聯(lián)合多層在 PCB 散熱設計中如何選擇材料？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-23

聯(lián)合多層針對高功率模塊，選用鋁基覆銅板（導熱系數(shù)2.0W/(m?K)）和銅柱埋置工藝（熱阻≤0.5K/W），搭配石墨烯散熱涂層（厚度50μm，熱導率1500W/(m?K)），使結溫降低20℃以上。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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