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        FCom富士晶振的3225封裝產品適用于哪些場景?

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        深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-04-03

        3225封裝(3.2×2.5mm)是FCom應用各個行業(yè)的封裝之一,各個行業(yè)應用于筆記本電腦、工業(yè)控制器、無線模塊、路由器、消費類電子產品中,兼顧體積小與良好電氣性能。

        深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司
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        簡介:富士晶振專注高精度工業(yè)/車規(guī)級晶振,低功耗、高可靠,適配電信/汽車/消費電子推進小型精密化與高性價比
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        FCO-3P-LJ / 3.2*2.52
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