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        聯(lián)合多層 PCB 的阻焊膜耐候性如何測試?

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        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-05

        聯(lián)合多層 PCB 阻焊膜耐候性測試,模擬戶外環(huán)境條件進行。將線路板暴露在高溫(70℃)、高濕(95% RH)環(huán)境中 1000 小時,或進行鹽霧試驗(5% 氯化鈉溶液,35℃,噴霧 24 小時),觀察阻焊膜是否出現(xiàn)變色、起泡、脫落等現(xiàn)象;同時測試阻焊膜的電氣性能,如絕緣電阻、介電常數(shù)變化,要求絕緣電阻下降不超過 10%,確保阻焊膜在惡劣環(huán)境下仍能保護線路板。

        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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        簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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