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        聯(lián)合多層線路板的過孔焊盤尺寸如何計算?

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        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-04

        聯(lián)合多層線路板過孔焊盤尺寸計算,焊盤直徑一般為過孔直徑加 0.2 - 0.4mm,如 0.5mm 過孔對應(yīng) 0.7 - 0.9mm 焊盤,以保證焊接時焊錫能充分包裹過孔;焊盤環(huán)寬不小于 0.15mm,確保機械強度和電氣連接可靠性;對于高密度 BGA 區(qū)域,可適當減小焊盤尺寸,但需保證焊接質(zhì)量,同時考慮過孔塞孔工藝對焊盤尺寸的影響,避免因塞孔導(dǎo)致焊盤短路或虛焊。

        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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        簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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