電子級酚醛樹脂在電子芯片的封裝密度提升中起到了什么作用？

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濮陽蔚林科技發(fā)展有限公司2025-05-19

濮陽蔚林科技的電子級酚醛樹脂具有較低的收縮率和良好的流動性。在電子芯片封裝過程中，低收縮率可減少封裝材料在固化過程中的體積變化，避免對芯片和引線框架產生應力，保證封裝的精度。良好的流動性則能使樹脂充分填充芯片與封裝模具之間的微小間隙，提高封裝密度，滿足芯片小型化和高集成度的發(fā)展需求。

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簡介：濮陽蔚林科技發(fā)展有限公司位于濮陽市化工產業(yè)集聚區(qū)，專注于酚醛樹脂和特種酚醛樹脂的研發(fā)、生產和銷售。

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