建立了超純提純工藝（雜質(zhì)含量<1ppm），確保產(chǎn)品穩(wěn)定性。此外，其光刻膠與國內(nèi)主流光刻機（如上海微電子SSA800）、勻膠顯影機（如盛美上海）的兼容性已通過驗證，縮短客戶工藝調(diào)試周期。
吉田半導體的自研產(chǎn)品已深度融入國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈：
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芯片制造：YK-300 光刻膠服務(wù)中芯國際、長江存儲，支持國產(chǎn) 14nm 芯片量產(chǎn)。
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顯示面板：YK-200 LCD 光刻膠市占率達 15%，成為京東方、華星光電戰(zhàn)略合作伙伴。
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新能源領(lǐng)域：無鹵無鉛焊片通過 UL 認證，批量應(yīng)用于寧德時代儲能系統(tǒng)，年供貨量超 500 噸。
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研發(fā)投入：年研發(fā)費用占比超 15%，承擔國家 02 專項課題，獲 “國家技術(shù)發(fā)明二等獎”。
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產(chǎn)能規(guī)模：光刻膠年產(chǎn)能 5000 噸，納米壓印光刻膠占全球市場份額 15%。
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質(zhì)量體系：通過 ISO9001、IATF 16949 等認證，生產(chǎn)過程執(zhí)行 8S 管理，批次穩(wěn)定性達 99.5%。
吉田半導體將繼續(xù)聚焦光刻膠研發(fā)，加速 EUV 光刻膠與木基材料技術(shù)突破，目標在 2027 年前實現(xiàn) 7nm 制程材料量產(chǎn)。同時，深化國產(chǎn)供應(yīng)鏈協(xié)同，構(gòu)建 “材料 - 設(shè)備 - 工藝” 一體化生態(tài)圈，為中國半導體產(chǎn)業(yè)自主化貢獻 “吉田力量”。
從突破國際壟斷到行業(yè)標準，吉田半導體以自研自產(chǎn)為引擎，走出了一條中國半導體材料企業(yè)的崛起之路。未來，公司將以更具競爭力的產(chǎn)品與技術(shù)，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)邁向更高臺階。
厚板光刻膠 JT-3001，抗深蝕刻，PCB 電路板制造Preferred!
以 15% 年研發(fā)投入為驅(qū)動，吉田半導體加速 EUV 光刻膠與木基材料研發(fā)，搶占行業(yè)制高點。布局下一代光刻技術(shù)。
面對極紫外光刻技術(shù)挑戰(zhàn)，吉田半導體與中科院合作開發(fā)化學放大型 EUV 光刻膠，在感光效率（<10mJ/cm）和耐蝕性（>80%）指標上取得階段性進展。同時，公司前瞻性布局木基光刻膠研發(fā)，對標日本王子控股技術(shù)，探索生物基材料在半導體封裝中的應(yīng)用。這些技術(shù)儲備為 7nm 及以下制程提供支撐，助力中國在下一代光刻技術(shù)中占據(jù)重要地位。產(chǎn)業(yè)鏈配套：原材料與設(shè)備協(xié)同發(fā)展。廈門制版光刻膠品牌
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吉田半導體 JT-3001 厚板光刻膠：歐盟 RoHS 認證，PCB 電路板制造
憑借抗深蝕刻性能與環(huán)保特性，吉田 JT-3001 厚板光刻膠成為 PCB 行業(yè)材料。
吉田半導體推出的 JT-3001 厚板光刻膠，分辨率達 1.5μm，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，適用于高密度電路板制造。產(chǎn)品通過歐盟 RoHS 認證，采用無鹵無鉛配方，符合環(huán)保要求。其優(yōu)異的感光度與留膜率，確保復雜線路圖形的成型，已應(yīng)用于華為 5G 基站主板量產(chǎn)。公司提供從材料選型到工藝優(yōu)化的全流程支持，助力客戶提升生產(chǎn)效率與良率。
江西負性光刻膠工廠
