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        在真空回流焊過程中,如何檢測和評估焊點的質(zhì)量?

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        廣東華芯半導體技術(shù)有限公司2025-04-13

        可采用外觀檢測,觀察焊點的形狀、表面平整度、有無虛焊、短路等明顯缺陷。利用 X 射線檢測,能檢測焊點內(nèi)部的空洞、裂紋等缺陷,評估焊點的完整性。通過拉力測試、剪切力測試等力學性能測試,判斷焊點的強度是否符合要求。還可以進行電氣性能測試,檢測焊點的電阻、導通性等。廣東華芯半導體技術(shù)有限公司擁有專業(yè)的焊點質(zhì)量檢測團隊和先進的檢測設備,可為您提供準確的焊點質(zhì)量檢測服務,確保您的產(chǎn)品質(zhì)量可靠。

        廣東華芯半導體技術(shù)有限公司
        廣東華芯半導體技術(shù)有限公司
        簡介:廣東華芯半導體技術(shù)有限公司主營真空固晶回流焊、熱風氮氣焊接設備及無氧銀漿烤箱等設備。
        簡介: 廣東華芯半導體技術(shù)有限公司主營真空固晶回流焊、熱風氮氣焊接設備及無氧銀漿烤箱等設備。
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