企業(yè)定位與資質(zhì)
成立背景：深耕半導(dǎo)體材料行業(yè)23年，位于松山湖經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，注冊資本2000萬元，是國家高新技術(shù)企業(yè)、廣東省專精特新企業(yè)及廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)。
質(zhì)量體系：通過ISO9001:2008認(rèn)證，嚴(yán)格執(zhí)行8S現(xiàn)場管理，原材料源自美國、德國、日本等國，確保產(chǎn)品穩(wěn)定性。
市場布局：產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球，與世界500強(qiáng)企業(yè)及多家電子加工企業(yè)建立長期合作關(guān)系，覆蓋集成電路、顯示面板、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。
LCD 光刻膠供應(yīng)商哪家好？吉田半導(dǎo)體高分辨率 + 低 VOC 配方！內(nèi)蒙古光刻膠廠家
企業(yè)優(yōu)勢
研發(fā)能力：擁有多項(xiàng)專利證書，自主研發(fā)芯片光刻膠、納米壓印光刻膠等產(chǎn)品，配備全自動化生產(chǎn)設(shè)備，具備從材料合成到成品制造的全流程能力。
產(chǎn)能與品控：采用進(jìn)口原材料和嚴(yán)格制程管控，確保金屬雜質(zhì)含量低于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如半導(dǎo)體光刻膠金屬雜質(zhì)<5ppb），良率達(dá)99%以上。
工藝流程
目的：去除基板表面油污、顆粒，增強(qiáng)感光膠附著力。
方法：
化學(xué)清洗（硫酸/雙氧水、去離子水）；
表面處理（硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化，PCB基板用粗化處理）。
涂布（Coating）
方式：
旋涂：半導(dǎo)體/顯示領(lǐng)域，厚度控制精確（納米至微米級），轉(zhuǎn)速500-5000rpm；
噴涂/輥涂：PCB/MEMS領(lǐng)域，適合大面積或厚膠（微米至百微米級，如負(fù)性膠可達(dá)100μm）。
關(guān)鍵參數(shù)：膠液黏度、涂布速度、基板溫度（影響厚度均勻性）。
前烘（Soft Bake）
目的：揮發(fā)溶劑，固化膠膜，增強(qiáng)附著力和穩(wěn)定性。
條件：
溫度：60-120℃（正性膠通常更低，如90℃；負(fù)性膠可至100℃以上）；
時(shí)間：5-30分鐘（根據(jù)膠厚調(diào)整，厚膠需更長時(shí)間）。
曝光（Exposure）
光源：
紫外光（UV）：G線（436nm）、I線（365nm）用于傳統(tǒng)光刻（分辨率≥1μm）；
深紫外（DUV）：248nm（KrF）、193nm（ArF）用于半導(dǎo)體先進(jìn)制程（分辨率至20nm）；
極紫外（EUV）：13.5nm，用于7nm以下制程（只能正性膠適用）。
曝光方式：
接觸式/接近式：掩膜版與膠膜直接接觸（PCB、MEMS，低成本但精度低）；
投影式：通過物鏡聚焦（半導(dǎo)體，分辨率高，如ArF光刻機(jī)精度達(dá)22nm）。
甘肅LCD光刻膠工廠吉田產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與政策紅利。
厚板光刻膠
-
電路板制造：在制作對線路精度和抗蝕刻性能要求高的電路板時(shí)，厚板光刻膠可確保線路的精細(xì)度和穩(wěn)定性，比如汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的電路板，能承受復(fù)雜環(huán)境和大電流、高電壓等工況。
-
功率器件制造：像絕緣柵雙極晶體管（IGBT）這類功率器件，需要承受高電壓和大電流，厚板光刻膠可用于其芯片制造過程中的光刻環(huán)節(jié)，保障芯片內(nèi)部電路的精細(xì)布局，提高器件的性能和可靠性。
負(fù)性光刻膠
-
半導(dǎo)體制造：在芯片制造過程中，用于制作一些對精度要求高、圖形面積較大的結(jié)構(gòu)，如芯片的金屬互連層、接觸孔等。通過負(fù)性光刻膠的曝光和顯影工藝，能實(shí)現(xiàn)精確的圖形轉(zhuǎn)移，確保芯片各部分之間的電氣連接正常。
-
平板顯示制造：在液晶顯示器（LCD）和有機(jī)發(fā)光二極管顯示器（OLED）的制造中，用于制作電極、像素等大面積圖案。以 LCD 為例，負(fù)性光刻膠可幫助形成液晶層與玻璃基板之間的電極圖案，控制液晶分子的排列，從而實(shí)現(xiàn)圖像顯示。
產(chǎn)品優(yōu)勢：多元化布局與專業(yè)化延伸
全品類覆蓋
吉田產(chǎn)品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導(dǎo)體錫膏等，形成“光刻膠+配套材料”的完整產(chǎn)品線。例如：
芯片光刻膠：覆蓋i線、g線光刻膠，適用于6英寸、8英寸晶圓制造。
納米壓印光刻膠：用于MEMS、光學(xué)器件等領(lǐng)域，替代傳統(tǒng)光刻工藝。
專業(yè)化延伸
公司布局半導(dǎo)體用KrF光刻膠，計(jì)劃2025年啟動研發(fā)，目標(biāo)進(jìn)入中芯國際、長江存儲等晶圓廠供應(yīng)鏈。
質(zhì)量與生產(chǎn)優(yōu)勢：嚴(yán)格品控與自動化生產(chǎn)
ISO認(rèn)證與全流程管控
公司通過ISO9001:2008質(zhì)量體系認(rèn)證，生產(chǎn)環(huán)境執(zhí)行8S管理，原材料采用美、德、日進(jìn)口高質(zhì)量材料，確保產(chǎn)品批次穩(wěn)定性。
質(zhì)量指標(biāo)：光刻膠金屬離子含量低于0.1ppb，良率超99%。
自動化生產(chǎn)能力
擁有行業(yè)前列的全自動化生產(chǎn)線，年產(chǎn)能達(dá)2000噸（光刻膠及配套材料），支持大規(guī)模訂單交付。
吉田半導(dǎo)體產(chǎn)品矩陣。
吉田半導(dǎo)體柯圖泰全系列感光膠：進(jìn)口品牌品質(zhì)，本地化服務(wù)支持
柯圖泰全系列感光膠依托進(jìn)口技術(shù)，提供高性價(jià)比的絲網(wǎng)印刷解決方案。
吉田半導(dǎo)體代理的柯圖泰全系列感光膠（如 PLUS 6000、Autosol 2000），源自美國先進(jìn)配方，分辨率達(dá) 120 線 / 英寸，適用于玻璃、陶瓷等多種基材。產(chǎn)品通過 SGS 認(rèn)證，符合電子行業(yè)有害物質(zhì)限制要求，其高感光度與耐摩擦性，確保絲網(wǎng)印刷的清晰度與耐久性。公司提供技術(shù)參數(shù)匹配、制版工藝指導(dǎo)等本地化服務(wù)，幫助客戶優(yōu)化生產(chǎn)流程，降低材料損耗。
吉田半導(dǎo)體全系列產(chǎn)品覆蓋，滿足多元化需求。甘肅LCD光刻膠工廠
光刻膠是有什么東西？內(nèi)蒙古光刻膠廠家
技術(shù)挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢
更高分辨率需求：
EUV光刻膠需解決“線邊緣粗糙度（LER）”問題（目標(biāo)＜5nm），通過納米顆粒分散技術(shù)或新型聚合物設(shè)計(jì)改善。
缺陷控制：
半導(dǎo)體級正性膠要求金屬離子含量＜1ppb，顆粒（＞50nm）＜1個(gè)/mL，需優(yōu)化提純工藝（如多級過濾+真空蒸餾）。
國產(chǎn)化突破：
國內(nèi)企業(yè)（如上海新陽、南大光電、容大感光）已在KrF/ArF膠實(shí)現(xiàn)批量供貨，但EUV膠仍被日本JSR、美國陶氏、德國默克壟斷，需突破樹脂合成、PAG純度等瓶頸。
環(huán)保與節(jié)能：
開發(fā)水基顯影正性膠（減少有機(jī)溶劑使用），或低烘烤溫度膠（降低半導(dǎo)體制造能耗）。
典型產(chǎn)品示例
傳統(tǒng)正性膠：Shipley S1813（G/I線，用于PCB）、Tokyo Ohka TSM-305（LCD黑矩陣）。
DUV正性膠：信越化學(xué)的ArF膠（用于14nm FinFET制程）、中芯國際認(rèn)證的國產(chǎn)KrF膠（28nm節(jié)點(diǎn)）。
EUV正性膠：JSR的NeXAR系列（7nm以下，全球市占率超70%）。
正性光刻膠是推動半導(dǎo)體微縮的主要材料，其技術(shù)進(jìn)步直接關(guān)聯(lián)芯片制程的突破，未來將持續(xù)向更高精度、更低缺陷、更綠色工藝演進(jìn)。
內(nèi)蒙古光刻膠廠家
