廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-06-15

焊接空洞可能由焊接材料揮發(fā)物、參數(shù)不當(dāng)?shù)仍驅(qū)е?。可通過改進(jìn)合金成分、選用助焊膏，以及優(yōu)化焊接工藝來解決。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司在解決空洞問題上經(jīng)驗(yàn)豐富，設(shè)備性能優(yōu)良，能夠大幅降低空洞率，保障焊接質(zhì)量。

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