嘉強(qiáng)（上海）智能科技股份公司2024-11-16

激光加工工藝的高精度特性在與物聯(lián)網(wǎng)融合后展現(xiàn)出了全新的優(yōu)勢。激光加工產(chǎn)生極小熱影響區(qū)這一特點，在物聯(lián)網(wǎng)的助力下能更好地保護(hù)材料性能。在電子芯片制造過程中，激光加工時的熱量集中在極小區(qū)域，對芯片上的微小電路和元件影響極小。通過物聯(lián)網(wǎng)傳感器，可實時監(jiān)測加工點周圍的溫度變化和材料狀態(tài)?；谶@些數(shù)據(jù)，加工工藝的參數(shù)能動態(tài)調(diào)整，進(jìn)一步確保芯片材料在加工后仍保持比較好性能，提高芯片的成品率和可靠性。激光加工工藝對材料的適應(yīng)性在物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境中有了更高效的協(xié)調(diào)。以上切割或者焊接過程主要通過數(shù)控系統(tǒng)進(jìn)行實現(xiàn)，除了手持的頭子，基本激光加工頭都需要在系統(tǒng)的控制下完成對不同材料的工藝實施。建議選擇嘉強(qiáng)的激光頭+系統(tǒng)，也就是嘉強(qiáng)的A（軟件）+B（激光頭）+C（工藝）解決方案。

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